触控集成显示面板及制备方法技术

技术编号:24297032 阅读:37 留言:0更新日期:2020-05-26 21:25
一种触控集成显示面板的制备方法,包括提供一有机发光二极体面板(OLED),包括发光体及薄膜封装层(S101);通过打印技术在所述薄膜封装层上形成一第一触控导电层,并将所述第一触控导电层图案化(S102);以及在所述第一触控导电层上形成一第一绝缘层(S103),得到一触控集成显示面板。触控集成显示面板及制备方法,工艺简单,良率较好。

Touch integrated display panel and preparation method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触控集成显示面板及制备方法
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种触控集成显示面板及制备方法。
技术介绍
在各种柔性或非柔性显示面板中,将触控功能集成在显示面板是技术的趋势。以有机发光二极体(Organic Light-Emitting Diode,OLED)面板显示为例,在封装膜层上,通过集成额外的导电膜层,可实现触控集成。现有的技术方案,工艺依赖于传统的沉积、黄光制程以及刻蚀等等,其中包括各种等离子制程以及湿法工艺,工艺步骤多过于复杂,有风险导致基板或器件的损伤,也就是说,在显示面板完成的情况下,进行过于复杂的工艺,可能导致良率的重大损失。
技术实现思路
本专利技术实施例公开一种工艺较为简单的触控集成显示面板及制备方法。一种触控集成显示面板的制备方法,包括步骤:提供一有机发光二极体面板(OLED),包括发光体及薄膜封装层;通过打印技术在所述薄膜封装层上形成一第一触控导电层,并将所述第一触控导电层图案化;以及在所述第一触控导电层上形成一第一绝缘层,得到一触控集成显示面板。一种触控集成显示面板,包括:有机发光二极体面板,包括发光体及薄膜封装层;图案化的第一触控导电层,通过打印技术形成于所述薄膜封装层上,所述第一触控导电层的材质为包含至少一种导电颗粒的材料;以及第一绝缘层,形成于所述第一触控导电层上。本专利技术的触控集成显示面板及制备方法,采用打印技术形成触控导电层,不需要采用传统的等离子处理以及刻蚀等制程,可最大程度的避免温度、压力等对OLED显示面板及内部器件的损伤,有助于提升制程良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的包含一层导电层的触控集成显示面板的制备方法的流程示意图。图2是本专利技术实施例的包含两层导电层的触控集成显示面板的制备方法的流程示意图。图3a-3f是本专利技术第一实施例的触控集成显示面板的制备方法的示意图;其中,图3a为一OLED母板的俯视示意图;图3b为3a的OLED母板沿III-III的剖视示意图;图3c为在OLED上形成第一触控导电层的剖视示意图;图3d为在第一触控导电层上形成第一绝缘层的剖视示意图;图3e为在OLED及第一触控导电层上形成导电银胶层的剖视示意图;图3f为分割形成多个触控集成显示面板的俯视示意图。图4a-4h是本专利技术第二实施例的触控集成显示面板的制备方法的示意图;其中,图4a为一OLED母板的俯视示意图;图4b为4a的OLED母板沿IV-IV的剖视示意图;图4c为在OLED上形成第一触控导电层的剖视示意图;图4d为在第一触控导电层上形成第一绝缘层的剖视示意图;图4e为在第一绝缘层上形成第二触控导电层的剖视示意图;图4f为在第二触控导电层上形成第二绝缘层的剖视示意图;图4g为在OLED及第一触控导电层上形成导电银胶层的剖视示意图;图4h为分割形成多个触控集成显示面板的俯视示意图。图5a-5b是本专利技术另一实施例的触控集成显示面板的剖视及俯视示意图。图6是本专利技术又一实施例的触控集成显示面板的俯视示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术技术方案实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参考图1,图1是本专利技术技术方案的触控集成显示面板的制备方法的示意图。一种触控集成显示面板的制备方法100,包括步骤:S101,提供一有机发光二极体(OLED)面板,所述OLED面板包括发光体及薄膜封装层(Thin Film Encapsulation,TFE)。S102,通过打印技术在所述薄膜封装层上形成一第一触控导电层,并将所述第一触控导电层图案化。S103,在所述第一触控导电层上形成一第一绝缘层,得到一触控集成显示面板。其中,所述发光体可以包括衬底基板、形成在所述衬底基板上的多个薄膜晶体管以及与所述多个薄膜晶体管电连接的多个有机发光二极管发光元件。打印技术可以为喷墨打印技术(Ink-Jet Printing,IJP)或凸版印刷技术等,优选地,通过喷墨打印技术形成所述第一触控导电层。可以通过打印技术形成一体的触控导电层,之后通过激光烧蚀等方式对所述触控导电层进行图案化,从而得到图案化的第一触控导电层;也可以直接通过打印技术形成所述图案化的第一触控导电层。所述第一触控导电层的材质可以为包含导电性颗粒的材料,优选地,可以为包含纳米导电粒子、金属银/铜纳米线、石墨烯等导电性颗粒的材料。所述第一绝缘层可以通过传统方式形成,也可以通过打印技术形成,即通过喷墨打印技术或凸版印刷技术等形成。所述第一绝缘层可以为材质的树脂材料制成。所述第一绝缘层上还可以形成有第一开口,以暴露出部分所述第一触控导电层。所述第一开口可以在所述第一绝缘层形成的时候直接形成,即,可以通过打印技术等直接形成具有第一开口的第一绝缘层,也可以在形成一体的第一绝缘层之后,通过激光烧蚀等技术形成所述第一开口。自所述第一开口中暴露出的所述第一触控导电层用于电连接其他器件。其中,所述OLED面板上可以划分有显示区及位于所述显示区边缘的非显示区,所述第一开口位于所述非显示区。在形成所述第一绝缘层后,还可以包括步骤:S104,形成一导电银胶层。所述导电银胶层形成于所述薄膜封装层表面。所述导电银胶层位于所述非显示区,且与自所述第一开口中暴露出的所述第一触控导电层相接从而相电连接。所述导电银胶层用于将所述触控集成显示面板与其他器件相粘结且相电连接,如可以用于将所述触控集成显示面板与一柔性电路板相粘结且相电连接。所述导电银胶层也可以利用打印技术形成,如IJP技术、凸版印刷技术及网印技术等。其中,所述OLED面板可以为一母板,即包含多个OLED子单元,每个OLED子单元均能独立完成OLED的显示功能;将多个OLED子单元在一个母板上制作,以及在所述母板上制作形成所述触控导电层、绝缘层及导电银胶层,可以节省流程、降低成本;此种情况下,在形成所述第一绝缘层或在形成所述导电银胶层之后,还包括步骤:S105,将所述OLED面板分割为多个子板,得到多个触控集成显示面板,其中,每个触控集成显示面板包括一个OLED子单元。为了实现更多的触控设计,还可以在所述TFE上设计多层触控导电层。请参阅图2,图2是本专利技术技术方案的具有两层触控导电层的触控集成显示面板的制备方法的示意图。一种触控集成显示面板的制备方法200,包括步骤:S201,提供一有机发光二极体(OLED)面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控集成显示面板的制备方法,包括步骤:/n提供一有机发光二极体面板,包括发光体及薄膜封装层;/n通过打印技术在所述薄膜封装层上形成一第一触控导电层,并将所述第一触控导电层图案化;以及/n在所述第一触控导电层上形成一第一绝缘层,得到一触控集成显示面板。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种触控集成显示面板的制备方法,包括步骤:
提供一有机发光二极体面板,包括发光体及薄膜封装层;
通过打印技术在所述薄膜封装层上形成一第一触控导电层,并将所述第一触控导电层图案化;以及
在所述第一触控导电层上形成一第一绝缘层,得到一触控集成显示面板。


