一种应用于终端设备的QC2.0协议电路制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于终端设备的QC2.0协议电路，包括Type‑C座子J1、D+控制电路以及D‑控制电路；所述Type‑C座子J1用于外接适配器的电源，所述D+控制电路和D‑控制电路用于模拟QC2.0协议；所述D+控制电路和D‑控制电路均与Type‑C座子J1连接。本发明专利技术提供的一种应用于终端设备的QC2.0协议电路，通过D+控制电路和D‑控制电路用来模拟QC2.0协议，并且D+控制电路和D‑控制电路均是由常规元器件组成，所以是靠纯硬件实现QC2.0协议且不需要软件参与，大大降低了成本，可靠性高，提高了市场竞争力。

Qc2.0 protocol circuit for terminal equipment

【技术实现步骤摘要】
一种应用于终端设备的QC2.0协议电路
本专利技术涉及协议电路，更具体地说是一种应用于终端设备的QC2.0协议电路。
技术介绍
目前市面上的终端设备多采用QC2.0协议芯片或者MCU芯片结合软件的方式来实现QC2.0协议功能，使支持QC2.0的适配器能够输出12V。但上述两种方案都存在硬件成本较高、开发复杂、开发周期较长的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种应用于终端设备的QC2.0协议电路。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种应用于终端设备的QC2.0协议电路，包括Type-C座子J1、D+控制电路以及D-控制电路；所述Type-C座子J1用于外接适配器的电源，所述D+控制电路和D-控制电路用于模拟QC2.0协议；所述D+控制电路和D-控制电路均与Type-C座子J1连接。其进一步技术方案为：所述D+控制电路包括电阻R3、电阻R8、二极管D6以及ESD管D4；所述电阻R3和二极管D6串联，所述电阻R8一端连接于电阻R3和二极管D6之间，电阻R8另一端与Type-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于终端设备的QC2.0协议电路，其特征在于，包括Type-C座子J1、D+控制电路以及D-控制电路；所述Type-C座子J1用于外接适配器的电源，所述D+控制电路和D-控制电路用于模拟QC2.0协议；所述D+控制电路和D-控制电路均与Type-C座子J1连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于终端设备的QC2.0协议电路，其特征在于，包括Type-C座子J1、D+控制电路以及D-控制电路；所述Type-C座子J1用于外接适配器的电源，所述D+控制电路和D-控制电路用于模拟QC2.0协议；所述D+控制电路和D-控制电路均与Type-C座子J1连接。


2.根据权利要求1所述的一种应用于终端设备的QC2.0协议电路，其特征在于，所述D+控制电路包括电阻R3、电阻R8、二极管D6以及ESD管D4；所述电阻R3和二极管D6串联，所述电阻R8一端连接于电阻R3和二极管D6之间，电阻R8另一端与Type-C座子J1的引脚A6连接；所述ESD管D4一端与电阻R8连接，ESD管D4另一端接地。


3.根据权利要求2所述的一种应用于终端设备的QC2.0协议电路，其特征在于，所述D-控制电路包括RC延时单元，所述RC延时单元包括电阻R1、电阻R2、电阻R5、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、三极管Q1、二极管D2以及二极管D7；所述三极管Q1的基极与所述电阻R2连接，所述电容C1、电容C2、电容C3和电容C4一端连接于电阻R2和三极管Q1的基极之间；所述三极管的集电极与所述电阻R1连接，所述三极管的发射极与所述二极管D2的一端连接，所述二极...

【专利技术属性】
技术研发人员：施钦，
申请(专利权)人：深圳市同为数码科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44