一种晶圆隔离环制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆隔离环，包括环状主体，所述环状主体的顶面边缘设有凸出所述环状主体的顶面设置的环状支撑台；所述环状支撑台上设有若干通气槽；所述若干通气槽沿所述环状支撑台的周向间隔设置，还包括设置在所述环状主体外周壁的限位结构，所述限位结构包括若干限位突起；所述若干限位突起设置在所述环状主体的外周壁，沿所述环状主体的径向凸出设置，且沿所述环状主体的周向间隔设置，以与另一所述晶圆隔离环的限位结构配合对晶圆进行限位。该晶圆隔离环一方面可减小晶圆的活动空间，保护晶圆不被划伤，能够有效的保护晶圆，另一方面固定了隔离环之间的叠合高度，使其更易于保护，为使用者带来极大的便利。

A wafer isolation ring

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆隔离环
本技术涉及晶圆保护领域，更具体地说，涉及一种晶圆隔离环。
技术介绍
目前市场上用于隔离晶圆的产品为圆形薄片状，因此在包装时与晶圆完全接触。当多片晶圆叠在一起包装后，在运输途中晶圆易被污染、划伤，而且在使用过程中不易存放及拿取，这在对晶圆品质高要求的标准里是不允许的。为此，中国技术专利CN201023813Y公开了一种晶圆隔离环，其结构是在环状主体的边缘设有支撑台，支撑台上设有若干个通气槽。使用此隔离环后，能够保证晶圆中间部分悬空不与物体接触，以此保护晶圆免受污染和划伤。由于此晶圆隔离环以依次堆叠的方式使用，有的晶圆厚薄不一，较薄的晶圆容易受损，并且在将晶圆抽离晶圆隔离环时，该晶圆隔离环的下部易与晶圆产生真空吸附现象，不易将晶圆取出，甚至划伤晶圆。由此可见，现有的的晶圆固定高度隔离环仍然存在较薄晶圆易受损，不易包装，以及晶圆不易被取出和易受划伤的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种能够解决晶圆不易被取出和易受划伤以及较薄晶圆容易受损，不易包装的问题的晶圆隔离环。r>本技术解决其技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆隔离环，包括环状主体(10)，所述环状主体(10)的顶面边缘设有凸出所述环状主体(10)的顶面设置的环状支撑台(20)；所述环状支撑台(20)上设有若干通气槽(21)；所述若干通气槽(21)沿所述环状支撑台(20)的周向间隔设置，其特征在于，/n还包括设置在所述环状主体(10)外周壁的限位结构(30)，所述限位结构(30)包括若干限位突起(31)；所述若干限位突起(31)设置在所述环状主体(10)的外周壁，沿所述环状主体(10)的径向凸出设置，且沿所述环状主体(10)的周向间隔设置，以与另一所述晶圆隔离环的限位结构(30)配合对晶圆进行限位。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆隔离环，包括环状主体(10)，所述环状主体(10)的顶面边缘设有凸出所述环状主体(10)的顶面设置的环状支撑台(20)；所述环状支撑台(20)上设有若干通气槽(21)；所述若干通气槽(21)沿所述环状支撑台(20)的周向间隔设置，其特征在于，
还包括设置在所述环状主体(10)外周壁的限位结构(30)，所述限位结构(30)包括若干限位突起(31)；所述若干限位突起(31)设置在所述环状主体(10)的外周壁，沿所述环状主体(10)的径向凸出设置，且沿所述环状主体(10)的周向间隔设置，以与另一所述晶圆隔离环的限位结构(30)配合对晶圆进行限位。


2.根据权利要求1所述的晶圆隔离环，其特征在于，每一所述限位突起(31)上设有与另一所述晶圆隔离环的限位突起(31)连接的连接组件。


3.根据权利要求2所述的晶圆隔离环，其特征在于，所述连接组件包括设置在所述限位突起(31)的顶面(311)的限位槽(313)，和/或设置在所述限位突起(31)底面(312)的限位凸台(314)；
所述限位突起(31)上的所述限位槽(313)与另一所述晶圆隔离环的限位凸台(314)相互配合；
所述限位突起(31)上的所述限位凸台(314)与另一所述晶圆隔离环的限位槽(313)相互配合。

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，刘汝拯，陈松平，何江波，
申请(专利权)人：义柏科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44