模拟自动化方法技术

一种模拟自动化方法，用于布局设计图。模拟自动化方法包括：通过语法转换模块自印刷电路板的叠构表与布局设计图获得多个参数；通过语法转换模块将每一参数转换为符合模拟软件可识别的自动化语法；以及将转换后的自动化语法套入模拟软件中，据以通过模拟软件来进行模拟。

Simulation automation method

【技术实现步骤摘要】
模拟自动化方法
本专利技术涉及一种信号模拟方法，且特别涉及一种模拟自动化方法。
技术介绍
印刷电路板经常使用于电子产品，而信号模拟则是电子产品开发用来排错、验证的工具之一。一般而言，当工程师欲使用模拟软件分析该类电子产品的信号品质时，需要由工程师手动设定印刷电路板的各层厚度、材料特性、金属蚀刻角度等参数，并且手动设定导通孔的材料、孔壁电镀厚度等参数。由于信号模拟的时间长，需要由具有模拟经验的信号模拟工程师进行操作。然而，由于模拟软件的许可(license)个数有限，因此倘若操作时间过长便会延迟下一个模拟的时间。故，倘若能缩短操作设定的时间，便能提高模拟软件的使用效率，并且缩短模拟时间。
技术实现思路
本专利技术提供一种模拟自动化方法，可有效降低产品开发时所需的信号模拟时间。本专利技术的模拟自动化方法，用于电脑可执行的模拟软件，模拟自动化方法包括：通过语法转换模块自印刷电路板的叠构表与布局设计图获得多个参数；通过语法转换模块将每一参数转换为符合模拟软件可识别的自动化语法；以及将转换后的该自动化语法套入至模拟软件，据以通过模拟软件来进行模拟。在本专利技术的一实施例中，所述模拟自动化方法，还包括：通过布局图读取模块读取布局设计图，并将自布局设计图所获得的参数输入至语法转换模块。在本专利技术的一实施例中，所述参数包含多个堆叠参数以及多个布局参数。通过语法转换模块自叠构表与布局设计图获得所述参数的步骤包括：自叠构表获得所述堆叠参数；以及自布局设计图获得所述布局参数。在本专利技术的一实施例中，所述堆叠参数至少包括：电路板层数、电路板种类、每一介电层的厚度、每一介电层的介电常数、每一介电层的散逸因数以及每一金属层的厚度。所述布局参数至少包括多个层名称、多个导通孔名称以及多个导通孔种类。在本专利技术的一实施例中，通过语法转换模块自叠构表与布局设计图获得所述参数的步骤还包括：根据叠构表所记载的堆叠关系，计算多个金属层各自的介电常数、散逸因数以及蚀刻角度。在本专利技术的一实施例中，所述模拟自动化方法，还包括：通过语法转换模块转换所述厚度的单位以符合模拟软件的格式。在本专利技术的一实施例中，通过语法转换模块将每一参数转换为符合模拟软件可识别的自动化语法的步骤包括：搭配所述层名称转换所述堆叠参数为符合模拟软件可识别的自动化语法。在本专利技术的一实施例中，所述模拟自动化方法，还包括：语法转换模块依据所述导通孔名称以及所述导通孔种类来设定多个导通孔参数。基于上述，本专利技术提出叠构设定自动化的解决方案，期望能解决解决叠构设定需要人工设定的问题，并且为信号模拟全自动化奠定基础。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本专利技术一实施例的系统架构图。图2是依照本专利技术一实施例的模拟自动化方法的流程图。图3A～图3F是依照本专利技术一实施例的自动化语法的部分程序码的示意图。附图标记说明：110：叠构表120：布局图设计图130：语法转换模块140：布局图读取模块150：模拟软件310～360：程序码S205～S215：模拟自动化方法的各步骤具体实施方式图1是依照本专利技术一实施例的系统架构图。请参照图1，实现模拟自动化方法的系统架构包括叠构表(stackuptable)110、布局设计图(boardfile)120、语法转换模块130、布局图读取模块140以及模拟软件150。本实施例是利用具有运算能力的电子装置来执行。所述电子装置包括处理器、存储装置等设备。在存储装置中存储有多个模块，处理器驱动这些模块来实现模拟自动化方法。