【技术实现步骤摘要】
一种接触式指纹智能卡
本技术属于智能卡封装工艺领域，具体涉及接触式智能卡、双界面智能卡、指纹卡、可视卡等的封装实现方法。
技术介绍
智能卡技术的发展伴随微电子技术的快速发展，也不断成熟，逐渐成为许多行业解决传统问题的理想方案，在金融支付、电子护照等诸多领域发挥着日益重要的作用。随着智能卡芯片的广泛应用，以及对安全等级的需求提升，将指纹特征信息提取、并存于智能卡安全芯片中已经越来越得到业界的关注。在接触式智能卡的封装制造环节、尤其是由多芯片构成的指纹卡、可视卡的封装制造环节，具有多种封装方案，其中最为普遍可行的方案是将指纹卡包含的三颗芯片(安全芯片(SE)、微处理芯片MCU、指纹采集芯片)分别进行模块封装，通过主电路板或者柔性电路板实现三颗芯片之间的信号互连，此种方案的缺点之一是成本高：每个芯片都单独进行封装后再进行板级整合；缺点之二是封装可靠性低：接触式智能卡模块由于包括安全芯片(SE)，所以其接触触点与读写机具接触时会有不同程度的机械压力施加在安全芯片上、存在一定的概率造成芯片的物理失效。对于提升接触式智能卡芯片的机械强度的方法，通常限于调整芯片厚度、增加有机保护层、优化接触模块的模块条带等方式，而通常的最终效果都不够理想。本技术正是针对以上问题提出的有效改进方式，而且从加工工艺、设计复杂度、实现成本等方面均有明显优化，将大大提升智能卡芯片应用环境中所关注的机械强度性能。
技术实现思路
本技术的目的，在于降低接触式指纹卡应用环境中安全芯片的物理损伤概率，降低指纹智能卡、可视智...
【技术保护点】
1.一种接触式指纹智能卡，其主要特征在于将微处理芯片与安全芯片封装在同一封装体内，合封的模块通过主控电路板与接触触点模块实现电连接，该接触式指纹卡主要包含安全芯片、微处理芯片、指纹采集芯片、主控电路板、接触触点模块，其中：/n安全芯片与微处理芯片合封在同一封装内，其中安全芯片与微处理芯片间的信号连接在同一封装内实现，安全芯片与接触触点模块之间通过主控电路板实现信号的互连，所连节信号包含了符合ISO/IEC7816标准的信号；/n接触触点模块是符合ISO/IEC7816标准，安全芯片没有封装在接触触点模块内，接触触点模块主要实现信号互连功能，即实现安全芯片与读写机具之间信号的互连；/n指纹采集芯片与微处理芯片通过主控电路板实现信号的互连。/n
【技术特征摘要】
1.一种接触式指纹智能卡，其主要特征在于将微处理芯片与安全芯片封装在同一封装体内，合封的模块通过主控电路板与接触触点模块实现电连接，该接触式指纹卡主要包含安全芯片、微处理芯片、指纹采集芯片、主控电路板、接触触点模块，其中：
安全芯片与微处理芯片合封在同一封装内，其中安全芯片与微处理芯片间的信号连接在同一封装内实现，安全芯片与接触触点模块之间通过主控电路板实现信号的互连，所连节信号包含了符合ISO/IEC7816标准的信号；
接触触点模块是符合ISO/IEC7816标准，安全芯片没有封装在接触触点模块内，接触触点模块主要实现信号互连功能，即实现安全芯片与读写机具之间信号的互连；
指纹采集芯片与微处理芯片通过主控电路板实现信号的互连。
2.如权利要求1所述的一种接触式指纹智能卡，其特征在于，安全芯片与微处理芯片采用合封的方式封装在一起，焊接在主控电路板；或者安全芯片采...
【专利技术属性】
技术研发人员：马哲，李丹，
申请(专利权)人：北京中电华大电子设计有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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