一种防治足跟痛鞋垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防治足跟痛鞋垫，属于医疗用品技术领域。该实用新型专利技术为多层结构，防治足跟痛鞋垫从上至下依次包括棉布触脚层、药物功能层、发热层、透气功能层和防滑基底层，药物功能层包括装药布袋、药物粉末和棉花，药物粉末和棉花相互混合后均匀平铺于装药布袋内，装药布袋上侧与棉布触脚层之间采用纱线缝制连接，发热层与药物功能层之间为可拆卸连接，透气功能层贴合设置于发热层下侧，防滑基底层贴合设置于透气功能层下侧，发热层后方下侧与透气功能层之间设置有减压缓冲层。本实用新型专利技术结构设计合理，鞋垫使用舒适，有效为足跟部减压，并可以利用药物实现足跟部祛湿止痛，使能够防治足跟痛，满足使用的需要。

A kind of insole to prevent heel pain

【技术实现步骤摘要】
一种防治足跟痛鞋垫
本技术属于医疗用品
，尤其涉及一种防治足跟痛鞋垫，主要应用于足跟痛患者日常保健使用。
技术介绍
足跟痛指足跟一侧或两侧疼痛，不红不肿，行走不便，又称脚跟痛，是由于足跟的骨质、关节、滑囊、筋膜等处病变引起的疾病，常见的为跖筋膜炎，往往发生在久立或行走者，长期、慢性轻伤引起，侧位X射线片显示跟骨骨刺，但是有骨刺不一定有足跟痛，跖筋膜炎不一定有骨刺，并且随着我国逐渐进入老年社会，老年人越来越多，随着年龄的增加，足跟底部的脂肪垫也会逐渐退化萎缩，而足跟部位的负重并没有减少，从而导致足跟痛的病人也会越来越多，现有的足跟痛病人除了在医院接受治疗外没有其它的治疗方法，而医生也没有很好的治疗方法，病人不得不忍受脚部痛苦行走，严重影响患者生活质量。现有技术中，为了达到治疗效果，通常需要手术治疗或者理疗，但是手术治疗过程费用较高，而且手术治疗之后，病变位置容易复发，所以大多数医生和患者通常选择通过理疗的方式治疗，已达到治疗的目的，现有技术中的理疗设施中，通常适合医院内部或者诊所内部治疗使用，不能方便的在患者行走过程中，或者办公过程中发挥理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防治足跟痛鞋垫，其特征在于：所述防治足跟痛鞋垫为多层结构，防治足跟痛鞋垫从上至下依次包括棉布触脚层、药物功能层、发热层、透气功能层和防滑基底层，所述药物功能层包括装药布袋、药物粉末和棉花，装药布袋后侧对应于人体脚后跟位置设置有换药敞口，装药布袋的换药敞口处设置有换药粘扣带，所述药物粉末和棉花相互混合后均匀平铺于装药布袋内，所述装药布袋上侧与棉布触脚层之间采用纱线缝制连接，所述发热层与药物功能层之间为可拆卸连接，发热层上侧外圈与药物功能层的装药布袋下侧外圈之间设置有拆装粘扣带，发热层由自发热材料加工制成，所述透气功能层贴合设置于发热层下侧，透气功能层前侧对应于人体前脚掌位置竖直均匀设置有...

【技术特征摘要】
1.一种防治足跟痛鞋垫，其特征在于：所述防治足跟痛鞋垫为多层结构，防治足跟痛鞋垫从上至下依次包括棉布触脚层、药物功能层、发热层、透气功能层和防滑基底层，所述药物功能层包括装药布袋、药物粉末和棉花，装药布袋后侧对应于人体脚后跟位置设置有换药敞口，装药布袋的换药敞口处设置有换药粘扣带，所述药物粉末和棉花相互混合后均匀平铺于装药布袋内，所述装药布袋上侧与棉布触脚层之间采用纱线缝制连接，所述发热层与药物功能层之间为可拆卸连接，发热层上侧外圈与药物功能层的装药布袋下侧外圈之间设置有拆装粘扣带，发热层由自发热材料加工制成，所述透气功能层贴合设置于发热层下侧，透气功能层前侧对应于人体前脚掌位置竖直均匀设置有多个透气圆孔，所述防滑基底层贴合设置于透气功能层下侧，所述发热层后方下侧对应于人体脚后跟位置与透气功能层之间设置有减压缓冲层，减压缓冲层上下两侧分别与发热层和透气功能层贴合固定，所述减压缓冲层为椭圆形结构，减压缓冲层中部均匀设置有多个蜂窝状结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雅梅，周懿，陈金，姚志宏，
申请(专利权)人：桐乡市中医医院，
类型：新型
国别省市：浙江;33