热可逆性交联型热熔粘接剂制造技术

提供具有良好的处理性、保管稳定性，并能实现反复进行的加热熔融·冷却固化，具有高粘接性，且适用期良好的热可逆性交联型热熔粘接剂。对于通过对在多个末端具有呋喃环的星型支链结构的聚氨酯树脂与在两末端具有呋喃环的直链状聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物进行熔融混合而得到的该热熔粘接剂而言，通过热可逆性的平衡反应，加热熔融中为低粘度，冷却固化后成为具有三维交联结构的高分子量体，因此形成聚集力高且高粘接性的树脂。该热熔粘接剂的情况下，由于没有与空气中的湿气(水分)的反应，因此能实现空气中的保管，特别适合作为装订用的热熔粘接剂。

Thermo reversible cross linked hot melt adhesive

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热可逆性交联型热熔粘接剂
本专利技术涉及具有热可逆性的交联型的热熔粘接剂，特别是涉及适于装订用的热可逆性交联型热熔粘接剂。
技术介绍
通常，装订的用途中所使用的热熔粘接剂有2种，各自的特征及问题如下。1)EVA热熔粘接剂其是乙烯乙酸乙烯酯共聚树脂(EVA)为基础树脂的热熔粘接剂，通过经加热熔融的粘接剂在常温下进行聚集固化来得到粘接力。作为该热熔粘接剂的特征，可列举出：为1液性，具有瞬间定型性，能够在空气中保管，能重复使用，适用期(在粘接剂涂布装置中的粘接剂的可使用时间)长。另一方面，作为该热熔粘接剂的问题，可列举出：由于仅树脂的聚集力有助于粘接，因此粘接力、耐热性受到限制。2)湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂(PolyurethaneReactiveHotMeltAdhesive、以下记为“PUR”)其是末端具有异氰酸酯基且在室温下为固体的氨基甲酸酯预聚物为主成分的热熔粘接剂，加热至一定温度(例如120℃)并熔融的粘接剂在室温进行聚集固化，其后，与空气中的水分进行反应，由此形成三维交联结构，机械特性提高，伴随其可得到强的粘接力。需要说明的是，形成这样的三维交联结构后，即使进行加热也不会熔融。作为该PUR的特征，可列举出：为1液性，具有瞬间定型性，粘接力高，耐热性优异，作为问题，可列举出：保管时必需密闭，适用期短，与水分反应的PUR不能再利用，不能重复使用。另外，PUR的情况下，还有如下问题：加热熔融中残存二异氰酸酯单体以气体形式而产生，粘接剂涂布装置的清洗频率高。最近，作为可得到充分的粘接力、并且通过不含异氰酸酯从而不依赖于湿气、并且可重复使用的热熔粘接剂，例如下述的专利文献1中还报道了可交联且热可逆的热可逆的热熔粘接剂。提出了包含至少1种多官能二烯单体/预聚物和至少1种多官能亲双烯体单体/预聚物的热熔粘接剂。但是，虽然该专利文献1中记载的热可逆的热熔粘接剂能够在不给粘接剂的性能带来负影响下反复进行加热·冷却，但存在发生由时间经过导致的粘度的增加、适用期不好的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5759987号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题在于，解决现有技术中的问题，提供具有与EVA热熔粘接剂同等的处理性、保管稳定性，能反复进行加热熔融·冷却固化，而且具有与PUR同等的粘接性，适用期比PUR良好，且处理性优异的高粘接性的热熔粘接剂。本专利技术人等将下述的化合物a)～c)熔融混合并对所得产物的特性进行研究，a)具有如下化学结构的多支链聚氨酯树脂(热塑性的星型聚氨酯树脂)：存在具有3个以上的支链的基团，且聚酯二醇或聚醚二醇与二异氰酸酯的反应产物的残基借助氨基甲酸酯基的醚氧基与所述3个以上的支链键合，进而在其末端键合有共轭二烯结构的呋喃环；b)具有如下化学结构的直链状聚氨酯树脂：聚酯二醇或聚醚二醇与二异氰酸酯的反应产物的残基借助氨基甲酸酯基的醚氧基进行键合，进而在其两末端键合有共轭二烯结构的呋喃环；以及c)作为具有亲双烯体结构的马来酰亚胺基的交联剂的双马来酰亚胺。结果发现，将上述的化合物a)～c)熔融混合而得到的产物为具有与EVA热熔粘接剂同等的处理性、保管稳定性，能反复进行加热熔融·冷却固化，而且具有与PUR同等的高粘接性，适用期比PUR良好，且处理性优异的热熔粘接剂，该热熔粘接剂可以用于各种用途，从而完成了本专利技术。用于解决课题的方案可解决上述课题的本专利技术的热可逆性交联型热熔粘接剂的特征在于，包含：在多个末端具有呋喃环的聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，上述聚氨酯树脂的混合物为下述式1所示的具有星型支链结构的多支链聚氨酯树脂与下述式2所示的直链状聚氨酯树脂的混合物，[上式中，X-表示具有3个以上在末端具有羟基的支链的多支链化合物的残基，具有上述3个以上的羟基之中m个羟基被取代的结构，m表示3以上的整数，a及b均表示1～10的整数，-DU-表示下述式3所示的二氨基甲酸酯化合物的残基，(上式中，Z表示取代或未取代的直链状或支链状的亚烷基、取代或未取代的亚环烷基、取代或未取代的亚苯基或它们组合并键合而成的基团)-DIOL-表示在两末端具有羟基的二醇化合物的残基，-Y表示下述式4所示的呋喃衍生物的残基，(上式中，p为1～10的整数)]作为上述二醇化合物的残基，同时包含结晶性聚酯二醇的残基、以及非结晶性聚酯二醇或聚醚二醇的残基。另外，本专利技术的特征在于，具有上述特征的热可逆性交联型热熔粘接剂中，上述的-DIOL-为下述式5所示的在两末端具有羟基的二醇化合物的残基，[上式中，R1及R3独立地表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2～12的亚烷基、或取代或未取代的亚环烷基、或它们组合并键合而成的基团，R2表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2～12的亚烷基、或取代或未取代的亚环烷基、或取代或未取代的亚苯基或它们组合并键合而成的基团、或下述式6，n表示0～70的整数，(上式中，R4表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2～12的亚烷基、或取代或未取代的亚环烷基、或取代或未取代的亚苯基、或它们组合并键合而成的基团)]。另外，本专利技术的特征在于，具有上述特征的热可逆性交联型热熔粘接剂中，上述的式5所示的在两末端具有羟基的二醇化合物的残基同时包含：选自由a1)由癸二酸和己二醇形成且在两末端具有羟基的结晶性聚酯二醇的残基、a2)由己二酸和己二醇形成且在两末端具有羟基的结晶性聚酯二醇的残基、a3)由十二烷二酸和乙二醇形成且在两末端具有羟基的结晶性聚酯二醇的残基、及a4)由聚己内酯形成且在两末端具有羟基的结晶性聚酯二醇的残基所组成的组中的至少1种残基；以及选自由b1)由己二酸、己二醇和新戊二醇形成且在两末端具有羟基的非结晶性聚酯二醇的残基、b2)由己二酸和丙二醇形成且在两末端具有羟基的非结晶性聚酯二醇的残基、b3)由癸二酸、间苯二甲酸、己二醇和新戊二醇形成且在两末端具有羟基的非结晶性聚酯二醇的残基、b4)由邻苯二甲酸和新戊二醇形成且在两末端具有羟基的非结晶性聚酯二醇的残基、b5)由癸二酸和丙二醇形成且在两末端具有羟基的非结晶性聚酯二醇的残基、b6)聚丙二醇的残基、及b7)聚四亚甲基醚二醇的残基所组成的组中的至少1种残基。另外，本专利技术的特征在于，具有上述特征的热可逆性交联型热熔粘接剂中，上述聚氨酯树脂还包含选自由2，4-二乙基-1，5-戊二醇及1，2-丙二醇所组成的组中的低分子二醇化合物的残基作为上述式1及式2中的-DIOL-。另外，本专利技术的特征在于，具有上述特征的热可逆性交联型热熔粘接剂中，上述马来酰亚胺化合物为双马来酰亚胺。进而，本专利技术的特征在于，具有上述特征的热可逆性交联型热熔粘接剂中，上述式1及式2中的-DU-为选自由4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热可逆性交联型热熔粘接剂，其特征在于，包含：在多个末端具有呋喃环的聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，/n所述聚氨酯树脂的混合物为下述式1所示的具有星型支链结构的多支链聚氨酯树脂与下述式2所示的直链状聚氨酯树脂的混合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171027 JP 2017-2078051.一种热可逆性交联型热熔粘接剂，其特征在于，包含：在多个末端具有呋喃环的聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，
所述聚氨酯树脂的混合物为下述式1所示的具有星型支链结构的多支链聚氨酯树脂与下述式2所示的直链状聚氨酯树脂的混合物，



