【技术实现步骤摘要】
多层慢波传输线
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种多层慢波传输线。
技术介绍
在微波毫米波频段的集成电路系统中,无源器件扮演着重要的角色,比如匹配网络、滤波器、功分器、耦合器等。然而,无源器件的尺寸总是和工作波长相关,往往具有占据较大的面积。对于集成电路而言,面积大意味着成本高。因而,集成电路中传统的传输结构往往容易导致所在集成电路的成本高。
技术实现思路
针对以上问题,本专利技术提出一种多层慢波传输线。为实现本专利技术的目的,提供一种多层慢波传输线,包括介质基板、传输线、金属枝节、金属条带、和金属通孔;所述传输线和金属枝节位于所述介质基板的一个平面,所述金属枝节与传输线垂直连接;所述金属条带是多层结构,所述金属条带中传输线所在的一层连接金属枝节,所述金属条带中除传输线所在层的其他各层通过金属通孔连接金属枝节;所述金属枝节与金属条带之间的结构为叉指型结构;所述介质基板用于固定或者支撑所述传输线、金属枝节、金属条带、和金属通孔。在一个实施例中,上述多层慢波传输线 ...
【技术保护点】
1.一种多层慢波传输线,其特征在于,包括介质基板(1)、传输线(2)、金属枝节(3)、金属条带(4)、和金属通孔(5);/n所述传输线(2)和金属枝节(3)位于所述介质基板(1)的一个平面,所述金属枝节(3)与传输线(2)垂直连接;/n所述金属条带(4)是多层结构,所述金属条带(4)中传输线(2)所在的一层连接金属枝节(3),所述金属条带(4)中除传输线(2)所在层的其他各层通过金属通孔(5)连接金属枝节(3);所述金属枝节(3)与金属条带(4)之间的结构为叉指型结构;/n所述介质基板(1)用于固定或者支撑所述传输线(2)、金属枝节(3)、金属条带(4)、和金属通孔(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多层慢波传输线,其特征在于,包括介质基板(1)、传输线(2)、金属枝节(3)、金属条带(4)、和金属通孔(5);
所述传输线(2)和金属枝节(3)位于所述介质基板(1)的一个平面,所述金属枝节(3)与传输线(2)垂直连接;
所述金属条带(4)是多层结构,所述金属条带(4)中传输线(2)所在的一层连接金属枝节(3),所述金属条带(4)中除传输线(2)所在层的其他各层通过金属通孔(5)连接金属枝节(3);所述金属枝节(3)与金属条带(4)之间的结构为叉指型结构;
所述介质基板(1)用于固定或者支撑所述传输线(2)、金属枝节(3)、金属条带(4)、和金属通孔(5)。
2.根据权利要求1所述的多层慢波传输线,其特征在于,还包括金属地(6),所述金属地(6)用于为多层慢波传输线提供地端。
3.根据权利要求2所述的多层慢波传输线,其特征在于,所述传输线(2)和金属枝节(3)的所在层与所述金属地(6)的所在层为不同的层。
4.根据权利要求2所述的多层慢波传输线,其特征在于,所述...
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