印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。

Resin composition, resin coated copper foil, copper clad laminate and printed circuit board for printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板
本专利技术涉及印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板。
技术介绍
作为覆铜层叠板、印刷电路板的制造中使用的铜箔，已知有在单面具备树脂层的带树脂的铜箔用以提高与预浸料等树脂基材的密合性。需要说明的是，预浸料是指，合成树脂板、玻璃板、玻璃织布、玻璃无纺布、纸等基材中浸渗有合成树脂的复合材料的总称。例如，专利文献1(日本特许第5118469号公报)中公开了一种带树脂层的铜箔，其在铜箔的表面具备含填料颗粒树脂层，记载了含填料颗粒树脂层包含芳香族聚酰胺树脂聚合物、环氧树脂和固化促进剂，并且是含有经用属于氨基系硅烷偶联剂的苯基氨基硅烷进行处理的填料颗粒的半固化树脂层。另外，印刷电路板被广泛用于便携电子设备等电子设备。特别是，伴随着近年来的便携电子设备等的高功能化，为了大量信息的高速处理，推进信号的高频化，寻求适于高频用途的印刷电路板。对于这样的高频用印刷电路板，为了可以不降低品质地传输高频信号，期望降低传输损耗。印刷电路板具备加工为布线图案的铜箔和绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板用树脂组合物，其包含：/n马来酰亚胺树脂；/n相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，/n相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171010 JP 2017-1969841.一种印刷电路板用树脂组合物，其包含：
马来酰亚胺树脂；
相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，
相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为350重量份以下的量的热塑性弹性体。


3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为500重量份以下的量的环氧树脂。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于所述马来酰亚胺树脂100重量份为200重量份以下的量的芳香族聚酰胺树脂。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的印刷电路板用树脂组合物，其进一步包含相对于树脂成分总量100重量份为300重量份以下的量的填料，所述树脂成分总量为包含所述马来酰亚胺树脂、所述聚酰亚胺树脂、所述聚碳二亚胺树脂、存在时的所述热塑性弹性体、存在时的所述环氧树脂、以及存在时的所述芳香族聚酰胺树脂的树脂成分的总量。


6.根据权利要求5所述的印刷电路板用树脂组合物，其中，所述填料为二氧化硅颗粒。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的印刷电路板用树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：细井俊宏，米田祥浩，松岛敏文，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP