【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热可逆性交联型热熔粘接剂
本专利技术涉及具有热可逆性的交联型的热熔粘接剂,特别是涉及适于装订用的热可逆性交联型热熔粘接剂。
技术介绍
通常,装订的用途中所使用的热熔粘接剂有2种,各自的特征及问题如下。1)EVA热熔粘接剂其是乙烯乙酸乙烯酯共聚树脂(EVA)为基础树脂的热熔粘接剂,通过经加热熔融的粘接剂在常温下进行聚集固化来得到粘接力。作为该热熔粘接剂的特征,可列举出:为1液性,具有瞬间定型性,能够在空气中保管,能重复使用,适用期(在粘接剂涂布装置中的粘接剂的可使用时间)长。另一方面,作为该热熔粘接剂的问题,可列举出:由于仅树脂的聚集力有助于粘接,因此粘接力、耐热性受到限制。2)湿气固化性聚氨酯热熔粘接剂(PolyurethaneReactiveHotMeltAdhesive、以下记为“PUR”)其是末端具有异氰酸酯基且在室温下为固体的氨基甲酸酯预聚物为主成分的热熔粘接剂,加热至一定温度(例如120℃)并熔融的粘接剂在室温进行聚集固化,其后,与空气中的水分进行反应,由此形成三维交联结构, ...
【技术保护点】
1.一种热可逆性交联型热熔粘接剂,其特征在于,包含:在多个末端具有呋喃环的聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物,/n所述聚氨酯树脂的混合物为下述式1所示的具有星型支链结构的多支链聚氨酯树脂与下述式2所示的直链状聚氨酯树脂的混合物,/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171027 JP 2017-2078051.一种热可逆性交联型热熔粘接剂,其特征在于,包含:在多个末端具有呋喃环的聚氨酯树脂的混合物、和在多个末端具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物,
所述聚氨酯树脂的混合物为下述式1所示的具有星型支链结构的多支链聚氨酯树脂与下述式2所示的直链状聚氨酯树脂的混合物,
上式中,X-表示具有3个以上在末端具有羟基的支链的多支链化合物的残基,具有所述3个以上的羟基之中m个羟基被取代的结构,m表示3以上的整数,a及b均表示1~10的整数,
-DU-表示下述式3所示的二氨基甲酸酯化合物的残基,
上式中,Z表示取代或未取代的直链状或支链状的亚烷基、取代或未取代的亚环烷基、取代或未取代的亚苯基或它们组合并键合而成的基团,
-DIOL-表示在两末端具有羟基的二醇化合物的残基,
-Y表示下述式4所示的呋喃衍生物的残基,
上式中,p为1~10的整数,
作为所述二醇化合物的残基,同时包含结晶性聚酯二醇的残基、以及非结晶性聚酯二醇或聚醚二醇的残基。
2.根据权利要求1所述的热可逆性交联型热熔粘接剂,其特征在于,所述的-DIOL-为下述式5所示的在两末端具有羟基的二醇化合物的残基,
上式中,R1及R3独立地表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2~12的亚烷基、或取代或未取代的亚环烷基、或它们组合并键合而成的基团,R2表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2~12的亚烷基、或取代或未取代的亚环烷基、或取代或未取代的亚苯基、或它们组合并键合而成的基团、或下述式6,n表示0~70的整数,
上式中,R4表示取代或未取代的直链状或支链状的碳数2~12的亚烷基、或取代或未取代...
【专利技术属性】
技术研发人员:小林宪司,木下典彦,
申请(专利权)人:太阳精机株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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