一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构制造技术

技术编号:24283124 阅读:41 留言:0更新日期:2020-05-23 16:58
本实用新型专利技术公开了一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构,包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块,电源模块用于给语音接入模块供电;语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块;主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块;副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块;第一CPU模块与RJ45接口连接,第一CPU模块与第二CPU模块连接。本实用新型专利技术包含主语音接入模块和副语音接入模块,每个语音接入模块具有单独的CPU以及对应的语音接口,可根据语音接口需求灵活地增减副语音接入模块,从而可以避免单一高性能CPU结构导致的无法充分利用CPU性能而造成CPU资源的浪费。

A circuit structure of voice access device based on multi CPU architecture

【技术实现步骤摘要】
一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构
本技术涉及通信
,尤其涉及一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构。
技术介绍
语音接入设备提供将语音信号接入到互联网中的业务,允许用户利用互联网进行通话。与利用电路交换网络的通话相比,利用互联网通话可以提高信道的利用率,降低通话费用。在不同的应用场景中,对设备语音接口数量的需求是不一样的。现有的语音接入设备通常采用单CPU结构,对于能提供16个语音口的单CPU设备,如图1所示,若用户的需求少于16口时,则CPU处理的话路数少于16路,在这种情况下,只能调整语音接口芯片的数量(图1中虚线框部分),而支持16口的CPU仅是处理4口,CPU的性能没有被充分地利用,造成CPU资源的浪费。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构,其包含主语音接入模块和副语音接入模块,每个语音接入模块具有单独的CPU以及对应的语音接口,可根据语音接口需求灵活地增减副语音接入模块,从而可以避免单一高性能CPU结构导致的无法充分利用CPU性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构,其特征在于,包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块,所述电源模块用于给所述语音接入模块供电;所述语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块;所述主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块,所述第一CPU模块分别与所述第一DDR模块、所述第一Flash模块以及所述第一SLIC模块连接;所述副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块,所述第二CPU模块分别与所述第二DDR模块、所述第二Flash模块以及所述第二SLIC模块连接;所述第一CPU...

【技术特征摘要】
1.一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构,其特征在于,包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块,所述电源模块用于给所述语音接入模块供电;所述语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块;所述主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块,所述第一CPU模块分别与所述第一DDR模块、所述第一Flash模块以及所述第一SLIC模块连接;所述副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块,所述第二CPU模块分别与所述第二DDR模块、所述第二Flash模块以及所述第二SLIC模块连接;所述第一CPU模块与所述RJ45接口连接,所述第一CPU模块与所述第二CPU模块连接,所述第一CPU模块支持四路语音接入。


2.如权利要求1所述的基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构,其特征在于,所述副语音接入模块具有两个,两个副语音接入模块的第二CPU模块相...

【专利技术属性】
技术研发人员:卓展鹏熊国辉郭丽瑶
申请(专利权)人:广州市高科通信技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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