一种车载功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种车载功率模块，包括上盖、下盖、上PCBA总成及下PCBA总成；上盖形成第一内凹空间；下盖对应形成第二内凹空间，下盖与上盖锁合，第二内凹空间与第一内凹空间相连形成容置空间；下PCBA总成安装在下盖上并置于第二内凹空间中，下PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路；上PCBA总成置于上盖第一内凹空间中，上PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路，上PCBA总成与下PCBA总成通过功率连接电极连接，上PCBA总成层置于下PCBA总成上方。本实用新型专利技术利用了高度空间，从而节约水平空间，减少安装面积，方便安装。

A vehicle power module

【技术实现步骤摘要】
一种车载功率模块
本技术涉及功率模块布局
，特别涉及一种车载功率模块。
技术介绍
传统的车载功率模块一般是单板，即将不同的功能电路设置在同一电路板(PCBA)上，当输出功率较大，路数较多时，将占用更多的平面安装空间。然而，车上的平面安装空间一般有限，且需要预留走线位置与弯曲半径，使得XY平面非常有限，即水平空间有限，而高度空间则相对宽裕。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种车载功率模块，以利用高度空间，从而节约水平空间，减少安装面积，方便安装。为达到上述目的，本技术实施例提出了一种车载功率模块，包括上盖、下盖、上PCBA总成及下PCBA总成；上盖形成第一内凹空间；下盖对应形成第二内凹空间，下盖与上盖锁合，第二内凹空间与第一内凹空间相连形成容置空间；下PCBA总成安装在下盖上并置于第二内凹空间中，下PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路；上PCBA总成置于上盖第一内凹空间中，上PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路，上PCBA总成与下PCBA总成通过功率连接电极连接，上PCBA总成层置于下PCBA总成上方。根据本技术实施例的一种车载功率模块，由于上PCBA总成置于上盖第一内凹空间中，下PCBA总成置于下盖第二内凹空间中，上PCBA总成层置于下PCBA总成上方，如此将功率模块设置为双层结构，从而能将同等功率，相同路数模块的XY平面需求面积减少近一半，减少采限因素，方便安装于不同的位置。因此，可以利用高度空间，从而节约水平空间，减少安装面积，方便安装。另外，根据本技术上述实施例提出的一种车载功率模块，还可以具有如下附加的技术特征：进一步，功率连接电极包括中间连接部、上连接部和下连接部，上连接部与中间连接部的上端径向连接，上连接部与上PCBA总成连接，下连接部与中间连接部的下端径向连接，下连接部与下PCBA总成连接，上连接部和下连接部相向设置。进一步，上连接部设置螺纹孔，连接螺丝穿过上PCBA总成与上连接部的螺纹孔螺纹连接，使得功率连接电极与上PCBA总成连接。进一步，下连接部向下径向延伸形成连接卡爪，下PCBA总成上对应形成插孔，下连接部的连接卡爪插入下PCBA总成的插孔中，使得功率连接电极与下PCBA总成连接。进一步，下PCBA总成通过螺丝锁固在下盖上。进一步，上盖和下盖的外侧面上分别设置有散热片。进一步，上PCBA总成设置上输出端子，上输出端子经上盖的侧部延伸至上盖外，上输出端子与上盖之间密封配合。进一步，上PCBA总成设置输入端子，输入端子经上盖的侧部延伸至上盖外，输入端子与上盖之间密封配合。进一步，下PCBA总成设置下输出端子，下输出端子经下盖的侧部延伸至下盖外，下输出端子与下盖之间密封配合。附图说明图1为根据本技术实施例的结构示意图；图2为根据本技术实施例的分解图；图3为功率连接电极的结构示意图。标号说明上盖1下盖2第二内凹空间21上PCBA总成3上输出端子31输入端子32下PCBA总成4插孔41下输出端子42功率连接电极5中间连接部51上连接部52螺纹孔521下连接部53连接卡爪531连接螺丝6散热片7。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。本技术公开一种车载功率模块，包括上盖、下盖、上PCBA总成及下PCBA总成；上盖形成第一内凹空间；下盖对应形成第二内凹空间，下盖与上盖锁合，第二内凹空间与第一内凹空间相连形成容置空间；下PCBA总成安装在下盖上并置于第二内凹空间中，下PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路；上PCBA总成置于上盖第一内凹空间中，上PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路，上PCBA总成与下PCBA总成通过功率连接电极连接，上PCBA总成层置于下PCBA总成上方。本技术利用了高度空间，从而节约水平空间，减少安装面积，方便安装。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。如图1至图3所示，本技术实施例的一种车载功率模块，包括上盖1、下盖2、上PCBA总成3及下PCBA总成4。上盖1形成第一内凹空间；下盖2对应形成第二内凹空间21，下盖2与上盖1锁合，第二内凹空间21与第一内凹空间相连形成容置空间。下PCBA总成4安装在下盖2上并置于第二内凹空间21中，下PCBA总成4设置有相同功率容限和路数的电路；上PCBA总成3置于上盖1第一内凹空间中，上PCBA总成3设置有相同功率容限和路数的电路，上PCBA总成3与下PCBA总成4通过功率连接电极5连接，上PCBA总成3层置于下PCBA总成4上方。由于上PCBA总成3置于上盖1第一内凹空间中，下PCBA总成4置于下盖2第二内凹空间21中，上PCBA总成3层置于下PCBA总成4上方，如此将功率模块设置为双层结构，从而能将同等功率，相同路数模块的XY平面需求面积减少近一半，减少采限因素，方便安装于不同的位置。因此，可以利用高度空间，从而节约水平空间，减少安装面积，方便安装。在一些示例中，如图3所示，功率连接电极5包括中间连接部51、上连接部52和下连接部53，上连接部52与中间连接部51的上端径向连接，上连接部52与上PCBA总成3连接，下连接部53与中间连接部51的下端径向连接，下连接部53与下PCBA总成4连接，上连接部52和下连接部53相向设置，从而将上PCBA总成3与下PCBA总成4连接，使上PCBA总成3层置于下PCBA总成4上方，节约了水平空间，减少了安装面积。在一些示例中，如图2所示，上连接部52设置螺纹孔521，连接螺丝6穿过上PCBA总成3与上连接部52的螺纹孔521螺纹连接，使得功率连接电极5与上PCBA总成3连接，从而将上PCBA总成3固定在功率连接电极5上。在一些示例中，如图2所示，下连接部53向下径向延伸形成连接卡爪531，下PCBA总成4上对应形成插孔41，下连接部53的连接卡爪531插入下PCBA总成4的插孔41中，使得功率连接电极5与下PCBA总成连接，从而将下PCBA总成4固定在功率连接电极5上。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车载功率模块，其特征在于：包括上盖、下盖、上PCBA总成及下PCBA总成；/n上盖形成第一内凹空间；/n下盖对应形成第二内凹空间，下盖与上盖锁合，第二内凹空间与第一内凹空间相连形成容置空间；/n下PCBA总成安装在下盖上并置于第二内凹空间中，下PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路；/n上PCBA总成置于上盖第一内凹空间中，上PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路，上PCBA总成与下PCBA总成通过功率连接电极连接，上PCBA总成层置于下PCBA总成上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种车载功率模块，其特征在于：包括上盖、下盖、上PCBA总成及下PCBA总成；
上盖形成第一内凹空间；
下盖对应形成第二内凹空间，下盖与上盖锁合，第二内凹空间与第一内凹空间相连形成容置空间；
下PCBA总成安装在下盖上并置于第二内凹空间中，下PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路；
上PCBA总成置于上盖第一内凹空间中，上PCBA总成设置有相同功率容限和路数的电路，上PCBA总成与下PCBA总成通过功率连接电极连接，上PCBA总成层置于下PCBA总成上方。


2.如权利要求1所述的一种车载功率模块，其特征在于：功率连接电极包括中间连接部、上连接部和下连接部，上连接部与中间连接部的上端径向连接，上连接部与上PCBA总成连接，下连接部与中间连接部的下端径向连接，下连接部与下PCBA总成连接，上连接部和下连接部相向设置。


3.如权利要求2所述的一种车载功率模块，其特征在于：上连接部设置螺纹孔，连接螺丝穿过上PCBA总成与上连接部的螺纹孔螺纹连接，使得功率连接电极与上PCBA总成连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：林旭，郑卫宁，林垭坡，钟森辉，
申请(专利权)人：汉纳森厦门数据股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35