一种微波探测模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种微波探测模块，其中所述微波探测模块包括一辐射源基板和一参考地基板，其中所述辐射源基板以双面覆铜结构被设置有一第一覆铜层和一第二覆铜层，其中所述参考地基板被设置有一覆铜层，其中所述第二覆铜层被导电延伸至所述辐射源基板的侧缘，其中在所述第二覆铜层紧贴向所述覆铜层的状态，所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被导电固定于所述覆铜层，避免了于所述第一覆铜层和所述覆铜层之间以表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，有利于降低辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块的品质因数和发射接收效率，同时提高了所述辐射缝隙的一致性，有利于批量生产的所述微波探测模块的阻抗匹配。

A microwave detection module

【技术实现步骤摘要】
一种微波探测模块
本技术涉及天线领域，特别涉及一种微波探测模块。
技术介绍
电子技术作为近代科学发展的一个重要标志，自诞生以来发展迅猛，相应的电子产品已经涉足生活和工作的各个领域，而电路板作为电子产品中电子元器件的支撑体，用以形成各电子元器件之间预定电路的连接，几乎存在于每一种电子产品中，是电子产品的关键电子互连件，其制造工艺已经形成有成熟和多样化的工艺体系。其中微波探测器作为基于多普勒效应原理利用电磁波实现对活动物体探测反馈的电子模块，其结构和制造工艺中，相应电路板的结构和制造工艺必不可少。由于利用电磁波工作的电子产品可能会涉及到国家和个人的信息安全和信息秩序，国际上以及不同国家和地区对利用电磁波工作的电子产品制定有相应的标准和法律规定，如由ITU-R(ITURadiocommunicationSector，国际通信联盟无线电通信局)定义的供开放给诸如工业、科学和医学等机构使用的无需授权许可的ISM(IndustrialScientificMedical)频段，基于电磁波的产生机制，为使得所述微波探测器能够在相应标准和法律规定下正常工作，在所述微波探测器的制造工艺中，相应电路板的制造工艺必须能够使得所述微波探测器满足一定的阻抗匹配，并具有较好的一致性，以进一步使得相应的微波探测器适于被批量生产。然而，现有的电路板的制造工艺虽然已经十分成熟，但工艺步骤繁多，并且对于所述微波探测器而言，现有电路板的制造工艺中一些必不可少的工艺步骤恰是限制所述微波探测器的阻抗匹配和一致性的工艺步骤。具体地，现有电路板的制造工艺在材料成本和电性能的综合考量下，主要采用铜作为导电基板，但铜在空气中暴露容易被氧化，特别对于双面覆铜的电路板而言，在经过第一次回流焊工艺后第二面覆铜就已经被氧化，因此表面处理工艺成为电路板制造工艺中必不可少的工艺步骤，如喷锡、沉锡、沉银、化学沉金、电镀金等表面处理工艺，以保护相应的导电基板不被氧化和维持相应所述导电基板表面的导电性和可焊接性，而对于所述微波探测器而言，如采用平板天线结构的所述微波探测器，其中所述微波探测器包括被设置为覆铜层的一辐射源，和同样被设置为覆铜层并与所述辐射源间隔设置的一参考地，其中所述辐射源和所述参考地之间形成所述微波探测器的一辐射缝隙，而所述辐射缝隙直接影响所述微波探测器。基于现有的电路板制造工艺，采用压合板工艺于电路板基板中集成一覆铜层而作为所述微波探测器的参考地能够使得相应的所述微波探测器的辐射缝隙具有较好的一致性，从而有利于在批量生产中基于较高一致性的辐射缝隙使得所述微波探测器能够满足相应的阻抗匹配。然而压合板工艺成本较高，现有的采用平板天线结构的所述微波探测器主要采用成本相对合理较低的多基板结构方案。具体地，如图1所示，现有的多基板结构方案的所述微波探测器包括一辐射源基板10P和一参考地基板20P，其中所述辐射源基板10P采用双面覆铜结构具有两覆铜层101P，其中所述参考地基板20P被设置有一覆铜层201P，其中所述辐射源基板10P的其中一所述覆铜层101P以回流焊工艺被固定于所述参考地基板20P的所述覆铜层201P，则所述微波探测器以所述辐射源基板10P的另一所述覆铜层101P为辐射源，和以所述参考地基板20P的所述覆铜层201P为参考地，其中所述辐射源基板10P的作为所述辐射源的所述覆铜层101P和所述参考地基板20P的作为所述参考地的所述覆铜层201P之间形成所述微波探测器的辐射缝隙。前述可知，表面处理工艺是现有的电路板制造工艺中必不可少的工艺步骤，也就是说，所述辐射源基板10P的两所述覆铜层101P和所述参考地基板20P的所述覆铜层均附有至少一表面处理层30P，包括但不限于锡层、镍层、银层、金层等金属层，如此所述辐射源基板10P的与所述辐射源相对的所述覆铜层101P能够与所述参考地基板20P的所述覆铜层201P被导电焊接和被抗氧化保护，但却于所述辐射源基板10P的与所述辐射源相对的所述覆铜层101P在和所述参考地基板20P的所述覆铜层201P之间形成了一导电焊接层40P，即所述导电焊接层40P同时形成于所述微波探测器的辐射缝隙。可以理解的是，基于现有的电路板表面处理工艺的成本考量，目前的所述微波探测器的所述表面处理层30P主要为锡层，或在镀镍层基础上的沉金层，以在使用沉金层满足所述表面处理层30P的抗氧化和抗腐蚀性能要求同时改善所述表面处理层30P的导电性能，并藉由镍层隔离于所述覆铜层和沉金层之间，以避免铜与金之间的溶蚀反应，其中镍为具有铁磁性的金属而在处于所述辐射缝隙的电场中时对电场能量损耗较大，也就是说，所述导电焊接层40P的材料相对于铜具有较大的介电损耗，而使得所述导电焊接层40P成为所述微波探测器的生产工艺中影响所述微波探测器的主要因素，并且所述导电焊接层40P的形成为至少两次表面处理工艺和一次焊接工艺的结果，其厚度和介电损耗的一致性难以得到保障而无法在所述微波探测器的批量化生产中保障所述微波探测器的阻抗匹配的一致性。