【技术实现步骤摘要】
一种大功率电子元器件三维超导散热器
本技术涉及电子器件散热领域，特别涉及一种大功率电子元器件三维超导散热器。
技术介绍
随着科学技术的不断革新，现代电子设备的发展主要朝着集成化、微型化、轻量化、封装密封以及高速高频的方向发展。电子器件的集成度日益增长，从而导致芯片或模块单位面积的耗散功率越来越大，表面热流密度不断提高。目前，在一些大功率元件上的热流密度甚至达到2×106W/m2。系统热量的快速堆积对电子芯片系统的研发与应用产生了巨大影响，由于快速增加的热量不能有效的散出去，当不断累积的热量超过电子元器件的额定工作温度时，其可靠性将会显著下降，导致很多电子产品的使用寿命明显下降，更严重的情况是导致产品的直接失效，不利于社会的生产生活需要。根据相关研究表明，电子器件的失效率与温度成指数关系。相关的电子设备不仅对温度的高低要严格要求，另外对温度分布的均匀性也提出了较高的要求。由于电子设备内部温度分布不均，往往导致其内部零件产生热应力以及热变形，使电子设备产生疲劳损伤、裂纹甚至破坏性的断裂，对电子设备的寿命和性能造成不利影响...
【技术保护点】
1.一种大功率电子元器件三维超导散热器，其特征在于：其包括超导基板(1)和多个与所述超导基板(1)相连的超导翅片(2)，所述超导基板(1)包括第一封闭腔体(11)，所述第一封闭腔体(11)内设置有工作介质(3)，所述超导翅片(2)包括第二封闭腔体(21)，所述第二封闭腔体(21)内设置有工作介质(3)，所述工作介质(3)在常温下为液相。/n
【技术特征摘要】
1.一种大功率电子元器件三维超导散热器，其特征在于：其包括超导基板(1)和多个与所述超导基板(1)相连的超导翅片(2)，所述超导基板(1)包括第一封闭腔体(11)，所述第一封闭腔体(11)内设置有工作介质(3)，所述超导翅片(2)包括第二封闭腔体(21)，所述第二封闭腔体(21)内设置有工作介质(3)，所述工作介质(3)在常温下为液相。
2.按照权利要求1所述大功率电子元器件三维超导散热器，其特征在于：所述超导基板(1)包括底板(12)、对称设置在所述底板(12)两侧的侧框(13)以及连接在所述侧框(13)之间的插槽板(14)，所述底板(12)、侧框(13)以及插槽板(14)紧密连接形成所述第一封闭腔体(11)。
3.按照权利要求2所述大功率电子元器件三维超导散热器，其特征在于：所述超导基板(1)还包括紧贴于所述底板(12)上表面的第一多孔介质(15)。
4.按照权利要求2所述大功率电子元器件三维超导散热器，其特征在于：所述插槽板(14)上设置有多个插槽(141)，所述超导翅片(2)的底部插入所述插槽(141)中，并紧...
【专利技术属性】
技术研发人员：许辉，万懿，
申请(专利权)人：苏州启热传热科技有限公司，南京工业大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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