【技术实现步骤摘要】
一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法
本专利技术涉及激光固结导电浆料成形平面电路的技术，具体为一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法。
技术介绍
电路打印是制造电子产品的重要环节，通常将导电浆料转变为电路需要经历两个连续的步骤：打印和固结导电浆料。打印后导电浆料内部金属颗粒被有机物包裹未能形成导电通路，需要使用激光束将金属浆料进行固结从而形成性能良好的电路，所以激光固结导电浆料是制造电子产品的关键技术，该技术在三维结构电子、柔性电子和封装电子已进行初步尝试，可应用于航空航天和结构安全监测等领域，显示出巨大潜能和广阔的商业化应用前景。导电浆料中的溶剂和有机物需要比较高的温度才能够大量的热分解，银颗粒进一步形成致密的网状结构后其导电性能才能够理想，因此需要使用高能量密度的激光束来固结电路，但同时也带来一些问题：首先，使用高能量密度激光束固结电路，其表面可能会出现凹陷，内部出现大量气孔，并且整个结构孔隙率很高，电路内运动的电子经过气孔时需要“跳跃”至相邻的银颗粒结构，会使得电子运动的效率降低，相应电路...
【技术保护点】
1.一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，依据电路的烧结特性对基体上用于成形电路的导电浆料采用变工艺的方式进行分阶段固结，其中：/n第一固结阶段使用低能量密度激光束固结一次或多次成形电路，在电路表面形成致密金属层前进入第二固结阶段；/n第二固结阶段使用高能量密度激光束固结一次或多次经过第一固结阶段处理的电路。/n
【技术特征摘要】
1.一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，依据电路的烧结特性对基体上用于成形电路的导电浆料采用变工艺的方式进行分阶段固结，其中：
第一固结阶段使用低能量密度激光束固结一次或多次成形电路，在电路表面形成致密金属层前进入第二固结阶段；
第二固结阶段使用高能量密度激光束固结一次或多次经过第一固结阶段处理的电路。
2.根据权利要求1所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，包括确定最优固结参数的测试阶段；
所述测试阶段中，以变化的低能量密度激光固结次数搭配固定的高能量密度激光固结次数，进行多次测试，以导电性能为指标确定最优的固结方式。
3.根据权利要求1所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，所述低能量密度激光束的功率取值为1W～1.5W，所述高能量密度激光束的功率取值为1.5W～2.5W。
4.根据权利要求1所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，所述导电浆料为导电银浆，所述致密金属层是指电路表面形成的Ag元素含量高于76％的分层结构。
5.根据权利要求4所述的一种针对激光固结导电浆料的变工艺缺陷控制方法，其特征在于，用于成形电路的导电银浆粘度为110000mPa·s，主要成分包含Ag、C、...
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