激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术的激光加工装置(100)是将激光波束聚光到加工对象物来进行激光加工的激光加工装置(100)，其特征在于，具备将激光波束进行聚光的聚光光学系统(3)，聚光光学系统(3)具有像差，聚光前的激光波束中的针对与含有激光功率的86.5％的激光波束直径即D

Laser processing equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置
本专利技术涉及使用激光波束进行切断、焊接、热处理等激光加工的激光加工装置。
技术介绍
以往，在使用激光波束进行金属的切断、焊接、热处理等激光加工的激光加工装置中，需要产生高聚束以及高输出的激光波束，所以主要使用波长为9～10μm程度的中红外激光器即CO2激光器。近年来，光纤激光器、盘式YAG(YttriumAluminumGarnet，钇铝石榴石)激光器、直接二极管激光器(Directdiodelaser)等输出近红外的波长域的激光波束的近红外激光器的高聚束化以及高输出化得到发展。随着近红外激光器的高聚束化以及高输出化发展，开发出将近红外激光器用作光源的激光加工装置。如果从激光加工装置对加工对象物照射激光波束，则照射激光波束的部分的加工对象物瞬间地熔融以及蒸发，形成由熔融金属包围周围的钥孔(Keyhole)。在钥孔内部，发生熔融金属的对流，如果朝向钥孔的开口部的熔融金属流的速度变大，则有时熔融金属的一部分从钥孔的开口部飞散。飞散的熔融金属被称为溅射，如果发生溅射，则附着到加工部分的周边而使加工对象物的加工质量降低。在使用近本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，将激光波束聚光到加工对象物来进行激光加工，其特征在于，/n所述激光加工装置具备聚光光学系统，该聚光光学系统将所述激光波束进行聚光，/n所述聚光光学系统具有像差，/n聚光前的激光波束中的针对与含有激光功率的86.5％的激光波束直径即D

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171017 JP 2017-2010561.一种激光加工装置，将激光波束聚光到加工对象物来进行激光加工，其特征在于，
所述激光加工装置具备聚光光学系统，该聚光光学系统将所述激光波束进行聚光，
所述聚光光学系统具有像差，
聚光前的激光波束中的针对与含有激光功率的86.5％的激光波束直径即D86.5对应的光线的聚光点处的横向像差是0.2mm以上。


2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述激光加工装置具备光纤，该光纤传送所述激光波束，
所述聚光光学系统将从所述光纤射出的所述激光波束进行聚光。


3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，
所述聚光光学系统包括：
准直透镜，是横向像差为0.05mm以下的透镜，该准直透镜将从所述光纤射出的激光波束进行平行化；以及
聚光透镜，将平行化后的激光波束进行聚光。


4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，
所述聚光光学系统具备：
准直透镜，将从所述光纤射出的激光波束进行平行化；以及
聚光透镜，是横向像差为0.05mm以下的透镜，该聚光透镜将平行化后的激光波束进行聚光，
所述准直透镜具有像差。

【专利技术属性】
技术研发人员：久场一树，上野彰大，江口俊信，吉田胜，宫田淳二，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，多田电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP