裸片至裸片的通信方案制造技术

本公开涉及一种裸片至裸片的通信方案。这里所描述的示例提供了集成电路(IC)裸片之间的通信方案。在一个示例中，IC封装件包括第一IC裸片和第二IC裸片。第一IC裸片包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器。第二IC裸片包括被配置为实现未编码差分通信的收发器。编码器/解码器通信地耦合到收发器。编码器/解码器被配置为使用编码通信的代码映射的子集来实现与收发器的通信。

Communication scheme from bare chip to bare chip

【技术实现步骤摘要】
裸片至裸片的通信方案
本公开的示例总体上涉及集成电路(IC)裸片之间的通信，并且特别地，涉及用于在实现编码通信的IC裸片与实现未编码通信的IC裸片之间通信的方案。
技术介绍
在半导体产业出现了一种趋势，在该趋势中单独的集成电路(IC)裸片实现不同的功能，并被封装在一起以形成系统级封装(SiP)。这可以允许针对每个IC裸片的简化的半导体处理，并且通过将针对单独的IC裸片的半导体处理去耦合，可以允许更高的产量。此外，不同的供应商可以提供不同的IC裸片。例如，一个供应商可以提供存储器裸片，而另一供应商可以提供处理器裸片。在这样的情况下，IC裸片之间的通信可能会展现挑战。
技术实现思路
这里所描述的示例提供了集成电路(IC)裸片之间的通信方案。更特别地，一些示例提供了实现编码通信的IC裸片与实现未编码通信的IC裸片之间的通信方案。因此，IC裸片可以实现与传统IC裸片的编码通信，除其他事项外，同时避免时间密集且昂贵的流片，该流片是为了将传统IC裸片重新设计为也实现编码通信。本公开的一个示例是一种IC封装件。该IC封装件包括第一IC裸片和第二IC裸片。第一IC裸片包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器。第二IC裸片包括被配置为实现未编码差分通信的收发器。编码器/解码器通信地耦合到收发器。编码器/解码器被配置为使用编码通信的代码映射的子集来实现与收发器的通信。本公开的另一个示例是一种用于IC裸片之间通信的方法。由第一IC裸片的编码器/解码器根据代码映射的子集将第一数据状态编码在第一通信中。第一通信从第一IC裸片被发送给第二IC裸片的收发器。第一数据状态由收发器从第一通信中恢复。收发器被配置为接收未编码差分通信。本公开的再一个示例是一种IC封装件。该IC封装件包括现场可编程门阵列(FPGA)裸片和IC裸片。FPGA裸片包括收发器，并且该收发器包括差分接收器。IC裸片包括被配置为实现编码差分通信的编码器/解码器。编码器/解码器通信地耦合到差分接收器。编码器/解码器被配置为使用编码差分通信的代码映射的子集来实现与差分接收器的通信。这些和其他方面可以参照以下详细描述来理解。附图说明以可以详细理解上面所述特征的方式，通过参考示例性实现可以得到上面简要概述的更具体的描述，这些示例性实现中的一些示例性实现在附图中说明。然而，要注意的是附图仅说明了典型的示例性实现，并因此不应被认为是对其范围的限制。图1是根据一些示例的多裸片装置的简化示意图。图2是根据一些示例的第一IC裸片和第二IC裸片之间的通信架构。图3是用于实现联合电子设备工程委员会(JEDEC)JESD247标准的代码映射。图4是根据一些示例的图3的代码映射的子集，该子集可由图2的第一IC裸片实现。图5是根据一些示例的现场可编程门阵列(FPGA)的架构。图6是根据一些示例的用于IC裸片之间通信的方法的流程图。为了便于理解，在可能的地方使用了相同的附图标记来指明图中共有的相同元件。设想的是，一个示例的元件可以有益地并入其他示例中。具体实施方式这里所描述的示例提供了集成电路(IC)裸片之间的通信方案。更特别地，一些示例提供了实现编码通信的IC裸片与实现未编码通信的IC裸片之间的通信方案。在一些示例中，实现编码通信的IC裸片使用编码通信的代码映射的子集对通信编码。这样的通信可以由实现未编码通信的IC裸片接收，并且被编码在通信中的数据可以由接收IC裸片恢复。为了便于IC裸片(诸如封装件中的IC裸片)之间的通信，已经颁布了标准，以标准化IC裸片之间的接口，并标准化编码方案。一种这样的标准是联合电子设备工程委员会(JEDEC)JESD247标准。JESD247标准是超短距离(USR)JEDEC标准，该标准实现了多线、多级输入/输出规范以及编码，以实现封装件中的低功率、高带宽多芯片模块(MCM)串行连接。标准的挑战是标准可能被修订或者可能生成新的标准。这里所描述的一些示例可以向实现用于编码通信的接口(例如，根据JESD247标准)的IC裸片与未实现这样的编码的传统解决方案或另一USR标准的接口连接提供支持。这样的不具有编码的短距离通信标准的示例包括OIFCEI-56G-USR-NRZ或CEI-56G-XSR-NRZ。因此，IC裸片可以实现与传统IC裸片的通信，同时避免时间密集且昂贵的流片，该流片是为了将传统IC裸片重新设计为也实现编码通信。还可以取得其他优点。在下文中参照附图描述各种特征。应当注意，附图可能按比例或可能不按比例绘制，并且在全部附图中，相似的结构或功能的元件由类似的附图标记表示。应当注意，附图仅旨在便于特征的描述。它们不旨在作为所要求保护的专利技术的详尽描述或对所要求保护的专利技术的范围的限制。此外，说明的示例不需要具有所示的所有方面或优点。结合特定示例描述的方面或优点不必限于该示例，并且可以在任何其他示例中实践，即使没有如此说明或没有如此明确描述。进一步，可以以特定的操作顺序来描述这里所描述的方法，但是根据其他示例的其他方法可以以具有更多或更少的操作的各种其他顺序(例如，包括各种操作的不同串行或并行执行)来实现。更进一步，各种逻辑状态在下面被描述为示例。图1是根据一些示例的多裸片装置10的简化示意图。多裸片装置10包括第一IC裸片12、第二IC裸片14和基板16。第一IC裸片12通过外部连接器22机械地附接并电耦合到基板16，而第二IC裸片14通过外部连接器24机械地附接并电耦合到基板16。基板16可以是中介层、封装基板或其他基板。外部连接器22和24可以是或包括小型凸块、微型凸块、可控塌陷芯片连接(C4)或其他连接器。外部连接器26在与基板16的附接有第一IC裸片12和第二IC裸片14的一侧相对的基板16的一侧上。例如，外部连接器26可以是或包括球栅阵列(BGA)球。在图1所说明的示例中，第一IC裸片12和第二IC裸片14经由基板16通信地耦合在一起。例如，第一IC裸片12和第二IC裸片14的IC经由外部连接器22和24以及基板16的金属线路和/或过孔电连接。其他示例设想通信地耦合在一起的多个IC裸片的其他配置。例如，第一IC裸片可以直接地或通过一个或多个中间IC裸片堆叠在第二IC裸片上(反之亦然)。图2说明了根据一些示例的经由基板16在第一IC裸片12与第二IC裸片14之间的通信架构。在此示例中，第一IC裸片12被配置为实现编码通信，并且第二IC裸片14被配置为实现未编码的常规差分通信。第一IC裸片12包括编码器/解码器40，该编码器/解码器40包括逻辑、查找表(LUT)和/或其他电路，该其他电路被实现为对要被发送的数据进行编码并对接收的信号进行解码。编码器/解码器40具有分别连接到驱动器50-0至50-5的输入节点的编码状态输出节点w0T、w1T、w2T、w3T、w4T和w5T。驱动器50-0至50-5的输出节点经由连接52-0至52-5电连接到第二IC裸片14的差分接收器54-0、54-2和54-4的输入节点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路(IC)封装件，包括：/n第一IC裸片，包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器；以及/n第二IC裸片，包括被配置为实现未编码差分通信的收发器，所述编码器/解码器通信地耦合到所述收发器，所述编码器/解码器被配置为使用所述编码通信的代码映射的子集来实现与所述收发器的通信。/n

【技术特征摘要】
20181126 US 16/199,7811.一种集成电路(IC)封装件，包括：
第一IC裸片，包括被配置为实现编码通信的编码器/解码器；以及
第二IC裸片，包括被配置为实现未编码差分通信的收发器，所述编码器/解码器通信地耦合到所述收发器，所述编码器/解码器被配置为使用所述编码通信的代码映射的子集来实现与所述收发器的通信。


2.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述收发器被配置为使用所述未编码差分通信来实现与所述编码器/解码器的通信。


3.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述编码通信是编码差分通信。


4.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述代码映射包括对应于编码状态的数据状态，所述代码映射的所述子集被限制为各自具有成对的所述编码状态的数据状态，其中对于所述成对的所述编码状态中的每一对编码状态，相应对的所述编码状态具有相等的幅度。


5.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述代码映射是联合电子设备工程委员会(JEDEC)JESD247标准的代码映射。


6.根据权利要求1所述的IC封装件，其中：
所述编码器/解码器被配置为实现源同步通信；以及
所述收发器包括发送器，所述发送器被配置为将复制时钟信号发送给所述编码器/解码器。


7.根据权利要求1所述的IC封装件，其中所述收发器具有可编程的峰-峰电压范围。


8.根据权利要求1所述的IC封装件，进一步包括基板，所述第一IC裸片和所述第二IC裸片附接到所述基板，所述编码器/解码器经由所述基板通信地耦合到所述收发器。


9.一种用于在集成电路(IC)裸片之间通信的方法，所述方法包括：
由第一IC裸片的编码器/解码器根据代码映射的子集对第一通信中的第一数据状态编码；
将所述第一通信从所述第一IC裸片发送给第二IC裸片的收发器；以及
由所述收发器从所述第一通信中恢复所述第一数据状态，所述收发器被配置为接收未编码差分通信。


10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：
由所述收发器生成第二通信，所述第二通信包括对...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·S·卡维亚尼，
申请(专利权)人：赛灵思公司，
类型：发明
国别省市：美国;US