一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针制造技术

一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，包括第一圆弧(1.1)、第二圆弧(1.2)、第三圆弧(1.3)、第四圆弧(1.4)以及多条线段，所述的圆弧与线段连接处平稳光滑过渡，所述相邻的线段直接按通过倒圆角过渡，所述的弹针的截面为圆形，所述的弹针采用高弹性耐磨金属材质。本实用新型专利技术结构简单，安装检测方便，具有较好的市场应用前景。

A kind of spring pin for the development and test of half hole module

【技术实现步骤摘要】
一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针
本技术涉及到一种弹针，更具体地涉及到一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针。
技术介绍
随着物联网应用的快速增长，应用在物联网领域的蓝牙，Wifi，Zigbee，Lo-Ra，NB-IOT，Sub1G等模块的需求量急剧上升，针对此类模块的开发测试需求也变得越来越多。传统的测试架仅仅适合应用于批量生产测试领域，对于个人的软件开发测试以及小批量烧录生产以及创客和教育类的应用不仅不方便也不具备经济性。因此，开发一款简易通用的测试架是一个亟待解决的问题，但是测试架的开发与设计往往是由模块测试部分的具体结构决定，因此重点还是在模块测试部分的结构设计。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本技术提供一种新的模块测试部分的结构，其采用以下技术方案：一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，包括第一圆弧、第二圆弧、第三圆弧、第四圆弧以及多条线段，所述的弹针由圆弧与线段相连接而成。进一步地，所述弹针的横截面为圆形。进一步地，所述第一圆弧的半径大小范围为1.4～1.5，大小可以取1.5，选择较大圆弧能够确保弹针更耐用。进一步地，所述第二圆弧的半径大小范围为1.8～3.8，大小可以取3.8，选择较大圆弧能够确保弹针更耐用。进一步地，所述第三圆弧和第四圆弧均为倒圆角，确保相邻的线段之间通过倒圆角过渡，避免由于安装时的尖角而刺手。进一步地，所述线段与圆弧连接处相切，确保弹针每一处平稳光滑过渡。进一步地，所述弹针采用高弹性耐磨金属材质，确保材料导电性良好。进一步地，所述弹针表面沉金处理，确保弹针与PCB板之间较容易焊接。进一步地，所述弹针的外形呈英文字母“n”的形状。PCB板上的设有多个第一孔3.1和多个第二孔3.2，第一孔与第二孔呈对称分布在PCB板上的两侧。将第一个弹针1的两端分别安装卡入PCB板3一侧上的第一孔和第二孔中，同时将第二个弹针安装卡入在PCB板3的对侧的第一孔和第二孔中，并且安装的第一个弹针与第二个弹针呈轴对称。由于弹针左端1.5与弹针右端1.6的距离比第一孔3.1与第二孔3.2之间的距离大，加上弹针自身的弹力，弹针1实现自动定位，使弹针1的形状立即形变为弹针2的形状，然后将弹针2与PCB板焊接在一起，然后再将长方体外形的检测模块4放在PCB板上，两侧分别卡住两侧的弹针2的两端，直接检测弹针与PCB板焊接的情况。本技术产生的有益效果：本使用新型可以在小批量试产测试阶段和个人开发测试场景实现超低成本的模块测试和软件开发烧录环境，大大地节省了软件开发人员对硬件环境的依赖增加开发效率，对STEM教育用的各种测试开发板、传感器模块也有重要的参考意义。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术弹针安装前的正视图；图2为本技术弹针安装后的正视图；图3为本技术弹针的检测正视图；图4为本技术弹针的检测轴测图。附图标记1-安装前的弹针；1.1-第一圆弧；1.2-第二圆弧；1.3-第三圆弧；1.4-第四圆弧；1.5-弹针左端；1.6-弹针右端；2-安装后的弹针；2.1-安装后的弹针尾端；3-PCB板；4-检测模块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1至图4所示，一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针1，其特征在于，包括第一圆弧1.1、第二圆弧1.2、第三圆弧1.3、第四圆弧1.4、以及多条线段，所述的弹针由圆弧与线段相连接而成。进一步地，所述弹针的横截面为圆形。进一步地，所述的第一圆弧1.1的半径的范围为1.4～1.5，优选地，可以取1.5，选择较大圆弧能够确保弹针更耐用。进一步地，所述的第二圆弧1.2的半径的范围为1.8～3.6，优选地，可以取3.6，选择较大圆弧能够确保弹针更耐用。进一步地，所述第三圆弧1.3和第四圆弧1.4均为倒圆角，确保相邻的线段之间通过倒圆角过渡，避免由于安装时的尖角而刺手。进一步地，所述线段与圆弧连接处相切，确保弹针每一处光滑。进一步地，所述弹针采用高弹性耐磨金属材质，确保材料导电性良好。进一步地，所述弹针表面沉金处理，确保弹针与PCB板之间较容易焊接。进一步地，所述弹针的外形呈英文字母“n”的形状。PCB板上的设有多个第一孔3.1和多个第二孔3.2，第一孔与第二孔呈对称分布在PCB板上的两侧。将第一个弹针1的两端分别安装卡入PCB板3一侧上的第一孔和第二孔中，同时将第二个弹针安装卡入在PCB板3的对侧的第一孔和第二孔中，并且安装的第一个弹针与第二个弹针呈轴对称分布。由于弹针左端1.5与弹针右端1.6的距离比第一孔3.1与第二孔3.2之间的距离大，加上弹针自身的弹力，弹针1实现自动定位，使弹针1的形状立即形变为弹针2的形状，然后将弹针2与PCB板焊接在一起，并且确保弹针2插入第一孔和第二孔的长度比第一孔和第二孔的深度大，即安装后的弹针尾端2.1凸出第一孔与第二孔，优选地，凸出大小可以取0.4mm，能够实现正常焊接之后焊点圆润无凸出尖刺、外观漂亮，同时方便后续徒手快速本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，包括第一圆弧(1.1)、第二圆弧(1.2)、第三圆弧(1.3)、第四圆弧(1.4)以及多条线段，所述的弹针由圆弧与线段相连接而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，包括第一圆弧(1.1)、第二圆弧(1.2)、第三圆弧(1.3)、第四圆弧(1.4)以及多条线段，所述的弹针由圆弧与线段相连接而成。


2.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述弹针的横截面为圆形。


3.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述第一圆弧的半径大小范围为1.4～1.5。


4.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述第二圆弧的半径大小范围为1.8～3.8。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：文周刚，
申请(专利权)人：苏州云智启铭智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32