表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供一种可兼顾优异的高频特性与高密接性的表面处理铜箔等。本发明专利技术的表面处理铜箔的特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，在通过扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理被膜的表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比(t1/t2)为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。

Surface treatment of copper foil, as well as its copper clad and printed wiring boards

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板
本专利技术涉及一种表面处理铜箔，尤其涉及一种适用于在高频带下使用的印刷配线板的表面处理铜箔。进而，本专利技术涉及一种使用上述表面处理铜箔的覆铜板及印刷配线板。
技术介绍
近年来，开发有如超过20GHz的高频对应设备。但是，当在导体电路中传输频率为GHz波段的高频信号时，电流流通的表皮深度约形成为2μm或其以下，造成电流仅仅在导体的极为表层上流动。因此，当导体的表面凹凸大时，导体的传输路径(即表皮部分的传输路径)变长，传输损耗增加。从而，对上述高频对应设备中所采用的覆铜板的铜箔，期望能减小其表面粗度，以抑制传输损耗的增加。另外，通常，对于印刷配线板中所使用的铜箔，除传输特性以外，也要求与树脂基材的高粘接性。一般而言，作为提高树脂基材与铜箔表面之间的粘接力的方法，可列举以下方法：通过电镀、蚀刻等，在其表面形成粗化处理层(形成有粗化粒子的层)，获得与树脂基材的物理粘接效果(投锚效应)，由此提高粘接力。不过，若为了有效提升铜箔表面与树脂基材之间的粘接性，而增大形成于铜箔表面上的粗化粒子的粒子尺寸时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面处理铜箔，其特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，/n在通过扫描型电子显微镜SEM观察所述表面处理被膜的表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，/n长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比、即t1/t2为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170724 JP 2017-1423851.一种表面处理铜箔，其特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，
在通过扫描型电子显微镜SEM观察所述表面处理被膜的表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，
长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比、即t1/t2为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。


2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，
所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm2中为20～100个。


3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，
长边方向尺寸t1小于1.0μm的粗化粒子的个数在所述分析区域每300μm2中为300～1200个。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面处理铜箔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤贵广，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP