发光装置及其制造方法制造方法及图纸

一发光装置包括一电路层级，其包括一平坦化层；以及一发光像素，其位于所述平坦化层上，且包括一发光材料，其中所述发光材料包括一次层其具有一厚度。所述平坦化层包括一区域，其与所述发光像素的有效发光区域实质上垂直排列，而所述区域包括一局部平整度(local flatness，LF)，且所述局部平整度与所述厚度间的比例不大于一预定值。

Luminescent device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法
本专利技术涉及一种本申请案请求2018年11月14日申请的美国专利申请案第16/190,873号的优先权权利，所述美国专利申请案的全部揭露内容并入本案供参考。本揭示内容是关于发光装置，特别是一种有机发光装置及其制造方法
技术介绍
有机发光显示器已广泛运用于大多数高端电子装置。然而，由于现有技术的限制，需透过遮罩在基板上涂布发光材料来实现像素定义，但在很多情形中，遮罩的临界尺寸无法小于100微米。因此，像素密度800ppi或更高规格已成为显示器制造商的挑战。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术提出了一发光装置，包括一电路层级，其包括一平坦化层；以及设于平坦化层上方的一发光像素，其包括一发光材料，其中所述发光材料包括有一厚度的一次层。平坦化层包括一区域，其与发光像素的有效发光区域实质上垂直排列，且所述区域包括一局部平整度(localflatness，LF)，所述局部平整度与厚度间的比例不大于一预定值。在某些实施例中，平坦化层为有机层。在某些实施例中，平坦化层为无机层。在某本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，包括：/n一电路层级包括一平坦化层；以及/n一发光像素，设于该平坦化层上，且包括一发光材料，其中该发光材料包括具有一厚度的一次层，/n其中该平坦化层包括一区域，其与该发光像素的一有效发光区域实质上垂直排列，且该区域包括一局部平整度，以及该局部平整度与该厚度间的比例不大于一预定值。/n

【技术特征摘要】
20181114 US 16/190,8731.一种发光装置，包括：
一电路层级包括一平坦化层；以及
一发光像素，设于该平坦化层上，且包括一发光材料，其中该发光材料包括具有一厚度的一次层，
其中该平坦化层包括一区域，其与该发光像素的一有效发光区域实质上垂直排列，且该区域包括一局部平整度，以及该局部平整度与该厚度间的比例不大于一预定值。


2.如权利要求1所述的发光装置，其中该平坦化层为一有机层。


3.如权利要求1所述的发光装置，其中该平坦化层为一无机层。


4.如权利要求1所述的发光装置，其中该发光像素包括一电极，其与该电路层级电性连接。


5.如权利要求1所述的发光装置，还包括一无机介电层，其介于该平坦化层与该发光像素间。


6.如权利要求1所述的发光装置，其中该局部平整度是依ISO4287标准的一最大谷深或最大波峰高度所定义。


7.如权利要求1所述的发光装置，其中该电路层级包括一薄膜晶体管。


8.如权利要求1所述的发光装置，还包括一导电通路，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘智维，
申请(专利权)人：创王光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71