一种摄像头模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种摄像头模组和电子设备，包括：摄像头组件、底座、处理芯片、导热件和电路板；所述摄像头组件设置在所述底座上，所述底座背离所述摄像头组件的一侧具有第一支架和第二支架；所述第一支架设置在所述导热件上，所述第二支架设置在所述电路板上，所述导热件设置在所述电路板上；所述处理芯片设置在所述导热件上，所述处理芯片产生的热量传导给所述导热件，并通过所述导热件导出。由于所述导热件能够将所述处理芯片产生的热量导出，所以提升了所述摄像头模组的散热能力。又由于所述处理芯片设置在导热件上，增加了所述处理芯片的抗撞击能力，进而提升了所述摄像头组件的可靠性。

Camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组及电子设备
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种摄像头模组及电子设备。
技术介绍
目前，随着科技的进步，以及用户对电子设备高像素的追求，电子设备摄像头的像素越来越高。但随着电子设备摄像头像素的提升，会导致电子设备在使用摄像头时，功耗增加，导致手机温度和摄像头温度升高，当温度过高时，会对摄像头和电子设备造成损坏。
技术实现思路
本技术提供一种摄像头模组及电子设备，旨在解决随着电子设备摄像头像素的提升，导致电子设备在使用摄像头时功耗增加，导致手机温度和摄像头温度升高，当温度过高时，会对摄像头和电子设备造成损坏的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种摄像头模组，应用于电子设备，包括：摄像头组件、底座、处理芯片、导热件和电路板；所述摄像头组件设置在所述底座上，所述底座背离所述摄像头组件的一侧具有第一支架和第二支架；所述第一支架设置在所述导热件上，所述第二支架设置在所述电路板上，所述导热件设置在所述电路板上；所述处理芯片设置在所述导热件上，所述处理芯片产生的热量传导给所述导热件，并通过所述导热件导出。进一步的，所述导热件包括第一导热件和第二导热件；所述处理芯片设置在所述第一导热件上，所述第一导热件设置在所述电路板上；所述第二导热件与所述第一导热件的一侧相连接。进一步的，所述摄像头组件包括摄像头和驱动组件，所述驱动组件包括驱动件和限位件；所述驱动件设置在所述底座上，所述限位件设置在所述驱动件外围，所述摄像头安装在所述驱动件远离所述限位件的一侧；所述第二导热件设置在所述底座的一侧，所述第二导热件的一端与所述第一导热件连接，所述第二导热件的另一端与所述限位件相连接。进一步的，所述摄像头组件包括摄像头和驱动组件，所述驱动组件包括驱动件和限位件；所述驱动件设置在所述底座上，所述限位件设置在所述驱动件外围，所述摄像头安装在所述驱动件远离所述限位件的一侧；所述第二导热件的一端与所述第一导热件连接，所述第二导热件的另一端沿着所述第一支架的和所述限位件背离所述摄像头组件的一侧伸出。进一步的，所述摄像头模组还包括电子器件，所述电路板包括第一区域、第二区域和第三区域；所述第一导热件设置在所述电路板的第一区域，所述第二支架设置在所述电路板的第二区域，所述电子器件设置在所述电路板的第三区域；其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域不重合。进一步的，所述电路板的第一区域内设置有凹槽，所述第一导热件设置在所述凹槽内。进一步的，所述凹槽的深度不大于所述第一导热件的厚度。进一步的，所述处理芯片沿第一方向的长度不小于所述第一导热件沿第一方向的长度。进一步的，所述电路板还包括第四区域，所述第四区域上设置有与所述处理芯片连接的连接线；所述第四区域与所述第一区域、第二区域和第三区域都不重合。进一步的，所述第四区域设置在所述第一导热件的第一侧，所述第二导热件的一侧与所述第一导热件的第二侧相连接。第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述摄像头组件。在本技术实施例中，公开了一种摄像头模组，包括：摄像头组件、底座、处理芯片、导热件和电路板；所述处理芯片设置在所述导热件上，所述处理芯片产生的热量传导给所述导热件，并通过所述导热件导出。由于所述导热件能够将所述处理芯片产生的热量导出，所以提升了所述摄像头模组的散热能力。又由于所述处理芯片设置在导热件上，增加了所述处理芯片的抗撞击能力，进而提升了所述摄像头组件的可靠性。