烧成材料组合物、膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷适性优异的烧成材料组合物、使用了该烧成材料组合物的膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。所述烧成材料组合物为膏状的烧成材料组合物，其含有烧结性金属颗粒(10)、粘结剂成分(20)、及相对于乙酸丁酯的相对蒸发速度为4.0以下的溶剂，在支撑体上丝网印刷所述溶剂的含量相对于该烧成材料组合物的总质量为12～50质量％的烧成材料组合物，得到膜状烧成材料(1)。

Burning material composition, manufacturing method of membrane burning material and manufacturing method of membrane burning material with support plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】烧成材料组合物、膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法
本专利技术涉及烧成材料组合物、膜状烧成材料的制造方法、及带支撑片的膜状烧成材料的制造方法。本申请以于2017年10月2日向日本提出申请的日本特愿2017-192820号为基础主张优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
近年来，随着汽车、空调、电脑等的高电压高电流化，对其所搭载的功率用半导体元件(功率器件)的要求不断增高。由于功率用半导体元件被用于高电压高电流下的这一特征，半导体元件的发热容易成为问题。以往，为了对由半导体元件产生的热进行散热，有时会在半导体元件的周围安装散热器。然而，若在散热器与半导体元件之间的接合部的导热性不良，则将妨碍有效的散热。作为导热性优异的接合材料，例如专利文献1中公开了一种混合有特定的加热烧结性金属颗粒、特定的高分子分散剂、及特定的挥发性分散介质的膏状金属微颗粒组合物，认为若烧结该组合物，则会形成导热性优异的固状金属。然而，当烧成材料如专利文献1那样为膏状时，难以将涂布的膏的厚度均匀化，存在缺乏厚度稳定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烧成材料组合物，其为膏状的烧成材料组合物，其含有烧结性金属颗粒、粘结剂成分、及相对于乙酸丁酯的相对蒸发速度为4.0以下的溶剂，其中，相对于该烧成材料组合物的总质量，所述溶剂的含量为12～50质量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171002 JP 2017-1928201.一种烧成材料组合物，其为膏状的烧成材料组合物，其含有烧结性金属颗粒、粘结剂成分、及相对于乙酸丁酯的相对蒸发速度为4.0以下的溶剂，其中，相对于该烧成材料组合物的总质量，所述溶剂的含量为12～50质量％。


2.根据权利要求1所述的烧成材料组合物，其以温度23℃、剪切速度1sec-1进行测定的粘度为10～1000Pa·s，以温度23℃、剪切速度1000sec-1进行测定的粘度为1～10Pa·s。


3.一种膜状烧成材料的制造方法，其具有：在支撑体上丝网印刷权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：森刚志，中山秀一，市川功，能势幸治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP