微波加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种微波加热装置，用以加热待加热物。微波加热装置包括加热腔、第一频率选择板、第二频率选择板、第一微波源、以及第二微波源。第一频率选择板设置于加热腔内。第二频率选择板设置于加热腔内，且与第一频率选择板间隔形成微波加热空间。第一微波源设置在微波加热空间外，并用以向第一频率选择板发射第一微波。第二微波源设置在微波加热空间外，并用以向第二频率选择板发射第二微波。

Microwave heating device

【技术实现步骤摘要】
微波加热装置
本专利技术涉及一种加热装置，尤其是涉及一种微波加热装置。
技术介绍
以半导体为例，在半导体的加热制作工艺中需要对晶片均匀地加热用于增加半导体制作工艺的良率。因此，在现有技术中，加热装置可利用微波对于晶片或任何欲加热对象进行加热。如图1所示，加热装置A1包括加热腔A10、承载座A20、以及微波源A30。承载座A20放置于加热腔A10内，用以承载晶片等待加热物W1。此外，微波源A30设置于加热腔A10上，用以对待加热物W1的上表面发射微波。然而，现有的加热装置已较难以达到目前对于待加热对象(譬如晶片等)加热的均匀度的需求。因此，需要提供加热装置的改进方案。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微波加热装置，能利用频率选择板使得欲加热物(譬如晶片等)能够被加热装置均匀地加热，且可有较佳的加热效率。本专利技术提供的一种微波加热装置，包括加热腔、第一频率选择板、第二频率选择板、第一微波源、以及第二微波源。第一频率选择板设置于加热腔内。第二频率选择板设置于加热腔内，且与第一频率选择板间隔形成微波加热空间。第一微波源设置在微波加热空间外，并用以向第一频率选择板发射第一微波。第二微波源设置在微波加热空间外，并用以向第二频率选择板发射第二微波。在一些实施例中，第一微波通过第一频率选择板进入微波加热空间以形成第一选择波，并且第二微波通过第二频率选择板进入微波加热空间以形成第二选择波。在一些实施例中，第一频率选择板平行于第二频率选择板。微波加热空间可供放置待加热物，第一频率选择板与待加热物之间为气体层或是真空空间，且第二频率选择板与待加热物之间为气体层或是真空空间。在一些实施例中，微波加热装置还包括第一驱动装置以及第二驱动装置。第一驱动装置用以移动或旋转第一频率选择板。第二驱动装置用以移动或旋转第二频率选择板。在一些实施例中，微波加热空间可供放置待加热物。在加热制作工艺中，第一驱动装置控制第一频率选择板相对于待加热物移动或旋转，且第二驱动装置控制第二频率选择板相对于待加热物移动或旋转。在一些实施例中，第一频率选择板包括多个第一金属单元，且第一金属单元以阵列的方式排列于相同平面上。在一些实施例中，每个第一金属单元为圈围成特定形状的金属环、轮廓为特定形状的金属片或镂空特定形状的金属片。每个第一金属单元的形状以及尺寸相同。在一些实施例中，第一频率选择板包括多个第一介质基板以及多个第一金属层，且第一介质基板以及第一金属层沿排列方向交错排列。每个第一金属层包括以阵列的方式排列的多个第一金属单元。在一些实施例中，第二频率选择板包括多个第二金属单元，且该些第二金属单元以阵列的方式排列于相同平面上。在一些实施例中，每个第二金属单元为圈围成特定形状的金属环、轮廓为特定形状的金属片或镂空特定形状的金属片。在一些实施例中每个第二金属单元的形状以及尺寸相同。在一些实施例中，第二频率选择板包括多个第二介质基板以及多个第二金属层，且第二介质基板以及第二金属层沿排列方向交错排列。每个第二金属层包括以阵列的方式排列的多个第二金属单元。综上所述，依据本专利技术实施例的微波加热装置可利用第一频率选择板以及第二频率选择板，使得第一微波源以及第二微波源所产生的微波能均匀地加热待加热物，并能提供较佳的加热效率。附图说明图1为加热装置的示意图；图2为一些实施例中本专利技术的微波加热装置的立体图；图3为一些实施例中本专利技术的微波加热装置的示意图；图4为本专利技术的第一频率选择板或第二频率选择板的实施例的立体图；图5A为本专利技术的第一频率选择板或第二频率选择板的另一实施例的立体图；图5B为本专利技术的第一频率选择板或第二频率选择板的另一实施例的侧视图；图6A为本专利技术的第一频率选择板的另一实施例的示意图；图6B为本专利技术的第一频率选择板的另一实施例的示意图；图6C为本专利技术的第一频率选择板的另一实施例的示意图；图6D为本专利技术的第一频率选择板的另一实施例的示意图；图6E为本专利技术的第一频率选择板的另一实施例的示意图；图6F为本专利技术的第一频率选择板的另一实施例的示意图；图7a-图7l为本专利技术的第一金属单元的多个实施例的示意图；图8A为本专利技术的微波加热装置于加热制作工艺中的电场分布图；图8B为本专利技术的待加热物于加热制作工艺中的功率损耗密度分布图；图9A为本专利技术的微波加热装置于加热制作工艺中的另一实施例的电场分布图；图9B为本专利技术的待加热物于加热制作工艺中的另一实施例的功率损耗密度分布图；图10A为一些实施例中本专利技术的微波加热装置于加热制作工艺中的电场分布图；图10B为图10A的待加热物于加热制作工艺中的功率损耗密度分布图。符号说明微波加热装置1加热腔10底板11顶板12侧壁13第一微波源20第二微波源30第一频率选择板40第一介质基板41、41a、41b、41c第一金属单元42、42a、42b、42c、42d、42e、42f、42g、42h、42i、42j、42k、42m金属层421穿孔422连接线43第二频率选择板50第二介质基板51、51a、51b、51c第二金属单元52连接线53传送装置60第一驱动装置70第二驱动装置80加热装置A1加热腔A10承载座A20微波源A30第一金属层B1第二金属层B2排列方向D1距离d1、d2、d3、d4间隔区域G1长度L1微波加热空间S1待加热物W1具体实施方式以下的说明提供了许多不同的实施例、或是范例，用来实施本
技术实现思路
。以下特定例子所描述的组件和排列方式，仅用来精简的表达本专利技术，其仅作为范例，而并非用以限制本专利技术。例如，第一组件在第二组件上或上方的结构的描述包括了第一和第二组件之间直接接触，或是以另一组件设置于第一和第二组件之间，以至于第一和第二组件并不是直接接触。此外，本说明书于不同的例子中沿用了相同的组件标号及/或文字。前述的沿用仅为了简化以及明确，并不表示于不同的实施例以及设定之间必定有关联。本说明书的第一以及第二等词汇，仅作为清楚解释的目的，并非用以对应于以及限制专利范围。此外，第一组件以及第二组件等词汇，并非限定是相同或是不同的组件。在此使用的空间上相关的词汇，例如上方或下方等，仅用以简易描述附图上的组件或特征相对于另一组件或特征的关系。除了附图上描述的方位外，包括于不同的方位使用或是操作的装置。此外，附图中的形状、尺寸以及厚度可能为了清楚说明的目的而未依照比例绘制或是被简化，仅提供说明之用。图2为根据一些实施例中本专利技术的微波加热装置1的立体图。图3为根据一些实施例中本专利技术的微波加热装置1的示意图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波加热装置，其特征在于，该微波加热装置包括：/n加热腔；/n第一频率选择板，设置于该加热腔内；/n第二频率选择板，设置于该加热腔内，且与该第一频率选择板间隔形成微波加热空间；/n第一微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第一频率选择板发射第一微波；以及/n第二微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第二频率选择板发射第二微波。/n

【技术特征摘要】
20181119 TW 1071409661.一种微波加热装置，其特征在于，该微波加热装置包括：
加热腔；
第一频率选择板，设置于该加热腔内；
第二频率选择板，设置于该加热腔内，且与该第一频率选择板间隔形成微波加热空间；
第一微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第一频率选择板发射第一微波；以及
第二微波源，设置在该微波加热空间外，并用以向该第二频率选择板发射第二微波。


2.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该第一微波通过该第一频率选择板进入该微波加热空间以形成第一选择波，并且该第二微波通过该第二频率选择板进入该微波加热空间以形成第二选择波。


3.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该第一频率选择板平行于该第二频率选择板。


4.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该微波加热空间可供放置该待加热物，该第一频率选择板与该待加热物之间为气体层或是真空空间，且该第二频率选择板与该待加热物之间为气体层或是真空空间。


5.如权利要求1所述的微波加热装置，还包括：
第一驱动装置，用以移动或旋转该第一频率选择板；以及
第二驱动装置，用以移动或旋转该第二频率选择板。


6.如权利要求5所述的微波加热装置，其中该微波加热空间可供放置该待加热物，在加热制作工艺中，该第一驱动装置控制该第一频率选择板相对于该待加热物移动或旋转，且该第二驱动装置控制该第二频率选择板相对于该待加热物移动或旋转。


7.如权利要求1所述的微波加热装置，其中该第一频率选择板包括多个第一金属单元，且该多个第一金属单元以阵列的方式排列于相同平面上。


...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄家靖，蔡岳霖，吴秉勋，陈叡宏，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71