【技术实现步骤摘要】
LED装置的发光特性测定装置
本专利技术涉及利用含有荧光体物质的封装部件将LED元件封装而构成的LED装置的发光特性测定装置。
技术介绍
作为搭载在电视机、计算机、智能手机等的液晶显示面板的背光灯和各种照明器具的光源，近年来，使用了利用含有荧光体物质的封装部件将LED元件封装而构成的LED装置，以代替荧光灯、白炽灯泡。图5是表示LED装置的一个例子中的结构的说明用剖视图。该LED装置1具有：基板4，其在表面具有例如由银膏形成的阳极5a及阴极5b；LED元件6，其配置于该基板4的一个表面上；以及反射镜8，其由金属构成，在基板4的表面配置为包围LED元件6。LED元件6的电极焊盘(省略图示)经由键合导线7与基板4上的阳极5a及阴极5b电连接。反射镜8具有在内周面形成有光反射面的、随着从光射出侧的一端(图中上端)朝向另一端成为小径的锥状的贯通孔8H，LED元件6被配置为位于该贯通孔8H内。并且，在由反射镜8的贯通孔8H和基板4形成的凹处内，封装部件9被填充为覆盖LED元件6的表面。该封装部件9是通过将在液状的固化性树脂中含...
【技术保护点】
1.一种LED装置的发光特性测定装置，该LED装置是利用含有荧光体物质的封装部件将LED元件封装而构成的，该LED装置的发光特性测定装置的特征在于，具有：/n光源部，其将对所述封装部件中的所述荧光体物质进行激励的激励光照射至该封装部件；/n受光部，其接受来自所述封装部件的荧光；/n光谱测定器，其取得由所述受光部所接受的荧光的光谱数据；以及/n运算处理部，其基于所述光谱数据，对由所述LED装置产生的光的色度坐标进行运算。/n
【技术特征摘要】
20181126 JP 2018-2198961.一种LED装置的发光特性测定装置，该LED装置是利用含有荧光体物质的封装部件将LED元件封装而构成的，该LED装置的发光特性测定装置的特征在于，具有：
光源部，其将对所述封装部件中的所述荧光体物质进行激励的激励光照射至该封装部件；
受光部，其接受来自所述封装部件的荧光；
光谱测定器，其取得由所述受光部所接受的荧光的光谱数据；以及
运算处理部，其基于所述光谱数据，对由所述LED装置产生的光的色度坐标进行运算。
2.根据权利要求1所述的LED装置的发光特性测定装置，其特征在于，
具有分束器，该分束器使来自所述光源部的激励光的至少一部分反射或透射，并且，使来自所述封装部件的荧光的至少一部分透射或反射，
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