微波加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种微波加热装置，用以加热待加热物。微波加热装置包括加热腔、第一频率选择板、第二频率选择板、第一微波源、以及第二微波源。第一频率选择板设置于加热腔内。第二频率选择板设置于加热腔内，且与第一频率选择板间隔形成微波加热空间。第一微波源设置在微波加热空间外，并用以向第一频率选择板发射第一微波。第二微波源设置在微波加热空间外，并用以向第二频率选择板发射第二微波。

Microwave heating device

【技术实现步骤摘要】
微波加热装置
本专利技术涉及一种加热装置，尤其是涉及一种微波加热装置。
技术介绍
以半导体为例，在半导体的加热制作工艺中需要对晶片均匀地加热用于增加半导体制作工艺的良率。因此，在现有技术中，加热装置可利用微波对于晶片或任何欲加热对象进行加热。如图1所示，加热装置A1包括加热腔A10、承载座A20、以及微波源A30。承载座A20放置于加热腔A10内，用以承载晶片等待加热物W1。此外，微波源A30设置于加热腔A10上，用以对待加热物W1的上表面发射微波。然而，现有的加热装置已较难以达到目前对于待加热对象(譬如晶片等)加热的均匀度的需求。因此，需要提供加热装置的改进方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微波加热装置，能利用频率选择板使得欲加热物(譬如晶片等)能够被加热装置均匀地加热，且可有较佳的加热效率。本专利技术提供的一种微波加热装置，包括加热腔、第一频率选择板、第二频率选择板、第一微波源、以及第二微波源。第一频率选择板设置于加热腔内。第二频率选择板设置于加热腔内，且与第一频率选择板间隔形成微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波加热装置，其特征在于，该微波加热装置包括：/n加热腔；/n第一频率选择板，设置于该加热腔内；/n第二频率选择板，设置于该加热腔内，且与该第一频率选择板间隔形成微波加热空间；/n第一微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第一频率选择板发射第一微波；以及/n第二微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第二频率选择板发射第二微波。/n

【技术特征摘要】
20181119 TW 1071409661.一种微波加热装置，其特征在于，该微波加热装置包括：
加热腔；
第一频率选择板，设置于该加热腔内；
第二频率选择板，设置于该加热腔内，且与该第一频率选择板间隔形成微波加热空间；
第一微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第一频率选择板发射第一微波；以及
第二微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第二频率选择板发射第二微波。


2.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该第一微波通过该第一频率选择板进入该微波加热空间以形成第一选择波，并且该第二微波通过该第二频率选择板进入该微波加热空间以形成第二选择波。


3.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该第一频率选择板平行于该第二频率选择板。


4.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该微波加热空间可供放置该待加热物，该第一频率选择板与该待加热物之间为气体层或是真空空间，且该第二频率选择板与该待加热物之间为气体层或是真空空间。


5.如权利要求1所述的微波加热装置，还包括：
第一驱动装置，用以移动或旋转该第一频率选择板；以及
第二驱动装置，用以移动或旋转该第二频率选择板。


6.如权利要求5所述的微波加热装置，其中该微波加热空间可供放置该待加热物，在加热制作工艺中，该第一驱动装置控制该第一频率选择板相对于该待加热物移动或旋转，且该第二驱动装置控制该第二频率选择板相对于该待加热物移动或旋转。


7.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该第一频率选择板包括多个第一金属单元，且该多个第一金属单元以阵列的方式排列于相同平面上。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄家靖，蔡岳霖，吴秉勋，陈叡宏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71