一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块，电源模块用于给语音接入模块供电；语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块；主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块；副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块；第一CPU模块与RJ45接口连接，第一CPU模块与第二CPU模块连接。本实用新型专利技术包含主语音接入模块和副语音接入模块，每个语音接入模块具有单独的CPU以及对应的语音接口，可根据语音接口需求灵活地增减副语音接入模块，从而可以避免单一高性能CPU结构导致的无法充分利用CPU性能而造成CPU资源的浪费。

A circuit structure of voice access device based on multi CPU architecture

【技术实现步骤摘要】
一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构
本技术涉及通信
，尤其涉及一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构。
技术介绍
语音接入设备提供将语音信号接入到互联网中的业务，允许用户利用互联网进行通话。与利用电路交换网络的通话相比，利用互联网通话可以提高信道的利用率，降低通话费用。在不同的应用场景中，对设备语音接口数量的需求是不一样的。现有的语音接入设备通常采用单CPU结构，对于能提供16个语音口的单CPU设备，如图1所示，若用户的需求少于16口时，则CPU处理的话路数少于16路，在这种情况下，只能调整语音接口芯片的数量(图1中虚线框部分)，而支持16口的CPU仅是处理4口，CPU的性能没有被充分地利用，造成CPU资源的浪费。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，其包含主语音接入模块和副语音接入模块，每个语音接入模块具有单独的CPU以及对应的语音接口，可根据语音接口需求灵活地增减副语音接入模块，从而可以避免单一高性能CPU结构导致的无法充分利用CPU性能而造成CPU资源的浪费。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块，所述电源模块用于给所述语音接入模块供电；所述语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块；所述主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块，所述第一CPU模块分别与所述第一DDR模块、所述第一Flash模块以及所述第一SLIC模块连接；所述副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块，所述第二CPU模块分别与所述第二DDR模块、所述第二Flash模块以及所述第二SLIC模块连接；所述第一CPU模块与所述RJ45接口连接，所述第一CPU模块与所述第二CPU模块连接，所述第一CPU模块支持四路语音接入。进一步地，所述副语音接入模块具有两个，两个副语音接入模块的第二CPU模块相连接。进一步地，两个第二CPU模块之间通过以太网接口连接。进一步地，所述RJ45接口包括：WAN接口和LAN接口。进一步地，所述第一CPU模块分别通过以太网接口和GPIO接口与所述第二CPU模块连接。进一步地，所述第一Flash模块的容量为16M，用于储存uboot和系统代码；所述第二Flash模块的容量为128K，用于储存uboot代码。进一步地，所述第一CPU模块和所述第二CPU模块采用MT7620A芯片。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，其包含主语音接入模块和副语音接入模块，每个语音接入模块具有单独的CPU以及对应的语音接口，可根据语音接口需求灵活地增减副语音接入模块，从而可以避免单一高性能CPU结构导致的无法充分利用CPU性能而造成CPU资源的浪费。附图说明图1为现有的支持16口的语音接入设备的电路图；图2为本技术提供的一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构实施例一的电路图；图3为本技术提供的一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构实施例一的设备加载程序的流程示意图；图4为本技术提供的一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构实施例一的语音信号流向示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。