如权利要求1所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,通过打印技术直接在所述薄膜封装层上形成图案化的所述第一触控导电层。


如权利要求1所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,通过打印技术在所述薄膜封装层上形成一体的触控导电层,之后通过激光烧蚀将所述触控导电层图案化,得到图案化的所述第一触控导电层。


如权利要求1所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一绝缘层通过喷墨打印技术或凸版印刷技术形成。


如权利要求4所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一绝缘层上形成有至少一第一开口,部分所述第一触控导电层暴露于所述至少一第一开口;所述有机发光二极体面板上划分有显示区及非显示区,所述至少第一开口位于所述非显示区。


如权利要求5所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,在形成所述第一绝缘层后,还包括步骤:在所述非显示区的所述薄膜封装层表面形成一导电银胶层,所述导电银胶层与暴露于所述至少一第一开口内的所述第一触控导电层相接从而相电连接。


如权利要求5所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,直接通过打印技术在所述第一触控导电层上形成具有所述至少一个开口的所述第一绝缘层。


如权利要求1所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,在所述第一触控导电层上形成一第一绝缘层之后,还包括步骤:
通过打印技术在所述第一绝缘层上形成一第二触控导电层,并将所述第二

触控导电层图案化;及
在所述第二触控导电层上形成一第二绝缘层。


如权利要求8所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,通过打印技术直接在所述薄膜封装层上形成图案化的所述第二触控导电层。


如权利要求8所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,通过打印技术在所述薄膜封装层上形成一体的触控导电层,之后通过激光烧蚀将所述触控导电层图案化,得到图案化的所述第二触控导电层。


如权利要求8所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一绝缘层上形成有至少一第一开口,部分所述第一触控导电层暴露于所述至少一第一开口;所述第二绝缘层上形成有至少一第二开口,部分所述第二触控导电层暴露于所述至少一第二开口;所述有机发光二极体面板上划分有显示区及非显示区,所述至少一第一开口及所述至少一第二开口位于所述非显示区的不同位置。


如权利要求11所述的触控集成显示面板的制备方法,其特征在于,在形成所述第二绝缘层后,还包括步骤:在所述非显示...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁泽
申请(专利权)人:深圳市柔宇科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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