高频软性扁平排线制造技术

本发明专利技术公开了一种高频软性扁平排线，包含有第一金属隔绝层、第一低介电粘着层贴附于第一金属隔绝层的一侧、第二低介电粘着层贴附于第一金属隔绝层的另一侧以及至少二个导体层分别贴附于第一低介电粘着层以及第二低介电粘着层。此外，高频软性扁平排线还包含有第三低介电粘着层、第四低介电粘着层、第二金属隔绝层以及第三金属隔绝层，第二金属隔绝层以及第三金属隔绝层分别利用第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层贴合于导体层外侧，以根据需求调整线材阻抗。本发明专利技术的高频软性扁平排线可以有效地降低电磁干扰，同时提升对外界杂讯的屏蔽能力。

High frequency flexible flat cable

【技术实现步骤摘要】
高频软性扁平排线
本专利技术是有关于一种高频软性扁平排线。特别是有关于一种多层结构的高频软性扁平排线。
技术介绍
随着各类电子产品的技术的持续进步与不断创新，新的电子产品相对地需要更多的频宽。因此，现今世界也越来越依赖于信息快速与可靠的传递。当半导体在技术上持续的突破，已经在PC总线架构、网络基础设施、数字无线通讯得到广泛的应用。在个人电脑，特别是在服务器处理器的速度已经升级到GHz的范围内，同时存储器的传输量和内部总线速度也随之上升。高速的数据传输技术支援更为强大的电脑应用，如3D游戏和电脑辅助设计程序。先进的三维图像需要大量的数据在CPU、存储器、显示卡中进行传输。然而，电脑技术只是频宽信息时代的一个部分。数字通讯设备设计工程师也正逐步采用更高频的数据传输技术。与此同时，在数字高画质视讯
，正在设计下一代传输高画质、互动视讯的设备。众多技术不断驱使数据传输率进步。新兴的串列总线正在打破平行总线构架的瓶颈。逐渐增长的频宽，为数字系统设计带来的挑战，曾经在毫秒时间内发生的数据互动，现在要以奈秒来衡量。为了能更精确地传送所需的信号，如何能提高线材的信号传输的正确性与速率，为业者与使用者所企盼。
技术实现思路

