一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装制造方法及图纸

技术编号:24348048 阅读:41 留言:0更新日期:2020-06-03 01:04
本发明专利技术公开一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装,包括用于反向安装散热器的定位安装板、可垂向移动地设置于定位安装板上的校核平板,以及可水平移动地设置于校核平板表面上的刮膏板,校核平板的表面上开设有用于露出散热器的涂膏面的镂空孔,校核平板用于沿垂向移动到预设工作高度,以使其表面高度与散热器的涂膏面上涂覆导热膏后的理论高度齐平。如此,在移动刮膏板的过程中,若刮膏板削去部分导热膏使得刮膏板表面残留有导热膏,则说明导热膏的厚度超标,并通过刮膏板的刮除将其修正;若刮膏板的底面直接掠过导热膏,未与导热膏的表面接触,则说明导热膏涂覆量不达标;若刮膏板的底面紧贴导热膏的表面擦过,则说明导热膏的涂覆高度正好达标。

A kind of heat transfer paste thickness calibration tool for server heat sink

【技术实现步骤摘要】
一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装
本专利技术涉及服务器
,特别涉及一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装。
技术介绍
随着中国电子技术的发展,越来越多的电子设备已得到广泛使用。服务器是电子设备中的重要组成部分,是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求,并进行处理,因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同,分为文件服务器,数据库服务器,应用程序服务器,WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等,和通用的计算机架构类似,但是由于需要提供高可靠的服务,因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。在大数据时代,大量的IT设备会集中放置在数据中心。这些数据中心包含各类型的服务器、存储、交换机及大量的机柜及其它基础设施。每种IT设备都是有各种硬件板卡组成,如计算模块、存储模块、机箱、风扇模块等等。各个模块在运行期间均会产生一定量的热量,从而在服务器机箱内汇集,为保证各个模块的长期稳定运行,需要通过散热器对服务器组件进行散热。为提高散热器对服务器组件的散热效率,一般需要在散热器上涂覆导热膏,比如散热硅脂等,从而提高散热器与服务器组件之间的传热效率。目前,散热器上的导热膏涂覆作业一般由机械自动完成,同时对多个散热器进行涂覆。由于加工精度和环境因素等影响,部分散热器的导热膏涂覆厚度不达标或者超标,前者容易导致散热性能不足的问题,后者容易导致安装不稳、环境污染问题。在现有技术中,一般通过工人目视检测导热膏的涂覆厚度,无法准确地判断导热膏的涂覆厚度是否达标。因此,如何准确判断散热器上涂覆的导热膏厚度是否达标,提高导热膏涂覆质量检测精度和产品出厂合格率,是本领域技术人员所面临的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装,能够准确判断散热器上涂覆的导热膏厚度是否达标,提高导热膏涂覆质量检测精度和产品出厂合格率。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装,包括用于反向安装散热器的定位安装板、可垂向移动地设置于所述定位安装板上的校核平板,以及可水平移动地设置于所述校核平板表面上的刮膏板,所述校核平板的表面上开设有用于露出所述散热器的涂膏面的镂空孔,所述校核平板用于沿垂向移动到预设工作高度,以使其表面高度与所述散热器的涂膏面上涂覆导热膏后的理论高度齐平。优选地,所述定位安装板的表面上开设有用于定位装夹所述散热器的定位安装槽。优选地,所述定位安装板的表面上立设有若干根沿垂向延伸预设高度的导向柱,且所述校核平板可滑动地设置于各根所述导向柱上。优选地,所述定位安装槽开设于所述定位安装板的中心区域,且各根所述导向柱分布于所述定位安装板的边缘位置。优选地,所述校核平板的表面上开设有于边缘位置处开设有若干个安装孔,且各所述安装孔分别用于与各自对应的所述导向柱形成间隙轴孔配合。优选地,各根所述导向柱的外表面上均沿垂向设置有用于标识水平高度的刻度。优选地,所述校核平板的厚度与所述散热器的涂膏面上涂覆的导热膏的理论厚度相同。优选地,还包括设置于所述定位安装板表面上、用于驱动所述校核平板沿垂向进行升降运动的驱动电机。优选地,所述校核平板的表面上于所述镂空孔的两侧立设有侧板,各所述侧板的底部均开设有与所述校核平板的表面相接且沿其长度方向延伸的滑孔,且所述刮膏板可滑动地设置于所述滑孔内。优选地,所述刮膏板的两端端部均设置有便于抓握的手柄。本专利技术所提供的服务器散热装置导热膏厚度校核工装,主要包括定位安装板、校核平板和刮膏板。其中,定位安装板主要用于安装散热器,由于散热器的涂膏面一般在散热器的底部,因此为方便检测导热膏的涂覆厚度,散热器在定位安装板上进行反向安装,使得涂膏面朝上。校核平板可垂向移动地设置在定位安装板上,可方便地调整自身在校核平板表面上的水平高度,并且在移动过程中,校核平板本身也始终保持水平。同时,在校核平板的表面上开设有镂空孔,可使定位安装板上的安装的散热器的刮膏板露出,方便进行检测。刮膏板可水平移动地设置在校核平板的表面上,主要用于通过水平移动尝试去刮除导热膏——在校核过程中,首先根据当前检测的散热器高度调整校核平板的水平高度至处于预设工作高度,使得校核平板的表面高度与散热器的涂膏面上涂覆导热膏后的理论(或标准)高度齐平,然后水平移动刮膏板,使刮膏板沿水平面刮过导热膏,此时会出现三种结果:若刮膏板削去部分导热膏使得刮膏板表面残留有导热膏,则说明导热膏的厚度超标,并通过刮膏板的刮除将其修正,使得厚度达标;若刮膏板的底面直接掠过导热膏,未与导热膏的表面接触,则说明导热膏涂覆量不达标,需要补充导热膏;若刮膏板的底面紧贴导热膏的表面擦过,使得导热膏的底面沾上一层薄涂层,则说明导热膏的涂覆高度正好达标。综上所述,本专利技术所提供的服务器散热装置导热膏厚度校核工装,能够准确判断散热器上涂覆的导热膏厚度是否达标,提高导热膏涂覆质量检测精度和产品出厂合格率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。图2为图1中所示的定位安装板的具体结构示意图。图3为图1中所示的校核平板的具体结构示意图。图4为图3中所示的校核平板的局部结构示意图。其中,图1—图4中:散热器—1,定位安装板—2,校核平板—3,刮膏板—4,驱动电机—5;定位安装槽—201,导向柱—202,镂空孔—301,安装孔—302,侧板—303,滑孔—304,手柄—401。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参考图1,图1为本专利技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。在本专利技术所提供的一种具体实施方式中,服务器散热装置导热膏厚度校核工装主要包括定位安装板2、校核平板3和刮膏板4。其中,定位安装板2主要用于安装散热器1,由于散热器1的涂膏面一般在散热器1的底部,因此为方便检测导热膏的涂覆厚度,散热器1在定位安装板2上进行反向安装,使得涂膏面朝上。一般的,考虑到散热器1的整体形状呈矩形,因此定位安装板2也可呈矩形,并且其表面积大于散热器1的表面积。校核平板3可垂向移动地设置在定位安装板2上,可方便地调整自身在校核平板3表面上的水平高度,并且在移动过程中,校核平板3本身也始终保持水平。同时,在校核平板3的表面上开设有镂空孔3本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装,其特征在于,包括用于反向安装散热器(1)的定位安装板(2)、可垂向移动地设置于所述定位安装板(2)上的校核平板(3),以及可水平移动地设置于所述校核平板(3)表面上的刮膏板(4),所述校核平板(3)的表面上开设有用于露出所述散热器(1)的涂膏面的镂空孔(301),所述校核平板(3)用于沿垂向移动到预设工作高度,以使其表面高度与所述散热器(1)的涂膏面上涂覆导热膏后的理论高度齐平。/n

