【技术实现步骤摘要】
高频软性扁平排线
本专利技术是有关于一种高频软性扁平排线。特别是有关于一种多层结构的高频软性扁平排线。
技术介绍
随着各类电子产品的技术的持续进步与不断创新，新的电子产品相对地需要更多的频宽。因此，现今世界也越来越依赖于信息快速与可靠的传递。当半导体在技术上持续的突破，已经在PC总线架构、网络基础设施、数字无线通讯得到广泛的应用。在个人电脑，特别是在服务器处理器的速度已经升级到GHz的范围内，同时存储器的传输量和内部总线速度也随之上升。高速的数据传输技术支援更为强大的电脑应用，如3D游戏和电脑辅助设计程序。先进的三维图像需要大量的数据在CPU、存储器、显示卡中进行传输。然而，电脑技术只是频宽信息时代的一个部分。数字通讯设备设计工程师也正逐步采用更高频的数据传输技术。与此同时，在数字高画质视讯
，正在设计下一代传输高画质、互动视讯的设备。众多技术不断驱使数据传输率进步。新兴的串列总线正在打破平行总线构架的瓶颈。逐渐增长的频宽，为数字系统设计带来的挑战，曾经在毫秒时间内发生的数据互动，现在要以奈秒来...
【技术保护点】
1.一种高频软性扁平排线，其特征在于，包含：/n第一金属隔绝层；/n第一低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的一侧；/n第二低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的另一侧；以及/n至少二个导体层，分别贴附于所述第一低介电粘着层以及所述第二低介电粘着层。/n
【技术特征摘要】
20181121 TW 1071415341.一种高频软性扁平排线，其特征在于，包含：
第一金属隔绝层；
第一低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的一侧；
第二低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的另一侧；以及
至少二个导体层，分别贴附于所述第一低介电粘着层以及所述第二低介电粘着层。
2.如权利要求1所述的高频软性扁平排线，其特征在于，还包含第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层，分别贴附于所述至少二个导体层。
3.如权利要求2所述的高频软性扁平排线，其特征在于，还包含第二金属隔绝层以及第三金属隔绝层，所述第二金属隔绝层贴附于所述第三低介电粘着层的外侧，而所述第三金属隔绝层贴附于所述第四低介电粘着层的外侧。
4.如权利要求1所述的高频软性扁平排线，其特征在于，每个所述导体层包含多个金属导线以及绝缘层包覆所述多个金属导线。
5.如权利要求3所述的高频软性扁平排线，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧心端，郑智峰，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。