技术实现思路
旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此
技术实现思路
并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本专利技术实施例的重要/关键元件或界定本专利技术的范围。本
技术实现思路
的一目的在于提供一种高频软性扁平排线，可以有效地降低电磁干扰(ElectromagneticInterference；EMI)，同时提升对外界杂讯的屏蔽能力。为达上述目的，本
技术实现思路
的一方面是关于一种高频软性扁平排线包含有第一金属隔绝层、第一低介电粘着层贴附于第一金属隔绝层的一侧、第二低介电粘着层贴附于第一金属隔绝层的另一侧以及至少二个导体层分别贴附于第一低介电粘着层以及第二低介电粘着层。此外，高频软性扁平排线还包含有第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层，分别贴附于至少二个导体层。在一些实施例中，高频软性扁平排线还包含有第二金属隔绝层以及第三金属隔绝层，第二金属隔绝层贴附于第三低介电粘着层的外侧，而第三金属隔绝层贴附于第四低介电粘着层的外侧。在一些实施例中，每个导体层包含多个金属导线以及绝缘层包覆这些金属导线。在一些实施例中，第一低介电粘着层、第二低介电粘着层、第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层的介电常数介于2至4之间。在一些实施例中，第一低介电粘着层、第二低介电粘着层、第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层的厚度介于0.1毫米至3毫米之间。在一些实施例中，绝缘层的材料选自于环氧树脂、聚酯、聚亚酰胺及其衍生物所组成的群组。在一些实施例中，第一低介电粘着层与第三低介电粘着层的厚度不同。在一些实施例中，第一低介电粘着层、第二低介电粘着层、第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层的厚度不同。在一些实施例中，第一低介电粘着层、第二低介电粘着层、第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层的厚度相同。综上所述，高频软性扁平排线不仅可以通过低介电粘着层将金属隔绝层与导体层相互粘接，并同时利用低介电粘着层调整线材阻抗，以及利用金属隔绝层降低电磁干扰，提升电磁干扰屏蔽的效果，且有效地进行外界杂讯的屏蔽，有效地增加高频信号传输的品质与速率，且节省线材生产的工艺步骤，进而达到多层次的高频信号传输的需求。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图说明如下：图1是依照本专利技术的一实施例所绘示的一种高频软性扁平排线的示意图。具体实施方式下文是举实施例配合附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本专利技术所涵盖的范围，而结构动作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本专利技术所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。另外，在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本专利技术的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本专利技术的描述上额外的引导。在实施方式与权利要求中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则“一”与“该”可泛指单一个或多个。而步骤中所使用的编号仅是用来标示步骤以便于说明，而非用来限制前后顺序及实施方式。其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。参阅图1，其是根据本专利技术的一实施例所绘示的一种高频软性扁平排线的示意图。如图中所示，高频软性扁平排线100包含有第一金属隔绝层110、第一低介电粘着层121直接贴附于第一金属隔绝层110的一侧、第二低介电粘着层122直接贴附于第一金属隔绝层110的另一侧以及至少二个导体层130分别直接贴附于第一低介电粘着层121以及第二低介电粘着层122。高频软性扁平排线100还包含有第三低介电粘着层123、第四低介电粘着层124、第二金属隔绝层140以及第三金属隔绝层150。第三低介电粘着层123与第四低介电粘着层124分别直接贴附于导体层130的外侧。第二金属隔绝层140直接贴附于第三低介电粘着层123的外侧，而第三金属隔绝层150则直接贴附于第四低介电粘着层124的外侧。在一些实施例中，第一低介电粘着层121、第二低介电粘着层122、第三低介电粘着层123以及第四低介电粘着层124的介电常数约介于2至4之间。在一些实施例中，第一低介电粘着层121、第二低介电粘着层122、第三低介电粘着层123以及第四低介电粘着层124的厚度介于0.1毫米至3毫米之间。因此，通过控制第一低介电粘着层121、第二低介电粘着层122、第三低介电粘着层123以及第四低介电粘着层124的厚度以及介电常数，可以有效地调整高频软性扁平排线100的线材阻抗，以提升信号传送的品质。特别是在进行高频信号传输时，例如是5吉赫(gigahertz；GHz)以上的信号传输时，通过调整线材阻抗，可提升信号完整度(signalintegrity；SI)，并改善信号反射等问题，进而有效地增加信号传输的品质。在一些实施例中，通过调整低介电粘着层的厚度，可以进一步调整线材阻抗。因此，第一低介电粘着层121与第三低介电粘着层123的厚度可以不同，以调整所需的线材阻抗。在一些实施例中，第一低介电粘着层121、第二低介电粘着层122、第三低介电粘着层123以及第四低介电粘着层124的厚度亦可以不同，以调整所需的线材阻抗。在一些实施例中，第一低介电粘着层121、第二低介电粘着层122、第三低介电粘着层123以及第四低介电粘着层124的厚度亦可以相同，以调整所需的线材阻抗。在一些实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频软性扁平排线，其特征在于，包含：/n第一金属隔绝层；/n第一低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的一侧；/n第二低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的另一侧；以及/n至少二个导体层，分别贴附于所述第一低介电粘着层以及所述第二低介电粘着层。/n

【技术特征摘要】
20181121 TW 1071415341.一种高频软性扁平排线，其特征在于，包含：
第一金属隔绝层；
第一低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的一侧；
第二低介电粘着层，贴附于所述第一金属隔绝层的另一侧；以及
至少二个导体层，分别贴附于所述第一低介电粘着层以及所述第二低介电粘着层。


2.如权利要求1所述的高频软性扁平排线，其特征在于，还包含第三低介电粘着层以及第四低介电粘着层，分别贴附于所述至少二个导体层。


3.如权利要求2所述的高频软性扁平排线，其特征在于，还包含第二金属隔绝层以及第三金属隔绝层，所述第二金属隔绝层贴附于所述第三低介电粘着层的外侧，而所述第三金属隔绝层贴附于所述第四低介电粘着层的外侧。


4.如权利要求1所述的高频软性扁平排线，其特征在于，每个所述导体层包含多个金属导线以及绝缘层包覆所述多个金属导线。


5.如权利要求3所述的高频软性扁平排线，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧心端，郑智峰，
申请(专利权)人：贸联国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71