轻量化PCB全向天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，尤其是一种轻量化PCB全向天线，包括PCB基板、多块第一辐射片和第二辐射片，第一辐射片位于PCB基板的正侧，所述第二辐射片位于PCB基板的反侧，其中，第一辐射片和第二辐射片分别沿PCB基板的长度方向错开排列，第一辐射片通过同轴线依次串联，第二辐射片通过同轴线依次串联，靠近PCB基板底端的第一辐射片连接有同轴连接器，PCB基板开有连通正反两侧同轴线的连通孔。本实用新型专利技术采用该PCB结构代替传统天线结构，使天线本体更为小型化并降低了成本；与现有小型天线相比，其可覆盖频段更宽，电气性能更为优越，适应于地面远距离覆盖的要求。

Lightweight PCB omnidirectional antenna

【技术实现步骤摘要】
轻量化PCB全向天线
本技术涉及天线
，尤其是一种轻量化PCB全向天线。
技术介绍
现有的全向天线可分为两种，其中一种是尺寸较少、结构简单且成本较低的，但是这种天线可覆盖频段窄、辐射距离短且回波损耗高；另一种则是具有较好的电气性能，可以覆盖交款的频段，但这种天线做工复杂且体积大，对安装要求严格，无法满足终端设备通信系统对天线安装和使用环境的要求。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有全向天线不能同时兼备体积小型化与通讯性能强的缺陷。为实现上述目的，本技术公开一种轻量化PCB全向天线，包括PCB基板、多块第一辐射片和第二辐射片，第一辐射片位于PCB基板的正侧，第二辐射片位于PCB基板的反侧，其中，第一辐射片和第二辐射片分别沿PCB基板的长度方向错开排列，第一辐射片通过同轴线依次串联，第二辐射片通过同轴线依次串联，靠近PCB基板底端的第一辐射片连接有同轴连接器，PCB基板开有连通正反两侧同轴线的连通孔。作为优选，靠近PCB基板顶端的第一辐射片电连接有接地片。进一步的，第二辐射片电连接有短路片，短路片与接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种轻量化PCB全向天线，包括PCB基板，其特征在于，还包括多块第一辐射片和第二辐射片，所述第一辐射片位于PCB基板的正侧，所述第二辐射片位于PCB基板的反侧，其中，第一辐射片和第二辐射片分别沿PCB基板的长度方向错开排列，第一辐射片通过同轴线依次串联，第二辐射片通过同轴线依次串联，靠近PCB基板底端的第一辐射片连接有同轴连接器，PCB基板开有连通正反两侧同轴线的连通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种轻量化PCB全向天线，包括PCB基板，其特征在于，还包括多块第一辐射片和第二辐射片，所述第一辐射片位于PCB基板的正侧，所述第二辐射片位于PCB基板的反侧，其中，第一辐射片和第二辐射片分别沿PCB基板的长度方向错开排列，第一辐射片通过同轴线依次串联，第二辐射片通过同轴线依次串联，靠近PCB基板底端的第一辐射片连接有同轴连接器，PCB基板开有连通正反两侧同轴线的连通孔。


2.根据权利要求1所述的轻量化PCB全向天线，其特征在于，靠近PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：范金华，周洲，韦谢恩，李忠军，
申请(专利权)人：广东尚卓通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44