【技术特征摘要】
1.一种服务器散热装置导热膏厚度校核工装,其特征在于,包括用于反向安装散热器(1)的定位安装板(2)、可垂向移动地设置于所述定位安装板(2)上的校核平板(3),以及可水平移动地设置于所述校核平板(3)表面上的刮膏板(4),所述校核平板(3)的表面上开设有用于露出所述散热器(1)的涂膏面的镂空孔(301),所述校核平板(3)用于沿垂向移动到预设工作高度,以使其表面高度与所述散热器(1)的涂膏面上涂覆导热膏后的理论高度齐平。


2.根据权利要求1所述的服务器散热装置导热膏厚度校核工装,其特征在于,所述定位安装板(2)的表面上开设有用于定位装夹所述散热器(1)的定位安装槽(201)。


3.根据权利要求2所述的服务器散热装置导热膏厚度校核工装,其特征在于,所述定位安装板(2)的表面上立设有若干根沿垂向延伸预设高度的导向柱(202),且所述校核平板(3)可滑动地设置于各根所述导向柱(202)上。


4.根据权利要求3所述的服务器散热装置导热膏厚度校核工装,其特征在于,所述定位安装槽(201)开设于所述定位安装板(2)的中心区域,且各根所述导向柱(202)分布于所述定位安装板(2)的边缘位置。


5.根据权利要求4所述的服务器散热装置导热膏厚度校核工装,其特征在于,所述校核平板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:解殿龙刘秋菊
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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