附图说明图1示出了本实用现有技术中所述的摄像头模组的截面示意图；图2示出了本实用现有技术中所述的摄像头模组的示意图；图3示出了本技术实施例中提供的一种摄像头模组截面示意图；图4示出了本技术实施例中提供的另一种摄像头模组截面示意图；图5示出了本技术实施例中提供的一种摄像头模组截面放大示意图；图6示出了本技术实施例中提供的一种摄像头模组的俯视图；图7示出了本技术实施例中提供的另一种摄像头模组截面示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例中公开了一种摄像头模组，包括：摄像头组件、底座、处理芯片、导热件和电路板；所述摄像头组件设置在所述底座上，所述底座背离所述摄像头组件的一侧具有第一支架和第二支架；所述第一支架设置在所述导热件上，所述第二支架设置在所述电路板上，所述导热件设置在所述电路板上；所述处理芯片设置在所述导热件上，所述处理芯片产生的热量传导给所述导热件，并通过所述导热件导出。本实施例中，所述摄像头模组应用于电子设备中，例如：手机、掌上电脑、平板电脑、或可穿戴设备等电子设备中。本实施例中，参照图1和图2，现有技术中，电子设备的摄像头普遍采用带马达可自动对焦摄像头。摄像头模组本体的设计，一般采用常规叠层板方案。其中镜头1用于汇聚光线，马达2推动镜头上下运动，实现自动对焦，马达表面是一圈金属铁壳；3为胶水，底座4为塑料材质(常使用NTB982)，用于支撑马达；5为胶水，PCB板6为电子线路板，由树脂和导电材料复合而成，导热性能不好；电子元件设置在PCB板6上，影像芯片8用于将镜头汇聚的光线成像，并将图像信息传递给手机图像处理器。在现有技术的常规叠层板方案中，影像芯片8、电子元件7打在PCB6板上，实现电子连接；摄像头中底座通过胶水搭接在PCB上，然后驱动马达通过胶水再粘接在底座的上面，镜头组装在驱动马达中。但是现有技术中的方案存在以下缺陷：在手机使用摄像头时，由于PCB板导热不好，无法及时将影像芯片产生的热量及时导走。导致：1)结温升高，超过结温将影响摄像头功能；PCB板温度高，可能损坏线路。2)手机摄像头位置温度高，手机发烫，影响消费者体验。3)随着摄像头向大底高像素发展，传统影像芯片贴附在PCB上的工艺，抗撞击能力差，容易造成影像芯片裂，导致摄像头失效。4)为改善模组散热问题，整机组装时需要在摄像头底部贴PGS(石墨膜材料，高导热性)或者铜箔散热，整机Z向空间需求增加，整机厚度增加，同时辅料涉及成本，成本增加。基于以上问题，参照图3，本技术实施例提出了一种摄像头模组，包括摄像头组件10、底座11、处理芯片12、导热件13和电路板14；所述摄像头组件10设置在所述底座11上，所述底座11背离所述摄像头组件10的一侧具有第一支架111和第二支架112，所述第一支架111设置在所述导热件13上，所述第二支架112设置在所述电路板14上，所述导热件13设置在所述电路板14上；所述处理芯片12设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，应用于电子设备，其特征在于，包括：摄像头组件、底座、处理芯片、导热件和电路板；/n所述摄像头组件设置在所述底座上，所述底座背离所述摄像头组件的一侧具有第一支架和第二支架；/n所述第一支架设置在所述导热件上，所述第二支架设置在所述电路板上，所述导热件设置在所述电路板上；/n所述处理芯片设置在所述导热件上，所述处理芯片产生的热量传导给所述导热件，并通过所述导热件导出。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，应用于电子设备，其特征在于，包括：摄像头组件、底座、处理芯片、导热件和电路板；
所述摄像头组件设置在所述底座上，所述底座背离所述摄像头组件的一侧具有第一支架和第二支架；
所述第一支架设置在所述导热件上，所述第二支架设置在所述电路板上，所述导热件设置在所述电路板上；
所述处理芯片设置在所述导热件上，所述处理芯片产生的热量传导给所述导热件，并通过所述导热件导出。


2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述导热件包括第一导热件和第二导热件；
所述处理芯片设置在所述第一导热件上，所述第一导热件设置在所述电路板上；
所述第二导热件与所述第一导热件的一侧相连接。


3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头组件包括摄像头和驱动组件，所述驱动组件包括驱动件和限位件；
所述驱动件设置在所述底座上，所述限位件设置在所述驱动件外围，所述摄像头安装在所述驱动件远离所述限位件的一侧；
所述第二导热件设置在所述底座的一侧，所述第二导热件的一端与所述第一导热件连接，所述第二导热件的另一端与所述限位件相连接。


4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头组件包括摄像头和驱动组件，所述驱动组件包括驱动件和限位件；
所述驱动件设置在所述底座上，所述限位件设置在所述驱动件外围，所述摄像头安装在所述驱动件远离所述限位件的一侧；...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘峰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44