一种图形处理器箱制造技术

本发明专利技术提供了一种图形处理器箱，包括机箱、高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块，所述机箱包括机箱主体和托盘，所述托盘可拆卸的固定在所述机箱主体上，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块通信连接，其中，所述图形处理器模块包括intel图形处理器卡或者AMD图形处理器卡，使得所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块交换机兼容intel图形处理器箱和AMD图形处理器箱，以降低成本。

A graphics processor box

【技术实现步骤摘要】
一种图形处理器箱
本专利技术属于服务器板卡设计领域，具体涉及一种图形处理器箱。
技术介绍
在现代的计算机中，特别是家用系统和游戏的发烧友，图形的处理变得越来越重要，需要一个专门的图形的核心处理器，因此，GPU(GraphicsProcessorUnit，图形处理器)应运而生。GPU运算的优势在于其高性能计算机的体现越来越明显，相较于传统的CPU处理器，具有超高的处理核心，更适合并行运算的人工智能和高性能要求，GPU服务器已经成为服务器下个快速增长点。在传统的GUP机箱中，PCIE交换机作为CPU和GPU之间的通信桥梁，其与GPU主板一体化设计，以提高集成度，但是，这就使得采用intelGPU或AMDGPU时，每个GPU的主板中都必须同时设计增加PCIE交换机，造成了其无法共用性，增加了成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种图形处理器箱，可以使得PCIE交换机兼容intelGPU和AMDGPU，以降低成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种图形处理器箱，包括机箱、PCIE交换机模块和图形处理器模块，所述机箱包括机箱主体和托盘，所述托盘可拆卸的固定在所述机箱主体上，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块通信连接，其中，所述图形处理器模块包括intel图形处理器卡或者AMD图形处理器卡。可选的，所述机箱主体为一端开口的长方体壳体，所述机箱主体具有承载面，所述承载面与所述开口相邻，所述承载面上设置固定了所述图形处理器模块。进一步的，所述托盘可抽拉式的位于所述开口处，以封闭所述机箱主体。更进一步的，所述托盘包括：第一端面，用于封闭所述机箱主体的开口；第二端面，与所述第一端面垂直连接，且连接所述第一端面的一端，其用于安装所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块；第三端面，用于连接所述第一端面和第二端面。更进一步的，所述第一端面叠放在所述承载面上，覆盖部分面积的承载面，并至少暴露出所述图形处理器模块。更进一步的，所述第二端面远离所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块的一侧上设置有第一把手，所述第一把手用于推拉所述托盘沿水平向运动。更进一步的，所述第三端面上设置有可旋转的止位块，所述机箱主体上设置有与所述止位块相对应的限位柱，所述限位柱可伸缩的设置在所述机箱主体的外壁上，当所述托盘沿其抽拉方向进入所述机箱主体并到达预设位置时，所述止位块卡设在所述限位柱。更进一步的，所述托盘还具有抽拉辅助结构，所述抽拉辅助结构包括第二把手和锁紧结构，所述锁紧结构设置在所述托盘的第三端面上，且朝向所述机箱主体开口两侧，所述第二把手设置在所述第三端面靠近所述第二端面的位置处，所述锁紧结构和第二把手连接。更进一步的，所述锁紧结构和第二把手通过弹簧连接。更进一步的，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块具有铜排、定位插销和多个连接口，所述铜排用于将电源分为两路，所述定位插销用于对所述连接口进行限位，所述连接口用于与所述图形处理器模块电连接或通信连接。与现有技术相比存在以下有益效果：本专利技术提供了一种图形处理器箱，包括机箱、高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块，所述机箱包括机箱主体和托盘，所述托盘可拆卸的固定在所述机箱主体上，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块通信连接，其中，所述图形处理器模块包括intel图形处理器卡或者AMD图形处理器卡。本专利技术通过将所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，以及将所述PCIE交换机模块和图形处理器模块分开独立设置，使得所述高速串行计算机扩展总线标准交换机兼容intel图形处理器和AMD图形处理器，以降低成本。进一步的，所述托盘包括第一端面，用于封闭所述机箱主体的开口；第二端面，与所述第一端面垂直连接，且连接所述第一端面的一端，其用于安装所述PCIE交换机模块；第三端面，用于连接所述第一端面和第二端面，其中，所述第三端面上设置有可旋转的止位块，所述机箱主体上设置有与所述止位块相对应的限位柱，所述限位柱可伸缩的设置在所述机箱主体的外壁上，当所述托盘沿其抽拉方向进入所述机箱主体并到达预设位置时，所述止位块卡设在所述限位柱，使得所述托盘在无需工具的情况下可以进行安装和拆卸，便于运输和维修。附图说明图1为本专利技术一实施例的一种图形处理器箱的简易示意图；图2为本专利技术一实施例的一种托盘和PCIE交换机模块的立体结构示意图；图3为本专利技术一实施例的所述PCIE交换机模块的拓扑图；图4为本专利技术一实施例的PCIE交换机模块的结构示意图。附图标记说明：100-机箱；110-机箱主体；110a-承载面；120-托盘；121-第一把手；120a-第一端面；120b-第二端面；120c-第三端面；122-止位块；1231-第二把手；1232-锁紧结构；200-GPU模块；300-PCIE交换机模块；310-铜排；311-接口；320-连接口；330-定位插销；341-第一芯片；342-第二芯片；343-第三芯片；344-第四芯片；345-第五芯片；346-第六芯片；351-第一开关；352-第二开关。具体实施方式本专利技术的核心思想在于，提供一种图形处理器箱，包括机箱、PCIE交换机模块和图形处理器模块，所述机箱包括机箱主体和托盘，所述托盘可拆卸的固定在所述机箱主体上，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块通信连接，其中，所述图形处理器模块包括intel图形处理器卡或者AMD图形处理器卡。本专利技术通过将所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，以及将所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块分开独立设置，使得所述高速串行计算机扩展总线标准交换机兼容intel图形处理器和AMD图形处理器，以降低成本。以下将对本专利技术的一种图形处理器箱作进一步的详细描述。下面将参照附图对本专利技术进行更详细的描述，其中表示了本专利技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术而仍然实现本专利技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本专利技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图形处理器箱，其特征在于，包括机箱、高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块，所述机箱包括机箱主体和托盘，所述托盘可拆卸的固定在所述机箱主体上，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块通信连接，其中，所述图形处理器模块包括intel图形处理器卡或者AMD图形处理器卡。/n