上式中，X-表示具有3个以上在末端具有羟基的支链的多支链化合物的残基，具有所述3个以上的羟基之中m个羟基被取代的结构，m表示3以上的整数，a及b均表示1～10的整数，
-DU-表示下述式3所示的二氨基甲酸酯化合物的残基，



上式中，Z表示取代或未取代的直链状或支链状的亚烷基、取代或未取代的亚环烷基、取代或未取代的亚苯基或它们组合并键合而成的基团，
-DIOL-表示在两末端具有羟基的二醇化合物的残基，
-Y表示下述式4所示的呋喃衍生物的残基，



上式中，p为1～10的整数，
作为所述二醇化合物的残基，同时包含结晶性聚酯二醇的残基、以及非结晶性聚酯二醇或聚醚二醇的残基。


2.根据权利要求1所述的热可逆性交联型热熔粘接剂，其特征在于，所述的-DIOL-为下述式5所示的在两末端具有羟基的二醇化合物的残基，



上式中，R1及R3独立地表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2～12的亚烷基、或取代或未取代的亚环烷基、或它们组合并键合而成的基团，R2表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2～12的亚烷基、或取代或未取代的亚环烷基、或取代或未取代的亚苯基、或它们组合并键合而成的基团、或下述式6，n表示0～70的整数，



上式中，R4表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2～12的亚烷基、或取代或未取代...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林宪司，木下典彦，
申请(专利权)人：太阳精机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP