一种晶圆载运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种晶圆载运装置，包括底盖，其上设有容置所述晶圆的容置槽；所述容置槽的内侧设有沿所述容置槽的径向凸起以支撑所述晶圆的环形支撑台；顶盖，所述顶盖设置在所述底盖的一侧且与所述底盖可活动连接，以盖合所述底盖，限位结构，其包括间隔设置在所述顶盖中的若干限位凸台、以及设置在所述容置槽内侧壁且沿所述环形支撑台间隔设置以与所述限位凸台配合限位的若干限位槽；在所述晶圆置于所述环形支撑台且所述底盖和所述顶盖盖合时，所述限位凸台的内壁面与所述晶圆的外边缘抵接以对所述晶圆进行限位。该晶圆载运装置可支撑固定该晶圆，最大程度的保护晶圆，避免晶圆在存储或运载过程中损坏。

A wafer carrier

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载运装置
本技术涉及晶圆的储存
，更具体地说，涉及一种晶圆载运装置。
技术介绍
目前市场上的载运装置，常为垂直装晶圆片载运装置，放置在底盖的支撑台上，支撑台一般为多个环状突起，支撑台与晶圆片接触面积很大，上盖中有若干限位凸台顶部为水平面，载运装置关闭时直接抵靠在晶圆片上，晶圆片很容易在储存盒里发生跳动和摩擦，造成晶圆片磨损，严重的则使晶圆片破裂，给使用者造成很大的苦恼。另外，现有的储存盒大多是不能叠合的，即顶盖的上表面和底盖的下表面是不能叠合的，还有载运装置限位凸台不能有效固定晶圆片活动空间。有鉴于此，急需对现有的晶圆载运装置的结构进行改进，以固定晶圆,减小晶圆与载运装置之间的接触面积，加强顶盖的强度，有效的保护晶圆片。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种改进的晶圆载运装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种晶圆载运装置，包括：底盖，其上设有容置所述晶圆的容置槽；所述容置槽的内侧设有沿所述容置槽的径向凸起以支撑所述晶圆的环形支撑台；<br>顶盖，所述顶盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆载运装置，其特征在于，包括/n底盖(10)，其上设有容置所述晶圆的容置槽(121)；所述容置槽(121)的内侧设有沿所述容置槽(121)的径向凸起以支撑所述晶圆的环形支撑台(122)；/n顶盖(20)，所述顶盖(20)设置在所述底盖(10)的一侧且与所述底盖(10)可活动连接，以盖合所述底盖(10)，/n限位结构，其包括间隔设置在所述顶盖(20)中的若干限位凸台(23)、以及设置在所述容置槽(121)内侧壁且沿所述环形支撑台(122)间隔设置以与所述限位凸台(23)配合限位的若干限位槽(123)；在所述晶圆置于所述环形支撑台(122)且所述底盖(10)和所述顶盖(20)盖合时，所述...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载运装置，其特征在于，包括
底盖(10)，其上设有容置所述晶圆的容置槽(121)；所述容置槽(121)的内侧设有沿所述容置槽(121)的径向凸起以支撑所述晶圆的环形支撑台(122)；
顶盖(20)，所述顶盖(20)设置在所述底盖(10)的一侧且与所述底盖(10)可活动连接，以盖合所述底盖(10)，
限位结构，其包括间隔设置在所述顶盖(20)中的若干限位凸台(23)、以及设置在所述容置槽(121)内侧壁且沿所述环形支撑台(122)间隔设置以与所述限位凸台(23)配合限位的若干限位槽(123)；在所述晶圆置于所述环形支撑台(122)且所述底盖(10)和所述顶盖(20)盖合时，所述限位凸台(23)的内壁面与所述晶圆的外边缘抵接以对所述晶圆进行限位。


2.根据权利要求1所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述底盖(10)包括第一本体(11)以及设置在所述第一本体(11)上的卡接凸台(12)；所述容置槽(121)设置在所述卡接凸台(12)内侧；
所述顶盖(20)包括第二本体(21)、以及设置在所述第二本体(21)内侧供所述卡接凸台(12)卡入的卡接槽(22)；所述若干限位凸台(23)设置在所述卡接槽(22)中。


3.根据权利要求2所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述环形支撑台(122)的内壁面呈斜坡状；
所述限位凸台(23)的尺寸朝所述卡接槽(22)的开口方向逐渐减小，所述限位凸台(23)的内壁面为斜面。


4.根据权利要求2所述的晶圆载运装置，其特征在于，所述卡接槽(22)的内侧设有圆形凹槽(221)；所述圆形凹槽(221)的边沿向外延伸与所述卡接槽(22)的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱摩西，刘汝拯，陈松平，何江波，
申请(专利权)人：义柏科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44