可交联的氟化聚(亚芳基醚)制造技术

本发明专利技术涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。本发明专利技术还涉及一种用于制造经由将羰基化学转化为羟基侧基并且随后热固化所制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。

Crosslinkable fluorinated poly (arylene ether)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可交联的氟化聚(亚芳基醚)相关申请的交叉引用---------------------------------------------本申请要求于2017年9月04日提交的印度临时专利申请号201721031303以及2017年10月31日提交的欧洲申请号17199298.5的优先权，出于所有目的将这些申请的全部内容通过援引方式并入本申请。
----------------------------------------------本专利技术涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。本专利技术还涉及一种用于制造经由将羰基化学转化为羟基并且随后热固化所制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。
技术介绍
----------------------------------------------电子工业最近寻求用于如在电子设备中的具有低介电常数和介电损耗的材料。在文献中可以找到几种降低材料的介电常数的方法。在这些方法之中，在材料中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包含总数量包括在2与400之间的重复单元的羟基化的氟化聚(亚芳基醚酮)[F-PAEK-OH]，其中，至少1％摩尔的这些重复单元具有下式(I)/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 EP 17199298.5;20170904 IN 2017210313031.一种包含总数量包括在2与400之间的重复单元的羟基化的氟化聚(亚芳基醚酮)[F-PAEK-OH]，其中，至少1％摩尔的这些重复单元具有下式(I)



剩余的是具有式(RF-PAEK)的重复单元



其中Ar和Ar’，彼此相同或不同，是包含至少一个芳香族单-或多-核环的芳香族部分，
X是具有下式的双酚部分：



其中Y是氢或氟，并且Z是烷基属或芳香族氟化部分，重复单元(I)和(RF-PAEK)的总和是100％摩尔。


2.根据权利要求1所述的F-PAEK-OH，其中，按摩尔计至少10％、优选按摩尔计至少40％、更优选按摩尔计至少60％的重复单元具有式(I)。


3.根据权利要求1或2中任一项所述的F-PAEK-OH，其中，Z是选自下组的烷基属氟化部分，该组由以下各项组成：

以及





4.根据权利要求1或2中任一项所述的F-PAEK-OH，其中，Z是选自下组的芳香族氟化部分，该组由以下各项组成：




以及





5.根据前述权利要求中任一项所述的F-PAEK-OH，其中，Ar和Ar’，彼此相同或不同，是亚苯基或亚萘基。


6.根据前述权利要求中任一项所述的F-PAEK-OH，其具有下式：



其中p是从1至400的整数。


7.根据前述权利要求中任一项所述的F-PAEK-OH，其呈粉末的形式或呈膜的形式。


8.一种用于制造根据权利要求1至7所述的F-PAEK-OH的方法，所述方法包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：R阿胡贾，V卡佩尤斯科，GM帕瓦尔，S米勒范蒂，M巴西，
申请(专利权)人：索尔维特殊聚合物意大利有限公司，
类型：发明
国别省市：意大利;IT