【技术特征摘要】
1.一种图形处理器箱，其特征在于，包括机箱、高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块，所述机箱包括机箱主体和托盘，所述托盘可拆卸的固定在所述机箱主体上，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块安装在所述托盘上，所述图形处理器模块安装在所述机箱主体中，所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块和图形处理器模块通信连接，其中，所述图形处理器模块包括intel图形处理器卡或者AMD图形处理器卡。


2.如权利要求1所述的图形处理器箱，其特征在于，所述机箱主体为一端开口的长方体壳体，所述机箱主体具有承载面，所述承载面与所述开口相邻，所述承载面上设置固定了所述图形处理器模块。


3.如权利要求2所述的图形处理器箱，其特征在于，所述托盘可抽拉式的位于所述开口处，以封闭所述机箱主体。


4.如权利要求3所述的图形处理器箱，其特征在于，所述托盘包括：
第一端面，用于封闭所述机箱主体的开口；
第二端面，与所述第一端面垂直连接，且连接所述第一端面的一端，其用于安装所述高速串行计算机扩展总线标准交换机模块；
第三端面，用于连接所述第一端面和第二端面。


5.如权利要求4所述的图形处理器箱，其特征在于，所述第一端面叠放在所述承载面上，覆盖部分面积的承载面，并至少暴露...

【专利技术属性】
技术研发人员：田光召，耿朝，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31