散热片以及烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热片以及烹饪器具，该散热片包括：散热单元，散热单元包括吸热面和导热面，吸热面和导热面共同形成散热单元的上表面，吸热面对应电子元件设置；吸热面所在的散热单元的厚度大于至少部分导热面所在的散热单元的厚度。通过本申请提供的技术方案，能够解决现有技术中的占地空间大、重量大的问题。

Heat sink and cooking utensils

【技术实现步骤摘要】
散热片以及烹饪器具
本技术涉及烹饪器具
，具体而言，涉及一种散热片以及烹饪器具。
技术介绍
目前，采用电磁方式进行加热的电压力锅，在工作过程中，电压力锅内部的电子元件会产生热量。为了对电子元件进行降温，通常将电子元件设置在散热片上，利用散热片对电子元件进行散热降温。在现有技术中，散热片的上表面和下表面均为平面且相互平行设置，电子元件设置在散热片的上表面。但是，采用上述结构，散热片存在占地空间大、重量大的问题。
技术实现思路
本技术提供一种散热片以及烹饪器具，以解决现有技术中的占地空间大、重量大的问题。根据本技术的一个方面，提供了一种散热片，散热片包括：散热单元，散热单元包括吸热面和导热面，吸热面和导热面共同形成散热单元的上表面，吸热面对应电子元件设置；吸热面所在的散热单元的厚度大于至少部分导热面所在的散热单元的厚度。采用上述结构，通过将吸热面所在的散热单元的厚度设置为大于至少部分导热面所在的散热单元的厚度，便于充分利用吸热面所在的散热单元进行导热降温，由于随着导热面对电子元件产生的热量进行导热，散热片上的热量会逐渐减小，这样可以减小导热面所在的散热单元的厚度尺寸，从而可以减小散热片的占地空间，降低散热片的重量。进一步地，远离吸热面的导热面所在的散热单元的厚度小于靠近吸热面的导热面所在的散热单元的厚度，如此在保证散热降温效果的同时，可以降低散热片的重量。进一步地，散热单元的厚度从吸热面所在位置向散热单元的周缘方向逐步递减，如此在保证散热降温效果的同时，可以降低散热片的重量。并且，采用上述结构，可使热量在导热面上的传导更为均匀。进一步地，吸热面位于上表面的中部。通过上述结构，使得吸热面四周的导热面与吸热面的距离相等，热量在导热面上的传导面积相同，如此可使热量在导热面上的传导更为均匀，避免局部热量集中，可以保证散热降温的效果。进一步地，导热面为一个或多个，在导热面为一个的情况下，导热面与吸热面不共面；在导热面为多个的情况下，至少一个导热面与吸热面不共面。采用上述结构，可以提升吸热面和导热面共同形成的散热单元表面的表面积，从而能够在有限空间内增加散热片的散热面积，进而能够提升散热片的散热效果。进一步地，在导热面为一个的情况下，导热面与吸热面不平行；在导热面为多个的情况下，至少一个导热面与吸热面不平行，如此可以提升吸热面和导热面共同形成的散热单元表面的表面积。进一步地，散热单元包括多个导热面，多个导热面沿吸热面的外周设置，且相邻的两个导热面相互连接，以使吸热面和多个导热面共同形成散热单元的其中一个表面。进一步地，多个导热面相互不共面，或多个导热面相互不平行，以进一步提升散热片的散热效果。进一步地，散热单元包括与上表面相对设置下表面，散热片还包括至少一个散热齿，散热齿设置在散热单元的下表面，从而导热面可以将散热单元内的热量传递至散热齿上，以利用散热齿进行辅助散热，进一步提高散热效果。其中，散热片还包括安装片，安装片设置在散热片的两侧，如此便于对散热片进行装配。进一步地，散热片包括至少一个散热单元，在散热单元为多个的情况下，多个散热单元顺次连接，以进一步提升散热片的散热效果。根据本技术的另一方面，提供了一种烹饪器具，烹饪器具包括上述提供的散热片。应用本技术的技术方案，该散热片包括散热单元，且散热单元包括吸热面和导热面。其中，吸热面和导热面共同形成散热单元的上表面，吸热面对应电子元件设置。通过将吸热面所在的散热单元的厚度设置为大于至少部分导热面所在的散热单元的厚度，便于充分利用吸热面所在的散热单元进行导热降温，由于随着导热面对电子元件产生的热量进行导热，散热片上的热量会逐渐减小，这样可以减小导热面所在的散热单元的厚度尺寸，从而可以减小散热片的占地空间，降低散热片的重量。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了本技术提供的散热片的结构示意图；图2示出了本技术提供的散热片的剖视图；图3示出了图1的俯视图；图4示出了图1的正视图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、散热单元；11、吸热面；12、导热面；20、散热齿；30、安装片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图4所示，本技术实施例一提供一种散热片，该散热片包括散热单元10，散热单元10包括吸热面11和导热面12，吸热面11和导热面12共同形成散热单元10的上表面，且电子元件设置在吸热面11上。