请参阅图2，一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块，RJ45接口包括WAN接口和LAN接口；所述语音接入模块包括主语音接入模块和两个副语音接入模块；所述主语音接入模块包括第一CPU模块(CPU-1)、第一DDR模块(DDR-1)、第一Flash模块(Flash-1)以及多个第一SLIC模块(SLIC-1、SLIC-2)，所述第一CPU模块分别与所述第一DDR模块、所述第一Flash模块以及所述第一SLIC模块连接；所述副语音接入模块包括第二CPU模块(CPU-2、CPU-3)、第二DDR模块(DDR-2、DDR-3)、第二Flash模块(Flash-2、Flash-3)以及多个第二SLIC模块(SLIC-3、SLIC-4、SLIC-5、SLIC-6、SLIC-7、SLIC-8)，所述第二CPU模块分别与所述第二DDR模块、所述第二Flash模块以及所述第二SLIC模块连接；所述第一CPU模块与所述RJ45接口连接，所述第一CPU模块分别通过以太网接口和GPIO接口与所述第二CPU模块连接，所述电源模块用于给各个模块进行供电，分别为CPU模块、Flash模块、DDR模块和SLIC模块提供3.3V、1.8V、1.75V和1.2V四种电压；所述第一CPU模块支持四路语音接入；两个副语音接入模块的第二CPU模块通过以太网接口连接。现有的单一CPU的结构，仅能删减语音接口模块(图1中虚线框部分)，CPU性能可以支持16路语音接口，却只使用其处理4路语音接口，没有充分利用CPU的性能，造成CPU资源的浪费。而该基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，包含主语音接入模块和副语音接入模块，每个语音接入模块具有单独的CPU以及对应的语音接口，可根据语音接口需求灵活地增减副语音接入模块(图2中虚线框部分)；从而可以避免单一高性能CPU结构导致的无法充分利用CPU性能而造成CPU资源的浪费。具体地，每个SLIC模块的功能是将用户话机传输过来的模拟信号转换成数字信号，每个SLIC模块提供两路语音接入；SLIC模块(包括第一SLIC模块和第二SLIC模块)采用Le9622；DDR模块为：DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM)，双倍速率SDRAM；需要说明的是，本技术采用的是DDR2。所述第一Flash模块的容量为16M，用于储存uboot和系统代码；所述第二Flash模块的容量为128K，用于储存uboot代码；所述第一DDR模块和所述第二DDR模块均用于在设备上电后储存正在运行的程序。此外，所述第一CPU模块和所述第二CPU模块采用MT7620A芯片。设备上电后的启动过程请参阅图3，进入阶段①，CPU-1通过SPI总线从Flash-1中加载uboot代码。uboot代码加载完成后，设备进入阶段②，CPU-1通过SPI总线从Flash-1加载系统代码。CPU-1加载系统代码并初始化各个功能模块后，CPU-1通过GPIO口向CPU-2和CPU-3分别发送复位信号RST。接收到复位信号后，进入阶段③后，CPU-2和CPU-3通过SPI总线通过SPI总线从Flash-2和Flash-3加载uboot，初始化以太网口，将这两个CPU模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，其特征在于，包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块，所述电源模块用于给所述语音接入模块供电；所述语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块；所述主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块，所述第一CPU模块分别与所述第一DDR模块、所述第一Flash模块以及所述第一SLIC模块连接；所述副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块，所述第二CPU模块分别与所述第二DDR模块、所述第二Flash模块以及所述第二SLIC模块连接；所述第一CPU模块与所述RJ45接口连接，所述第一CPU模块与所述第二CPU模块连接，所述第一CPU模块支持四路语音接入。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，其特征在于，包括电源模块、RJ45接口以及语音接入模块，所述电源模块用于给所述语音接入模块供电；所述语音接入模块包括主语音接入模块和副语音接入模块；所述主语音接入模块包括第一CPU模块、第一DDR模块、第一Flash模块以及多个第一SLIC模块，所述第一CPU模块分别与所述第一DDR模块、所述第一Flash模块以及所述第一SLIC模块连接；所述副语音接入模块包括第二CPU模块、第二DDR模块、第二Flash模块以及多个第二SLIC模块，所述第二CPU模块分别与所述第二DDR模块、所述第二Flash模块以及所述第二SLIC模块连接；所述第一CPU模块与所述RJ45接口连接，所述第一CPU模块与所述第二CPU模块连接，所述第一CPU模块支持四路语音接入。


2.如权利要求1所述的基于多CPU架构的语音接入设备的电路结构，其特征在于，所述副语音接入模块具有两个，两个副语音接入模块的第二CPU模块相...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓展鹏，熊国辉，郭丽瑶，
申请(专利权)人：广州市高科通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44