【技术实现步骤摘要】
一种下压上锡装置
本技术涉及端子线加工设备的
,尤其是涉及一种下压上锡装置。
技术介绍
端子线可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。端子线常包括电线和端子,在制备时需将电线端头包皮去掉,露出铜线,以用于连接端头。现有的一种加工端子线中电线的设备,其可自动去掉电线端部的包皮。如图1所示,其包括依次包括校直装置、输送装置、前剥皮刀架3、转盘、后剥皮刀架,前剥皮刀架3和后剥皮刀架依次按照转盘的转动方向设于转盘的周端旁,并且前剥皮刀架3和后剥皮刀架均与转盘周端留有间距,输送装置靠近前剥皮刀架3设置,并且输送装置利用气缸或伺服电机可朝向或远离前剥皮刀架3用,校直装置设于输送装置远离前剥皮刀架3的一方,转盘利用伺服电机可持续的间歇转动,转动方向为前剥皮刀架3至后剥皮刀架的方向。其中前剥皮刀架3和后剥皮刀架均包括两个竖向相对布置的、可以相互聚拢或分离的刀片,二者均可去掉电线端 ...
【技术保护点】
1.一种下压上锡装置,包括输送装置(1),所述输送装置(1)上设有抵紧轮组(21)和压紧组件(22),所述压紧组件(22)设于抵紧轮组(21)前方,其特征在于:所述压紧组件(22)两端均设有多个沿输送方向的相连通的管道(6),远离抵紧轮组(21)的管道(6)端部设有可供电线穿过的弹性件(8),所述弹性件(8)连通于管道(6);所述下压上锡装置还包括锡槽(7)及下压组件,在所述输送装置(1)撤回至初始状态时,所述锡槽(7)位于弹性件(8)远离抵紧轮组(21)的端部下方,所述下压组件可向下挤压弹性件(8)端部向锡槽(7)弯曲。/n
【技术特征摘要】
1.一种下压上锡装置,包括输送装置(1),所述输送装置(1)上设有抵紧轮组(21)和压紧组件(22),所述压紧组件(22)设于抵紧轮组(21)前方,其特征在于:所述压紧组件(22)两端均设有多个沿输送方向的相连通的管道(6),远离抵紧轮组(21)的管道(6)端部设有可供电线穿过的弹性件(8),所述弹性件(8)连通于管道(6);所述下压上锡装置还包括锡槽(7)及下压组件,在所述输送装置(1)撤回至初始状态时,所述锡槽(7)位于弹性件(8)远离抵紧轮组(21)的端部下方,所述下压组件可向下挤压弹性件(8)端部向锡槽(7)弯曲。
2.根据权利要求1所述的一种下压上锡装置,其特征在于:所述弹性件(8)为弹簧。
3.根据权利要求2所述的一种下压上锡装置,其特征在于:所述弹簧包括设于管道(6)上的装配端(81),以及远离抵紧轮组(21)的自由端(82),所述自由端(82)的直径沿输送方向缩进。
4.根据权利要求3所述的一种下压上...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨勇,王大雪,王伟杰,
申请(专利权)人:深圳市源刚自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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