【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体相关生产装置等中使用的药液用温度调节装置,更具体而言,涉及这样一种药液用温度调节装置:使半导体处理用腐蚀性药液与紧密固定有热电微型组件的导热板接触,从而对该药液进行冷却或加热。
技术介绍
半导体相关生产装置等中,关于将用于半导体处理的腐蚀性药液与紧密固定热电微型组件的导热板相接触而进行温度控制的药液用温度调节装置,众所周知如日本专利技术专利公报特开平11-67717号所公开的装置,该药液用温度调节装置中,与所述药液接触的部件是利用抗腐蚀性优异的氟树脂构成。下面,参照该专利文献中所使用的参照符号,对该专利文献中记载的药液用温度调节装置的结构进行说明,为与实施例中的符号相区别这里的参照符号使用原文中的带括号标记。药液的流路(10)形成于由氟树脂构成的流路部件(1)的表里两面,用剖面呈“コ”字状的氟树脂(21)和被包在该氟树脂(21)内且剖面呈矩形的弹性体(20)形成密封部(9),对该流路(10)周围与导热板(2a、2b)之间进行密封;该密封部(9)嵌入到所述流路部件(1)表里两面的所述流路(10)的周围所形成的环状槽内。该结构中,需要对所述导 ...
【技术保护点】
一种药液用温度调节装置,其具有:流路部件,其由抗腐蚀性树脂制成,并在表里两面具有供药液流动的槽状流路;导热板,其分别面向所述流路设置在该流路部件表里两面;热电微型组件,其设置在该导热板的外表面,并经由该导热板对所述流路中流动的药液进行冷却或加热,其特征在于, 在所述流路部件的表里两面形成的密封面上,至少形成有一条围绕所述流路周围并与该流路部件一体的密封用突起部,所述导热板在压接到该密封用突起部的状态下固定到该流路部件上。
【技术特征摘要】
JP 2007-3-30 2007-0914891.一种药液用温度调节装置,其具有:流路部件,其由抗腐蚀性树脂制成,并在表里两面具有供药液流动的槽状流路;导热板,其分别面向所述流路设置在该流路部件表里两面;热电微型组件,其设置在该导热板的外表面,并经由该导热板对所述流路中流动的药液进行冷却或加热,其特征在于,在所述流路部件的表里两面形成的密封面上,至少形成有一条围绕所述流路周围并与该流路部件一体的密封用突起部,所述导热板在压接到该密封用突起部的状态下固定到该流路部件上。2.如权利要求1所述的药液用温度调节装置,其特征在于,在所述流路部件的外周面,以环绕该流路部件的方式形成有凹槽,该凹槽具有底部达到所述密封用突起部的背后的深度,该凹槽内嵌有由耐热、抗腐蚀性的橡胶弹性材料形成的密封用辅助部件,用于将压力施加到所述密封用突起部上。3.如权利要求2所述的药液用温度调节装置,其特征在于,所述流路部件呈四角形且所述外周面具有4个平坦的周面部,所述密封用突起部...
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