激光单元及激光叠阵制造技术

本发明专利技术实施例提供一种激光单元及激光叠阵，所述激光单元包括激光芯片、导电衬底，所述导电衬底包括第一端和第二端，其中，所述导电衬底第一端的侧面键合所述激光芯片，所述导电衬底第二端具有相对于第一端倾斜的立体结构。基于本发明专利技术提供的激光单元及激光叠阵，能够有效地实现叠阵的拆卸与重组，并且解决现有技术中无法保障垂直方向施力的技术问题，结构简单，牢固性和可靠性更高，具有较大的应用范围。

Laser unit and laser array

【技术实现步骤摘要】
激光单元及激光叠阵
本专利技术涉及半导体激光器领域，尤其涉及一种激光单元及激光叠阵。
技术介绍
在半导体激光器封装
中，传统的传导冷却半导体激光器叠阵包含两种类型，一种通过焊接组成叠阵，如图1，一种通过机械夹持组成叠阵，如图2。图1中，叠阵一旦键合完成难以拆卸、重组或返修，再次键合往往伴随着激光芯片的污染或破损。图2中，机械夹持方案只存在水平方向的施力，而无垂直方向，因而出现的问题是：垂直方向没有力量约束，面对纵向振动时，叠阵易于出现脱落情况，使得半导体激光器叠阵固定不牢固，严重影响其可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种激光单元及激光叠阵，通过设计新型的封装单元结构能够有效地解决现有技术中难以拆卸、重组或返修，无法保障垂直方向施力的技术问题，结构简单，牢固性和可靠性更高，具有较大的应用范围。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术提供一种激光单元，包括：激光芯片、导电衬底，所述导电衬底包括第一端和第二端，其中，所述导电衬底第一端的侧面键合所述激光芯片，导电衬底第二端具有相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光单元，其特征在于，包括：激光芯片、导电衬底，所述导电衬底包括第一端和第二端，其中，/n所述导电衬底第一端的侧面键合所述激光芯片，导电衬底第二端具有相对于第一端倾斜的立体结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光单元，其特征在于，包括：激光芯片、导电衬底，所述导电衬底包括第一端和第二端，其中，
所述导电衬底第一端的侧面键合所述激光芯片，导电衬底第二端具有相对于第一端倾斜的立体结构。


2.根据权利要求1所述的激光单元，其特征在于，所述导电衬底第二端具有相对于第一端倾斜的立体结构，包括：
导电衬底第二端具有相对于第一端倾斜设置的固定衬底，导电衬底和倾斜设置的固定衬底呈折线形状。


3.根据权利要求1所述的激光单元，其特征在于，所述导电衬底第二端具有相对于第一端倾斜的立体结构，包括：
导电衬底的第二端具有延伸部，所述延伸部相对于第一端倾斜设置，导电衬底的第一端和第二端的延伸部呈折线形状。


4.根据权利要求1所述的激光单元，其特征在于，所述导电衬底的第二端具有相对于第一端倾斜的立体结构，包括：导电衬底第二端的端面为斜面。

【专利技术属性】
技术研发人员：侯栋，
申请(专利权)人：西安域视光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61