一种冷熨转印装置及冷熨转印方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种冷熨转印装置及冷熨转印方法，涉及转印技术领域。本发明专利技术提供的冷熨转印装置用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，冷熨转印装置包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，滑轨固定于机架上，滑轨可在水平方向上进行二维定位；升降装置的顶部可动连接于滑轨上；滚轴固定于升降装置的底部；冷熨罐套设于滚轴上，冷熨罐用于容纳低温介质；转印槽位于机架下方，转印槽用于放置待转印结构；待转印结构包括硬质基材、位于硬质基材上的低熔点金属、以及覆盖于低熔点金属上的柔性膜材。本发明专利技术的技术方案能够通过冷熨转印的方式在柔性膜材上制作低熔点金属。

A cold iron transfer device and a cold iron transfer method

【技术实现步骤摘要】
一种冷熨转印装置及冷熨转印方法
本专利技术涉及转印
，尤其涉及一种冷熨转印装置及冷熨转印方法。
技术介绍
低熔点金属是一类熔点低于300℃的金属单质或合金，常见的为镓基合金、铟基合金等，其中，镓基合金熔点一般低于30℃，在室温下呈液态，由于其金属本质，其导电性，导热性俱佳，具有制作柔性电路的可能性。目前通常通过打印的方式制作低熔点金属电路，并将低熔点金属线路冷冻固化后封装，形成稳定的电路器件。但低熔点金属的打印方法无法直接在柔性膜材上直接制作电路，局限了低熔点金属的应用范围。
技术实现思路
本专利技术提供一种冷熨转印装置及冷熨转印方法，可以通过冷熨转印的方式在柔性膜材上制作低熔点金属。第一方面，本专利技术提供一种冷熨转印装置，采用如下技术方案：所述冷熨转印装置，用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，所述冷熨转印装置包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，所述滑轨固定于所述机架上，所述滑轨可在水平方向上进行二维定位；所述升降装置的顶部可动连接于所述滑轨上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷熨转印装置，用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，其特征在于，包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，/n所述滑轨固定于所述机架上，所述滑轨可在水平方向上进行二维定位；/n所述升降装置的顶部可动连接于所述滑轨上；/n所述滚轴固定于所述升降装置的底部；/n所述冷熨罐套设于所述滚轴上，所述冷熨罐用于容纳低温介质；/n所述转印槽位于所述机架下方，所述转印槽用于放置待转印结构；/n所述待转印结构包括硬质基材、位于所述硬质基材上的低熔点金属、以及覆盖于所述低熔点金属上的柔性膜材。/n

【技术特征摘要】
1.一种冷熨转印装置，用于将硬质基材上的低熔点金属转印至柔性膜材上，其特征在于，包括机架、滑轨、滚轴、升降装置、形状为圆柱体的冷熨罐和转印槽，其中，
所述滑轨固定于所述机架上，所述滑轨可在水平方向上进行二维定位；
所述升降装置的顶部可动连接于所述滑轨上；
所述滚轴固定于所述升降装置的底部；
所述冷熨罐套设于所述滚轴上，所述冷熨罐用于容纳低温介质；
所述转印槽位于所述机架下方，所述转印槽用于放置待转印结构；
所述待转印结构包括硬质基材、位于所述硬质基材上的低熔点金属、以及覆盖于所述低熔点金属上的柔性膜材。


2.根据权利要求1所述的冷熨转印装置，其特征在于，还包括与所述转印槽相匹配的夹具，所述夹具用于固定所述待转印结构在所述转印槽中的位置。


3.根据权利要求2所述的冷熨转印装置，其特征在于，所述夹具包括两个条形结构，所述条形结构的延伸方向与所述冷熨罐的轴向平行。


4.根据权利要求1所述的冷熨转印装置，其特征在于，还包括保温腔，所述冷熨罐和所述转印槽均位于所述保温腔内。


5.根据权利要求4所述的冷熨转印装置，其特征在于，所述保温腔的侧壁包括至少一层保温层，所述保温层包括双层树脂板材，以及位于双层所述树脂板材之间的保温材料。


6.根据权利要求5所述的冷熨转印装置，其特征在于，所述树脂板材...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑翰，严启臻，梁赟，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11