一种用于焊锡接头的电迁移测试结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，该结构包括两块PCB板，分为上板和下板；上板的下板面铺设有相互间断的中部铜线段，以及两侧的侧铜线段；下板的上板面铺设有与上板的下板面对应的铜线段，每条铜线段上铺设焊盘，非焊盘位置铺设绿油；上板和下板的各个焊盘同排对齐且一一上下对应，通过钎焊技术将待测试焊料焊接在各个上下对应焊盘之间，形成各个待测焊锡接头，上板每排各条中部铜线段以及两条侧铜线段通过各个待测焊锡接头与下板对应排的各条铜线段形成一条导通的线路；两条侧铜线段上各任取一个焊盘与测试电源的两极连接。本实用新型专利技术的电迁移测试结构与实际封装电路结构相同，可同时进行多个焊锡接头原位测试。

An electromigration test structure for solder joints

【技术实现步骤摘要】
一种用于焊锡接头的电迁移测试结构
本技术涉及一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，属于电子封装

技术介绍
焊锡接头是电子互联中极为重要的组成部分，起到了机械连接和信号传输的作用。随集成电路的小型化和集成规模的不断扩大，连接电子元器件的焊锡接头中的电流密度不断增加，电迁移现象不断加剧，因电迁移现象引起的焊锡接头失效问题，逐渐引起科研工作者们的重视。电迁移现象是金属原子在高电流密度作用下沿着电子流动方向扩散迁移的现象。焊锡接头的电迁移表现为基板原子在电子流作用下从阴极迁移到了阳极，因此，在基板原子富集的阳极形成了大量金属间化合物，而原子减少的阴极则形成了大量孔洞，孔洞的形成又会增加电流密度，加剧电迁移现象。大量脆性界面金属间化合物和孔洞的形成可同时降低焊锡接头的可靠性，最终导致焊锡接头失效。影响电迁移的因素有很多，外部因素主要有温度、电流密度、焊锡接头尺寸、电路结构等，而内部因素则与基板材料的成分、焊锡接头中βSn晶粒取向等有关。为了防止电子器件由于焊锡接头处发生严重的电迁移现象而失效，科研工作者们对此进行了大量研究。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，其特征是：该结构包括两块PCB板，分为上板和下板；/n上板的下板面铺设有一排或一排以上的中部铜线组，每排中部铜线组均由一条或一条以上相互间断的中部铜线段组成；上板下板面中部铜线组的两侧各铺设一条侧铜线段；上板下板面的每条中部铜线段的两端铺设焊盘，侧铜线段上铺设有个数与中部铜线组排数相匹配的焊盘，在上板下板面非焊盘位置均匀地铺设一层用于阻焊的绿油；/n下板的上板面铺设有与上板的下板面中部铜线组排数相等的铜线组，下板每排铜线组均由两条或两条以上相互间断的铜线段组成，下板每排铜线组中铜线段的条数比上板中部铜线组中对应排的铜线段的条数多一条；下板上板面的每条铜线段...

【技术特征摘要】
1.一种用于焊锡接头的电迁移测试结构，其特征是：该结构包括两块PCB板，分为上板和下板；
上板的下板面铺设有一排或一排以上的中部铜线组，每排中部铜线组均由一条或一条以上相互间断的中部铜线段组成；上板下板面中部铜线组的两侧各铺设一条侧铜线段；上板下板面的每条中部铜线段的两端铺设焊盘，侧铜线段上铺设有个数与中部铜线组排数相匹配的焊盘，在上板下板面非焊盘位置均匀地铺设一层用于阻焊的绿油；
下板的上板面铺设有与上板的下板面中部铜线组排数相等的铜线组，下板每排铜线组均由两条或两条以上相互间断的铜线段组成，下板每排铜线组中铜线段的条数比上板中部铜线组中对应排的铜线段的条数多一条；下板上板面的每条铜线段的两端位置铺设焊盘，在下板的上板面非焊盘位置均匀地铺设一层用于阻焊的绿油；
上板和下板的各个焊盘同排对齐且一一上下对应，通过钎焊技术将待测试焊料焊接在各个上下对应焊盘之间，形成各个待测焊锡接头，使上板...

【专利技术属性】
技术研发人员：马兆龙，李策，程兴旺，
申请(专利权)人：北京理工大学，
类型：新型
国别省市：北京;11