转子短路环组合结构及其加工方法技术

本发明专利技术揭露一种转子短路环组合结构及其加工方法，其中转子短路环组合结构，包括一转子铁芯、两多孔环片、复数导电铜片、一线环、两真圆环、及两短路环。各多孔环片分别串接于转子铁芯两端，线环逐一串衔各导电铜片后，将各导电铜片插入转子铁芯与多孔环片，并使各导电铜片两端分别凸出于转子铁芯轴向截面外，另配合各真圆环的约束使其呈真圆排列，而各短路环则通过铸造工艺一体形成于转子铁芯及导电铜片两末端。藉由上述构件的组成，提供结合各导电铜片一体形成短路环结构，以克服习知短路环生产上的麻烦与困扰。

Combined structure of rotor short circuit ring and its machining method

【技术实现步骤摘要】
转子短路环组合结构及其加工方法
本专利技术涉及铸造工艺相关的
，尤其是指一种转子短路环组合结构及其加工方法。
技术介绍
马达的设计上，除了利用交流电相位的变化以产生变动的磁场外，更可以利用变动的周围磁场，以感应中间转子产生磁场，如此结构下的转子不必再缠绕线圈，也不需有碳刷等构造，大幅简化转子的构造。请参阅图11、12所示，如感应电动机(单相和三相)的鼠笼转子，在积迭硅钢片所组成的铁芯91中穿插导电铜片92(或棒)，两端利用短路环93连接变成鼠笼型，经周围变动磁场感应，产生涡流及磁力而旋转。习知短路环93的作法和结构，是将多数个短路环铜片931套迭于铁芯91端面凸出的导电铜片92末端，通过短路环铜片931上的插孔，使各短路环铜片931能相互堆栈焊接至一定厚度。上述短路环93制造方式有很大的缺点，因为短路环铜片931堆栈中间不一定会密实的贴合，一定会有空隙且每一片短路环铜片931贴合都要焊接一次，工序上相当缓慢，不利产业的生产制造且质量无法稳定，良率、效率都欠佳。
技术实现思路
有鉴于上述习知技艺的问题与缺失，本专利技术的主要目的，在于提供一种转子短路环组合结构及其加工方法，通过局部铸造的方法以克服上述习知技艺的缺失。根据本专利技术上述目的，提出一种转子短路环组合结构及其加工方法，其中该转子短路环组合结构，包括：一转子铁芯，由复数硅钢片迭设形成柱状轮廓体，且各硅钢片分别具有顶、底贯穿形成的一铁芯轴孔、复数铜片插孔、及复数铁芯穿孔；复数多孔环片，分别串接于转子铁芯轴向的两端，分别具有顶、底贯穿形成且同心铁芯轴孔、各铜片插孔、及各铁芯穿孔的一环片轴孔、复数环片槽孔及复数环片穿孔；复数导电铜片，其轮廓呈一长矩形，并分别对应各环片槽孔、各铜片插孔插置，使各导电铜片的第二长边端相较于各导电铜片的第一长边邻近铁芯轴孔，且各导电铜片延伸方向的一末端具有一透孔，两末端分别具有一第一侧开槽、第二侧开槽及第三侧开槽与一熔融段；第一侧开槽，对应各导电铜片的第一长边端凹陷形成；第二侧开槽、第三侧开槽，分别对应各导电铜片的第二长边端凹陷形成；熔融段，由第一侧开槽、第二侧开槽于导电铜片延伸方向末端所共同界定；一线环，穿伸透孔以串接各导电铜片；复数真圆环，分别迭设于对应的各第二侧开槽，调整各导电铜片沿各真圆环外径轮廓呈真圆排列；复数短路环，分别局部固设于各多孔环片上，并局部包覆转子铁芯、各导电铜片末端及真圆环；各短路环包覆各导电铜片的第一侧开槽、第二侧开槽、第三侧开槽与熔融段，且局部熔融熔融段。更进一步的，第一侧开槽为阶级槽，且第一侧开槽的第一阶级具有沿各导电铜片延伸方向的轴向开放端，以及直交各导电铜片延伸方向的径向开放端，又第一侧开槽的第二阶级仅只有直交各导电铜片延伸方向的径向开放端。更进一步的，第一阶级高度低于各多孔环片的迭设高度，而第二阶级则高于各多孔环片。更进一步的，真圆环具有一径向凹陷形成于真圆环内侧环壁的内环槽。转子短路环组合结构的加工方法，包括以下步骤：(a)制备转子铁芯；制备各真圆轮廓的硅钢片，以及于各硅钢片上成形各铁芯轴孔、各铜片插孔、及各铁芯穿孔；(b)制备多孔环片；制备各多孔环片，以及于各多孔环片上成形环片轴孔、各环片槽孔及各环片穿孔，并配合锁固组件同心分别串接于转子铁芯的轴向两端；(c)制备复数导电铜片；制备各导电铜片，及于各导电铜片上成形各透孔、第一侧开槽、第二侧开槽及第三侧开槽与熔融段；(d)串接各导电铜片；将线环逐一穿伸各导电铜片的透孔，以约束各导电铜片；(e)插置各导电铜片；将各导电铜片相异于透孔的另一端，对应匹配的各环片槽孔与各铜片插孔由上向下轴向插置，并使线环压抵于匹配的各多孔环片上，使各导电铜片两未端凸出于转子铁芯轴向两端；(f)加热转子铁芯以预热各导电铜片：配合一铸造模具围设转子铁芯外周侧，并通过一加热设备先对转子铁芯进行加热，使其热传导到各导电铜片及铸造模具，让其升温至预热温度；(g)铸造出两短路环；注入一铜材铸造液至铸造模具，让铜材铸造液局部积累于各多孔环片上，并局部包覆转子铁芯、各导电铜片末端及真圆环，局部熔融熔融段；(h)打磨修饰；将成形后的各短路环外周面进行修整，去除表面的凸出物、气泡或杂质，并修整至预设圆径。