一种锡球筛园装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及微电子用材料的加工设备技术领域，尤其是一种锡球筛园装置，包括支架，所述支架的内腔左侧等距连接有下料漏斗，所述下料漏斗的右侧下部均连接有控制阀门，所述支架的内腔两侧共同连接有滑道，所述滑道的右侧贯穿支架且延伸至外侧，所述支架的右侧连接有与滑道位置相匹配的合格锡球槽，所述支架的内腔底端右侧设有与滑道位置相匹配的不合格锡球槽。与现有的技术相比，本实用新型专利技术的结构简单，设计合理，且实用性强，便于半自动化生产使用，有效的提高工作效率，便于降低工作劳动力度，且便于提高质量合格率，有效的增加对质量的管控。

A tin ball screen device

【技术实现步骤摘要】
一种锡球筛园装置
本技术涉及微电子用材料的加工设备
，尤其涉及一种锡球筛园装置。
技术介绍
近几年，球栅阵列封装（BallGridArray，BGA）技术发展十分迅速。锡球是芯片封装的关键材料。国外对锡球研究比较成熟，已经可以生产各种规格的锡球，但国内研究很少。中国上海的蒋屹申请了专利《一种低银焊球的制造方法》(9511332.2)，该专利仅仅适用于大功率管散热片焊接的低银焊球的制造，且采用切丝烧结的方法生产；北京张道光申请了封装材料用的焊球制造方法（CN1355075A），该专利是通过线材的熔融，依靠重力脱落而生成焊球，该方法焊球大小难以精确控制，且焊球尺寸一般较大，不满足高密度组装技术的要求。迄今，我国锡球及锡球生产装备主要依赖进口，锡球筛园是锡球成型的关键工序，但现有技术主要依靠人工筛园，人工筛园不仅效率低，质量管控难，且成本高，为此，我们提供一种锡球筛园装置来解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种锡球筛园装置，使其锡球筛园装置不仅结构简单，而且可以实现锡球筛圆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡球筛园装置，包括支架（4），其特征在于，所述支架（4）的内腔左侧等距连接有下料漏斗（1），所述下料漏斗（1）的右侧下部均连接有控制阀门（6），所述支架（4）的内腔两侧共同连接有滑道（2），所述滑道（2）的右侧贯穿支架（4）且延伸至外侧，所述支架（4）的右侧连接有与滑道（2）位置相匹配的合格锡球槽（3），所述支架（4）的内腔底端右侧设有与滑道（2）位置相匹配的不合格锡球槽（5）。/n

【技术特征摘要】
20190130 CN 20192016608631.一种锡球筛园装置，包括支架（4），其特征在于，所述支架（4）的内腔左侧等距连接有下料漏斗（1），所述下料漏斗（1）的右侧下部均连接有控制阀门（6），所述支架（4）的内腔两侧共同连接有滑道（2），所述滑道（2）的右侧贯穿支架（4）且延伸至外侧，所述支架（4）的右侧连接有与滑道（2）位置相匹配的合格锡球槽（3），所述支架（4）的内腔底端右侧设有与滑道（2）位置相匹配的不合格锡球槽（5）。


2.根据权利要求1所述的锡球筛园装置，其特征在于，所述滑道...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫焉服，傅山泓，吴丹凤，
申请(专利权)人：广州科泓金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44