非接触式柔性电容液位传感器制造技术

技术编号:24355550 阅读:24 留言:0更新日期:2020-06-03 02:28
本实用新型专利技术公开了一种非接触式柔性电容液位传感器,其包括柔性材质板、电路部分、耐高温防水背胶和PAD感应面,所述电路部分布设在柔性材质板内,所述柔性材质板的底面布设电路部分的元器件,所述PAD感应面设置在柔性材质板的底面,所述耐高温防水背胶粘贴在PAD感应面上,所述电路部分与PAD感应面连接。本实用新型专利技术通过将电路部分布设在柔性材质板上,且感应面设置在柔性材质板的底面,再将耐高温防水背胶粘贴在PAD感应面上,所以整体结构更为简单,无需外壳封装;通过耐高温防水背胶粘贴在测量容器的外壳上,可以直接粘贴在圆弧面,波浪面,直面等不同外表面的容器,实现非接触式液位测量。

Non contact flexible capacitance liquid level sensor

【技术实现步骤摘要】
非接触式柔性电容液位传感器
本技术涉及液位传感器领域,尤其是一种非接触式柔性电容液位传感器。
技术介绍
随着社会的进步,我们的生活也不断向自动化、智能化方向发展。在日常生活中很多家电产品都要求我们对液位进行测量,以满足人们对舒适生活的需要。带有水箱或其它水容器的电器通常都需要检测水位。目前,水位检测装置比较常用的是干簧管液位检测或者其它液位传感器检测。家电产品通常采用以下这几种产品:干簧管,霍尔,金属探头,光电检测装置等进行液位检测。采用干簧管检测液位,需要浮球,浮球内置磁铁,与被检测液体直接接触,放置水箱容器中。塑胶封装的浮球长时间浸泡水中,会因老化产生发黄,发粘等现象,位置死角很难清洗,影响饮用水质;而金属材质的浮球长时间浸泡会生锈腐蚀,造成液体污染。且干簧管式液位检测的结构复杂,须配合磁铁使用;磁铁极易受如磁场,线圈,温度等因素外界环境影响,不稳定;其成本逐年上涨,不易控制;此外,干簧管一般用于平面安装,鲜用于弧面结构。采用霍尔芯片方式的检测液位,同样需要内置磁铁。与干簧管式问题类似,会与水接触发黄、发粘,结构复杂,清洗困本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,包括柔性材质板、电路部分、耐高温防水背胶和PAD感应面,所述电路部分布设在柔性材质板内,所述柔性材质板的底面布设电路部分的元器件,所述PAD感应面设置在柔性材质板的底面,所述耐高温防水背胶粘贴在PAD感应面上,所述电路部分与PAD感应面连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,包括柔性材质板、电路部分、耐高温防水背胶和PAD感应面,所述电路部分布设在柔性材质板内,所述柔性材质板的底面布设电路部分的元器件,所述PAD感应面设置在柔性材质板的底面,所述耐高温防水背胶粘贴在PAD感应面上,所述电路部分与PAD感应面连接。


2.根据权利要求1所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述PAD感应面的感应线各自不相互交错跨越,且感应线周围0.5mm无其他信号线。


3.根据权利要求1所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述电路部分包括用于控制和处理数据的MCU芯片、用于指示的外围电路、调节电容、参考电容和电源,所述MCU芯片、外围电路、调节电容和参考电容分别安装在柔性材质板的上面,所述MCU芯片通过OUT端口与外围电路连接,MCU芯片的CX端口与PAD感应面连接,MCU芯片的CR端口与参考电容C2的一端连接,MCU芯片的SEN端口与调节电容C4的一端连接,所述电源分别与外围电路和MCU芯片连接,所述参考电容C2的另一端接地,所调节电容C4的另一端接地。


4.根据权利要求3所述的非接触式柔性电容液位传感器,其特征在于,所述MCU芯片与外围电路、参考电容C2、调节电容C4和电容之间的连接均是采用FPC柔性线材连接。
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【专利技术属性】
技术研发人员:管菁源李红良
申请(专利权)人:深圳市知晟国际供应链有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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