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脚后跟脚踝护带制造技术

技术编号:24254744 阅读:64 留言:0更新日期:2020-05-23 01:21
本发明专利技术的脚后跟脚踝护带具备:筒状护带,能够覆盖从脚背到脚掌、脚后跟及脚踝的区域的表面;和带型护带,安装在筒状护带上且能从所述筒状护带的上方安装到脚,带型护带具备脚踝带、里侧脚后跟保持带、患部按压带和后侧脚后跟保持带,筒状护带为伸展力大于带型护带的伸展力的布制护带,所使用的线的粗度为30旦尼尔以上且70旦尼尔以下,服装压力为10mmHg以上且20mmHg以下。

Heel Ankle Strap

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脚后跟脚踝护带
本专利技术涉及一种能够通过适当地固定脚踝周边的骨头或关节及肌肉而矫正脚踝周边的骨头或关节的脚后跟脚踝护带。
技术介绍
以往,使用以防止由脚踝的内翻引起的扭伤及保温为目的的各种护带。例如,在专利文献1中公开有足关节粘带护带,其中,缠绕到脚踝的锚带和从脚的外侧绕过脚背及脚底且再次经过脚背绕到脚的后侧而绕成八字状的八字形绷带由在外侧表面具有粘扣带的伸缩性带状体一体形成,进而从脚内踝绕过脚底并经过脚外踝缠绕的星形带的一端固定到锚带。另外,在专利文献1中记载有如下内容:根据该足关节粘带护带,在不妨碍跖屈或背屈的情况下,将难以纵向伸缩的星形带从脚的内侧绕过脚底缠绕,从而能够对脚踝向外翻方向施力,并且能够抑制脚踝的内翻及外翻。另外,在专利文献2中提出了一体设置有足关节包覆体和固定用带片的足关节护带,在该足关节包覆体上形成有在安装时使脚尖和脚后跟露出的筒状部,该固定用带片以长边方向两端部在筒状部的脚掌对应部前方自由的方式连成大致T字状。在该对比文件2中记载有如下内容:即,通过打开重叠锚固片,能够使足关节包覆体的后背侧成为开放状态本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脚后跟脚踝护带,能够安装到人体的脚且具有伸缩性,其特征在于,/n具备:筒状护带,能够覆盖从脚背到脚掌、脚后跟及脚踝的区域的表面;和带型护带,安装在所述筒状护带上且能从所述筒状护带的上方安装到脚,/n所述带型护带具备分别以带状形成的脚踝带、里侧脚后跟保持带、患部按压带和后侧脚后跟保持带,/n所述脚踝带被设置为,通过在所述脚的脚内踝及脚外踝的上方缠绕到脚踝从而能够固定到所述脚踝,/n所述里侧脚后跟保持带的长边方向的一端部固定到所述脚踝带,并且从该一端部至另一端部朝向所述脚踝带的下方延伸设置,所述里侧脚后跟保持带具备:内侧罩部,与所述脚踝带接连设置且能够覆盖所述脚内踝的附近;脚掌罩部,与该内...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种脚后跟脚踝护带,能够安装到人体的脚且具有伸缩性,其特征在于,
具备:筒状护带,能够覆盖从脚背到脚掌、脚后跟及脚踝的区域的表面;和带型护带,安装在所述筒状护带上且能从所述筒状护带的上方安装到脚,
所述带型护带具备分别以带状形成的脚踝带、里侧脚后跟保持带、患部按压带和后侧脚后跟保持带,
所述脚踝带被设置为,通过在所述脚的脚内踝及脚外踝的上方缠绕到脚踝从而能够固定到所述脚踝,
所述里侧脚后跟保持带的长边方向的一端部固定到所述脚踝带,并且从该一端部至另一端部朝向所述脚踝带的下方延伸设置,所述里侧脚后跟保持带具备:内侧罩部,与所述脚踝带接连设置且能够覆盖所述脚内踝的附近;脚掌罩部,与该内侧罩部接连设置且能够覆盖脚后跟骨前部的脚掌;和外侧罩部,与该脚掌罩部接连设置且能够覆盖所述脚外踝的附近,所述里侧脚后跟保持带通过所述里侧脚后跟保持带的另一端部固定到所述脚踝带的外表面从而能够在伸展状态下经由所述脚掌固定到所述脚,
所述患部按压带的长边方向的一端部固定到所述里侧脚后跟保持带,并且在从该一端部至另一端部朝向逐渐远离所述里侧脚后跟保持带的方向的斜前方延伸设置,所述患部按压带具有按压部,所述按压部能够沿从所述脚的外侧经由所述脚的脚背侧朝向所述脚的内侧的方向缠绕并覆盖患部,所述患部按压带通过所述患部按压带的另一端部固定到所述脚踝带、所述里侧脚后跟保持带或所述患部按压带的长度方向的中途位置的任一外表面从而能够在伸展状态下覆盖所述患部并能固定到所述脚,
所述后侧脚后跟保持带的长边方向的一端部在所述脚内踝及所述脚外踝的下方固定到所述里侧脚后跟保持带,并且从所述里侧脚后跟保持带朝向后方与所述脚踝带平行地延伸设置,所述后侧脚后跟保持带具备后侧罩部,所述后侧罩部能够覆盖所述脚后跟骨的附近的背部,所述后侧脚后跟保持带通过所述后侧脚后...

【专利技术属性】
技术研发人员:角田纪臣
申请(专利权)人:角田纪臣
类型:发明
国别省市:日本;JP

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