更进一步的，步骤(g)中有关铸造方法可采离心铸造。更进一步的，步骤(g)中有关铸造方法可采真空铸造。更进一步的，步骤(f)中的预热温度介于摄氏400至600。本专利技术的有益效果：转子短路环组合结构，包括一转子铁芯、两多孔环片、复数导电铜片、一线环、两真圆环、及两短路环。各多孔环片分别串接于转子铁芯两端，线环逐一串衔各导电铜片后，将各导电铜片插入转子铁芯与多孔环片，并使各导电铜片两端分别凸出于转子铁芯轴向截面外，另配合各真圆环的约束使其呈真圆排列，而各短路环则通过铸造工艺一体形成于转子铁芯及导电铜片两末端。藉由上述构件的组成，提供结合各导电铜片一体形成短路环结构，以克服习知短路环生产上的麻烦与困扰。附图说明图1是本专利技术转子短路环组合结构实施例示意图。图2是图1所示实施例剖面示意图。图3是本专利技术转子短路环组合结构局部构件示意图。图4是图3所示实施例剖面示意图。图5是图3所示实施例分解示意图。图6是图4所示实施例局部示意图。图7是图5所示实施例局部构件示意图。图8是图3所示实施例另一视角示意图。图9是图2所示实施例局部示意图。图10是本专利技术转子短路环组合结构加工方法示意图。图11是习知转子短路环结构实施例示意图。图12是图11所示实施例局部示意图。图1至图9中，10、转子铁芯，12、硅钢片，122、铁芯轴孔，124、铜片插孔，126、铁芯穿孔，20、多孔环片，22、环片轴孔，24、环片槽孔，26、环片穿孔，30、导电铜片，31、透孔，32、第一侧开槽，33、第二侧开槽，34、第三侧开槽，35、熔融段，40、线环，50、真圆环，52、内环槽，60、短路环；图11至图12中，91、铁心，92、导电铜片，93、短路环，931、短路环铜片。具体实施方式以下请参照相关附图进一步说明本专利技术转子短路环组合结构及其加工方法实施例，为便于理解本专利技术实施方式，以下相同组件采用相同附图标记说明。请参阅图1至2所示，本专利技术的转子短路环组合结构，其包括一转子铁芯10、两多孔环片20、复数导电铜片30、一线环40、两真圆环50、及两短路环60，其中：上述转子铁芯10，请参阅图3至5所示，由复数硅钢片12迭设形成柱状轮廓体；其中，各硅钢片12具一铁芯轴孔122、复数铜片插孔124、复数铁芯穿孔126。所述铁芯轴孔122，是顶、底贯穿硅钢片12形成。所述各铜片插孔124，是顶、底贯穿硅钢片形成，并同心铁芯轴孔122以放射状呈环状配置。所述各铁芯穿孔126，是顶、底贯穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.转子短路环组合结构，其特征在于，包括：/n一转子铁芯，由复数硅钢片迭设形成柱状轮廓体，且各硅钢片分别具有顶、底贯穿形成的一铁芯轴孔、复数铜片插孔、及复数铁芯穿孔；/n复数多孔环片，分别串接于转子铁芯轴向的两端，分别具有顶、底贯穿形成且同心铁芯轴孔、各铜片插孔、及各铁芯穿孔的一环片轴孔、复数环片槽孔及复数环片穿孔；/n复数导电铜片，其轮廓呈一长矩形，并分别对应各环片槽孔、各铜片插孔插置，使各导电铜片的第二长边端相较于各导电铜片的第一长边邻近铁芯轴孔，且各导电铜片延伸方向的一末端具有一透孔，两末端分别具有一第一侧开槽、第二侧开槽及第三侧开槽与一熔融段；第一侧开槽，对应各导电铜片的第一长边端凹陷形成；第二侧开槽、第三侧开槽，分别对应各导电铜片的第二长边端凹陷形成；熔融段，由第一侧开槽、第二侧开槽于导电铜片延伸方向末端所共同界定；/n一线环，穿伸透孔以串接各导电铜片；/n复数真圆环，分别迭设于对应的各第二侧开槽，调整各导电铜片沿各真圆环外径轮廓呈真圆排列；/n复数短路环，分别局部固设于各多孔环片上，并局部包覆转子铁芯、各导电铜片末端及真圆环；/n各短路环包覆各导电铜片的第一侧开槽、第二侧开槽、第三侧开槽与熔融段，且局部熔融熔融段。/n...

