【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其制造方法
本专利技术涉及摄像领域，特别涉及一摄像模组及其制造方法。
技术介绍
现有技术的摄像模组是将各个元件在分别制成后再将进行封装。具体地说，现有技术的摄像模组包括一线路板、一感光芯片、一支架、一组阻容器件、一光学镜头，其中该线路板、该感光芯片、该支架、该阻容器件和该光学镜头分别被制成后，将该感光芯片、该阻容器件以及该支架分别相间隔地贴装于该线路板的同侧，其中该感光芯片通过打金线的工艺将该感光芯片的边缘与该线路板导通，该光学镜头被设置在该感光芯片的感光路径。在现有技术的该摄像模组的水平方向，在该阻容器件与该金线以及该阻容器件与该支架之间都需要预留安全距离，在现有技术的该摄像模组的高度方向，在该阻容器件与该支架之间需要预留安全距离，现有技术的该摄像模组的这种做法，导致该摄像模组的高度尺寸和长宽尺寸都比较大，从而导致该摄像模组的尺寸无法满足近年来电子设备的轻薄化的发展趋势。为了解决这一问题，基于MOC(MoldingOnChip)封装工艺的摄像模组被研发，其在该感光芯片和该阻容器件分别被贴装于该线路...
【技术保护点】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：/n至少一线路板；/n至少一光学镜头；/n至少一阻隔元件；/n至少一感光芯片，其中所述阻隔元件被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及/n至少一一体封装支架，其一体地包覆于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，所述一体封装支架、所述感光芯片和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述一体封装支架内侧面倾斜地向上延伸。/n
【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：
至少一线路板；
至少一光学镜头；
至少一阻隔元件；
至少一感光芯片，其中所述阻隔元件被凸起地设置于所述感光芯片的感光区域的外周侧；以及
至少一一体封装支架，其一体地包覆于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，所述一体封装支架、所述感光芯片和所述线路板结合为一体，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述一体封装支架内侧面倾斜地向上延伸。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中每个所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述一体封装支架一体地延伸以形成所述镜头支撑体。
4.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一马达，所述马达被设置于所述一体封装支架和与所述线路板导通连接，所述光学镜头被设置于所述马达。
5.根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一滤光元件，所述滤光元件被设置于所述一体封装支架的顶部。
6.根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，进一步包括一组阻容器件，所述阻容器件分别被贴装于所述线路板，所述一体封装支架包裹所述阻容器件。
7.根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中所述阻隔元件藉由胶水固化形成。
8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中形成所述阻隔元件的胶水在固化以后进一步地具有粘性，从而用来粘附所述摄像模组内部的灰尘。
9.根据权利要求7所述的摄像模组，其中由胶水固化形成的所述阻隔元件具有弹性。
10.根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述一体封装支架包覆于所述阻隔元件的外周面。
11.一摄像模组，其特征在于，包括：
至少一线路板；
至少一光学镜头；
至少一阻隔元件；
至少一感光芯片；
至少一滤光元件，其中所述滤光元件被重叠于所述感光芯片，其中所述阻隔元件被设置于所述滤光元件的外边缘；以及
一一体封装支架，其中所述一体封装支架包裹所述滤光元件的外部区域和所述线路板，以在所述一体封装支架成型后，所述一体封装支架、所述滤光元件、所述感光芯片和所述线路板一体结合，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述一体封装支架内侧面倾斜地向上延伸。
12.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括一镜头支撑体，其中所述镜头支撑体被设置于所述一体封装支架，所述光学镜头被设置于所述镜头支撑体。
13.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括至少一马达，所述马达被设置于所述一体封装支架并与所述线路板导通连接，所述光学镜头被设置于所述马达。
14.根据权利要求11至13中任一所述的摄像模组，其中所述滤光元件是红外截止滤光片或者全透光谱滤光片。
15.一摄像模...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，田中武彦，黄桢，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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