具体的，吸热面11所在的散热单元10的厚度大于至少部分导热面12所在的散热单元10的厚度。由于电子元件设置在吸热面11上，电子元件在工作的过程中会产生大量的热量，且固态的散热单元10的导热效率优于空气，这样将吸热面11所在的散热单元10的厚度尺寸设计较厚，可以便于充分利用吸热面11所在的散热单元10进行导热降温。并且，随着导热面12对电子元件产生的热量进行导热，热量会逐渐减小，这样可以减小导热面12所在的散热单元10的厚度尺寸。其中，吸热面11既可以为平面也可以为曲面，导热面12既可以为平面也可以为曲面。在本实施例中，吸热面11和导热面12均为平面，且吸热面11与导热面12之间具有夹角。通过将吸热面11设置为平面，便于对电子元件进行安装。其中，吸热面11所在的散热单元10的厚度大于至少部分导热面12所在的散热单元10的厚度包括以下两种情况。第一种，导热面12的与吸热面11连接比较近的位置处，导热面12和吸热面11的厚度保持一致，在导热面12相对远离吸热面11一定距离后导热面12开始变薄。第二种，导热面12的厚度从与吸热面11的连接处开始变薄。在本实施例中，采用第二种情况，如此在保证吸热面11所在的散热单元10导热降温效果的同时，可以降低散热片的重量。应用本实施例提供的散热片，通过将吸热面11所在的散热单元10的厚度大于导热面12所在的散热单元10的厚度，保证吸热面11所在的散热单元10进行导热降温，随着热量的逐渐减小，通过减少导热面12所在的散热单元10的厚度尺寸，可以减小散热片的占地空间，降低了散热片的重量。其中，远离吸热面11的导热面12的厚度小于靠近吸热面11的导热面12的厚度，如此在保证散热降温效果的同时，可以降低散热片的重量。在本实施例中，吸热面11位于上表面的中部，因此散热单元10的中心位置的厚度最大，可以保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热片，其特征在于，所述散热片包括：/n散热单元(10)，所述散热单元(10)包括吸热面(11)和导热面(12)，所述吸热面(11)和所述导热面(12)共同形成所述散热单元(10)的上表面，所述吸热面(11)对应电子元件设置；/n所述吸热面(11)所在的散热单元(10)的厚度大于至少部分所述导热面(12)所在的散热单元(10)的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于，所述散热片包括：
散热单元(10)，所述散热单元(10)包括吸热面(11)和导热面(12)，所述吸热面(11)和所述导热面(12)共同形成所述散热单元(10)的上表面，所述吸热面(11)对应电子元件设置；
所述吸热面(11)所在的散热单元(10)的厚度大于至少部分所述导热面(12)所在的散热单元(10)的厚度。


2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，远离所述吸热面(11)的所述导热面(12)所在的所述散热单元(10)的厚度小于靠近所述吸热面(11)的所述导热面(12)所在的所述散热单元(10)的厚度。


3.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热单元(10)的厚度从所述吸热面(11)所在位置向所述散热单元(10)的周缘方向逐步递减。


4.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述吸热面(11)位于所述上表面的中部。


5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述导热面(12)为一个或多个，在所述导热面(12)为一个的情况下，所述导热面(12)与所述吸热面(11)不共面；在所述导热面(12)为多个的情况下，至少一个所述导热面(12)与所述吸热面(11)不共面。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿义，王本新，吴飞，
申请(专利权)人：浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33