【技术特征摘要】
1.转子短路环组合结构，其特征在于，包括：
一转子铁芯，由复数硅钢片迭设形成柱状轮廓体，且各硅钢片分别具有顶、底贯穿形成的一铁芯轴孔、复数铜片插孔、及复数铁芯穿孔；
复数多孔环片，分别串接于转子铁芯轴向的两端，分别具有顶、底贯穿形成且同心铁芯轴孔、各铜片插孔、及各铁芯穿孔的一环片轴孔、复数环片槽孔及复数环片穿孔；
复数导电铜片，其轮廓呈一长矩形，并分别对应各环片槽孔、各铜片插孔插置，使各导电铜片的第二长边端相较于各导电铜片的第一长边邻近铁芯轴孔，且各导电铜片延伸方向的一末端具有一透孔，两末端分别具有一第一侧开槽、第二侧开槽及第三侧开槽与一熔融段；第一侧开槽，对应各导电铜片的第一长边端凹陷形成；第二侧开槽、第三侧开槽，分别对应各导电铜片的第二长边端凹陷形成；熔融段，由第一侧开槽、第二侧开槽于导电铜片延伸方向末端所共同界定；
一线环，穿伸透孔以串接各导电铜片；
复数真圆环，分别迭设于对应的各第二侧开槽，调整各导电铜片沿各真圆环外径轮廓呈真圆排列；
复数短路环，分别局部固设于各多孔环片上，并局部包覆转子铁芯、各导电铜片末端及真圆环；
各短路环包覆各导电铜片的第一侧开槽、第二侧开槽、第三侧开槽与熔融段，且局部熔融熔融段。


2.如权利要求1所述的转子短路环组合结构，其特征在于，第一侧开槽为阶级槽，且第一侧开槽的第一阶级具有沿各导电铜片延伸方向的轴向开放端，以及直交各导电铜片延伸方向的径向开放端，又第一侧开槽的第二阶级仅只有直交各导电铜片延伸方向的径向开放端。


3.如权利要求2所述的转子短路环组合结构，其特征在于，第一阶级高度低于各多孔环片的迭设高度，而第二阶级则高于各多孔环片。


4.如权利要求1所述的转子短路环组合结构，其特征在于，真圆环具有一径向凹陷形成于真...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭昭群，
申请(专利权)人：晟昌机电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71