因此，实际上基于现有的采用多基板结构方案的所述微波探测器的制造工艺，为满足相应的阻抗匹配而使得所述微波探测器能够在相应标准和法律规定下正常工作，往往还需要对生产的每个所述微波探测器的进行额外的测试和电路结构的手工调节以满足相应的阻抗匹配，即便如此，由于所述导电焊接层30P成形后的属性固定不可调，各所述微波探测器在被手工调节至满足相应的阻抗匹配要求后的性能参数的一致性仍旧难以保障，具体表现为各所述微波探测器的辐射接收效率、工作频率以及品质因数的一致性难以保障，并且具有一定厚度和较高介电损耗的所述导电焊接层40P还会提高所述辐射缝隙的介电损耗，从而使的基于现有的采用多基板结构方案的所述微波探测器的制造工艺制造的所述微波探测器的品质因数普遍偏低，而难以保障相应的抗干扰性能。
技术实现思路
本技术的一目的在于提供一种微波探测模块，其中所述微波探测模块具有一辐射缝隙，其中所述微波探测模块的制造方法在采用多基板结构方案的同时，避免了于所述辐射缝隙形成抗氧化的金属保护层，有利于降低所述辐射缝隙的介电损耗地提高所述微波探测模块于工作状态下的品质因数(即Q值)和发射接收效率。本技术的一目的在于提供一种微波探测模块，其中所述微波探测模块的制造方法避免了于所述辐射缝隙形成抗氧化的金属保护层，提高了所述微波探测模块于工作状态下的品质因数和发射接收效率，有利于提高所述微波探测模块的增益和灵敏度，和以缩窄所述微波探测模块的工作频点带宽的方式提高所述微波探测模块的抗干扰性能。本技术的另一目的在于提供一种微波探测模块，其中所述微波探测模块的制造方法区别于现有电路板的制造工艺，避免了通过表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，简化了所述微波探测模块的制造方法。本技术的另一目的在于提供一种微波探测模块，其中所述微波探测模块的制造方法在采用多基板结构方案的同时，避免了通过表面处理工艺形成抗氧化的金属保护层的工艺步骤，进一步降低了所述微波探测模块的制造成本。本技术的另一目的在于提供一种微波探测模块，其中所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波探测模块，其特征在于，包括：/n一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置，其中所述第一覆铜层和所述第二覆分别覆有一OSP保护层；和/n一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述参考地基板的所述覆铜层覆有一OSP保护层，其中所述辐射源基板和所述参考地基板以所述第二覆铜层的所述OSP保护层和所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层直接相贴附接触的状态相固定，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述覆铜层，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层的所述OSP保护层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层分别被覆盖有一保护膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波探测模块，其特征在于，包括：
一辐射源基板，其中所述辐射源基板具有一第一面和一第二面，其中所述辐射源基板的所述第一面被设置有一第一覆铜层，所述辐射源基板的所述第二面被设置有一第二覆铜层，其中所述第一覆铜层被设置有一馈电点，其中所述馈电点偏离于所述第一覆铜层的物理中心点被设置，其中所述第一覆铜层和所述第二覆分别覆有一OSP保护层；和
一参考地基板，其中所述参考地基板具有一第一面和一第二面，其中所述参考地基板的所述第一面被设置有一覆铜层，其中所述参考地基板的所述覆铜层覆有一OSP保护层，其中所述辐射源基板和所述参考地基板以所述第二覆铜层的所述OSP保护层和所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层直接相贴附接触的状态相固定，其中所述馈电点经所述辐射源基板，所述第二覆铜层，所述参考地基板的所述覆铜层以及所述参考地基板导电延伸至所述参考地基板的所述第二面，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层被导电连接于所述参考地基板的所述覆铜层，其中所述辐射源基板的所述第一覆铜层的所述OSP保护层和裸露的所述参考地基板的所述覆铜层的所述OSP保护层分别被覆盖有一保护膜。


2.根据权利要求1所述的微波探测模块，其中被设置于所述辐射源基板的所述第二覆铜层被导电延伸和固定至所述辐射源基板的侧缘，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘被点焊固定于所述参考地基板的所述覆铜层。


3.根据权利要求2所述的微波探测模块，其中所述第二覆铜层于所述辐射源基板的所述侧缘导电延伸有多个侧焊盘，其中所述侧焊盘被固定于所述辐射源基板的所述侧缘，并被焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹高迪，邹新，
申请(专利权)人：深圳迈睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44