一种用于LED驱动器的防水结构制造技术

本发明专利技术涉及一种用于LED驱动器的防水结构，包括防水端盖(1)、防水垫片(2)和防水壳体(3)，所述的防水端盖(1)设有一圈与防水壳体(3)连接部对应形状的沟槽(101)，所述的防水垫片(2)内嵌在沟槽(101)内。与现有技术相比，本发明专利技术具有有效保证结构防水的完整性等优点。

Waterproof structure for LED driver

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED驱动器的防水结构
本专利技术涉及一种防水结构，尤其是涉及一种用于LED驱动器的防水结构。
技术介绍
目前市场上看到防水的LED驱动器基本上是全灌胶的结构，防水基本上靠胶体、端盖和壳体间的防水垫片。这样有三个问题：A：全灌胶防水问题考虑防水，故尽可能的把灌封胶充满整个壳体，让水不易侵入PCBA部分。但是由于胶体和外壳材质不同，膨胀系数不同，在长期高低温交替工作下，会造成胶体和外壳分裂，同时一般胶体的膨胀系数大于外壳，造成外壳变形、开裂，从而破坏脆弱的防水环境。B：防水垫片加工困难，达不到防水目的外壳壳体和端盖间的防水靠防水垫片，在端盖、壳体、防水垫片三者靠螺丝锁紧连接，但是防水垫片是软性体，在螺丝锁紧时，易变形、破裂，达不到防水目的。同时外壳壳体很薄，难以贴合壳体和端盖，位置容易偏,达不到外壳和端盖间防水。C：外壳接地不良LED驱动器的壳体和端盖间有防水垫片，外壳壳端盖是软性连接。端盖接大地，外壳壳体接大地靠端盖固定螺丝。容易接触不良，特别阳极氧化处理后端盖和壳体更难以实现良好接地。目前市场上产品如图1和图2所示，其中A为硅胶充满的腔体，这样导致密封垫压缩量无法控制。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于LED驱动器的防水结构。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种用于LED驱动器的防水结构，包括防水端盖、防水垫片和防水壳体，所述的防水端盖设有一圈与防水壳体连接部对应形状的沟槽，所述的防水垫片内嵌在沟槽内。优选地，所述的沟槽侧边设有用于防水垫片压缩量限位控制的限位凸台。优选地，所述的防水壳体上设有散热筋，该散热筋与限位凸台钢性连接。优选地，所述的散热筋为防水端盖的限位点。优选地，所述的防水垫片四周设有四个螺纹通孔，所述的防水壳体对应位置也设有螺纹盲孔，通过螺丝穿过螺纹通孔进入螺纹盲孔将防水垫片固定在防水壳体上。优选地，所述的防水垫片设有一圈用于伸入防水壳体的防护凸台。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1)因采用非全灌胶，给电子元件和灌封胶一定的膨胀空间，减弱对外壳的膨胀冲击，有效保证结构防水的完整性。2)同时防水垫片考虑一定的变形量，达到防水垫片的预设变形量后，端盖和壳体两个金属件钢性连接，保证机械强度、良好接触导通。防水垫片变形量可控，保证产品制造的一致性，同时防水垫片一直处于可控的变形范围内，有效堵住LED电源的端盖和壳体间的机械加工间隙，防止水的侵入，且这个变形量能克服外壳和壳体间不同膨胀系数导致的膨胀间隙。做到防水靠软性连接，接地靠钢性连接。附图说明图1为现有技术的结构示意图，其中A为硅胶充满的腔体；图2为现有技术的剖视结构示意图；图3为本专利技术的爆炸结构示意图，其中1为防水端盖，2为防水垫片，3为防水壳体，301为散热筋；图4为本专利技术防水端盖的结构示意图，其中101为沟槽，102为限位凸台；图5为本专利技术防水垫片的结构示意图，其中201为螺纹通孔，202为防护凸台；图6为本专利技术安装后的结构示意图，其中301为散热筋；图7为本专利技术安装后的剖视结构示意图，其中4为填充的硅胶，5为空腔体，L为硅胶密封垫压缩量。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本专利技术保护的范围。如图3所示，一种用于LED驱动器的防水结构，包括防水端盖1、防水垫片2和防水壳体3，所述的防水端盖1设有一圈与防水壳体3连接部对应形状的沟槽101，所述的防水垫片2内嵌在沟槽101内。如图4所示，所述的沟槽101侧边设有用于防水垫片压缩量限位控制的限位凸台102。如图6所示，所述的防水壳体3上设有散热筋301，散热筋301可以帮助扩大外壳散热表面积，配合端盖的限位凸台做限位，同时防水垫片达到预设压缩量后，外壳的散热筋301与端盖的限位凸台102可靠钢性连接。所述的散热筋301为防水端盖1的限位点。如图5所示，所述的防水垫片2四周设有四个螺纹通孔201，所述的防水壳体3对应位置也设有螺纹盲孔，通过螺丝穿过螺纹通孔进入螺纹盲孔将防水垫片2固定在防水壳体3上。所述的防水垫片2设有一圈用于伸入防水壳体3的防护凸台202，此凸台深入LED驱动器的壳体中，加强防护。如图7所示，本专利技术采用非全灌胶，给电子元件和灌封胶一定的膨胀空间，减弱对外壳的膨胀冲击，其中硅胶密封垫压缩量可以达到1mm。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED驱动器的防水结构，包括防水端盖(1)、防水垫片(2)和防水壳体(3)，其特征在于，所述的防水端盖(1)设有一圈与防水壳体(3)连接部对应形状的沟槽(101)，所述的防水垫片(2)内嵌在沟槽(101)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED驱动器的防水结构，包括防水端盖(1)、防水垫片(2)和防水壳体(3)，其特征在于，所述的防水端盖(1)设有一圈与防水壳体(3)连接部对应形状的沟槽(101)，所述的防水垫片(2)内嵌在沟槽(101)内。


2.根据权利要求1所述的一种用于LED驱动器的防水结构，其特征在于，所述的沟槽(101)侧边设有用于防水垫片压缩量限位控制的限位凸台(102)。


3.根据权利要求2所述的一种用于LED驱动器的防水结构，其特征在于，所述的防水壳体(3)上设有散热筋(301)，该散热筋(301)与限位凸台(102)钢性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂必林，陈小红，王朋朋，庄勤锋，胡国勤，杨智，
申请(专利权)人：上海鸣志自动控制设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31