所述处理器可采用中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)、图像处理单元(GraphicProcessingUnit，GPU)、物理处理单元(PhysicsProcessingUnit，PPU)、可程序化的微处理器(Microprocessor)、嵌入式控制芯片、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、特殊应用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuits，ASIC)或其他类似装置等来实现。所述存储设备是任意形式的固定式或可移动式随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、快闪存储器(Flashmemory)、安全数字卡(SecureDigitalMemoryCard，SD)、硬盘或其他类似装置或这些装置的组合。叠构表110是基于布局设计图120与模拟软件150之间的差异而设计。叠构表110中记载了印刷电路板的堆叠参数。堆叠参数至少包括：电路板层数、电路板种类、多个介电层各自的厚度、各介电层的介电常数(DielectricConstant，DK)、各介电层的散逸因数(DissipationFactor，DF)以及多个金属层各自的厚度。本实施例中以一般常用的文件格式来设计叠构表110，因此可不限定于由信号模拟工程师来填写堆叠参数，而能够方便一般工程师来填写堆叠参数。例如，以Excel等电子试算表来设计叠构表110。据此，一般的使用者可以于叠构表110中输入印刷电路板的堆叠参数。由使用者将原先在模拟软件150中需要手动设定的堆叠参数填写于叠构表110中。在此，部分的堆叠参数可以利用叠构表110内的功能自动计算，或者由外部程序来计算。布局设计图120记载多个布局参数。这些布局参数至少包括多个层名称、多个导通孔名称以及多个导通孔种类。布局图读取模块140可读取布局设计图120的信息，比对层数信息是否正确，并读取各层名称。图2是依照本专利技术一实施例的模拟自动化方法的流程图。请参照图1及图2，在步骤S205中，通过语法转换模块130自叠构表110与布局设计图120获得多个参数。在此，所述参数包含多个堆叠参数以及多个布局参数。通过布局图读取模块140读取布局设计图120，并将自布局设计图120所获得的布局参数输入至语法转换模块130。在步骤S210中，通过语法转换模块130将每一个参数转换为符合模拟软件150可识别的自动化语法。之后，在步骤S215中，将转换后的自动化语法套入至模拟软件150中，据以通过模拟软件150来进行模拟。具体而言，语法转换模块130中包括模拟软件所支援的自动化语法的对应关系。语法转换模块130在读取叠构表110内的堆叠参数并且自布局图读取模块140获得多个布局参数之后，通过所述对应关系，将所述参数(堆叠参数以及布局参数)转化成模拟软件150的自动化语法，以将转换后的自动化语法套入至模拟软件150中来自动设定各项参数。举例来说，叠构表110提供了使用者界面供使用者来选取或直接输入适合的电路板层数。并且，叠构表110的使用者界面还进一步提供了多个电路板种类(例如Type1～Type4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模拟自动化方法，用于电脑可执行的一模拟软件，其特征在于，该模拟自动化方法包括：/n通过一语法转换模块自一印刷电路板的一叠构表与一布局设计图获得多个参数；/n通过该语法转换模块将每一所述多个参数转换为符合该模拟软件可识别的一自动化语法；以及/n将转换后的该自动化语法套入至该模拟软件，据以通过该模拟软件来进行模拟。/n

【技术特征摘要】
20181029 TW 1071382081.一种模拟自动化方法，用于电脑可执行的一模拟软件，其特征在于，该模拟自动化方法包括：
通过一语法转换模块自一印刷电路板的一叠构表与一布局设计图获得多个参数；
通过该语法转换模块将每一所述多个参数转换为符合该模拟软件可识别的一自动化语法；以及
将转换后的该自动化语法套入至该模拟软件，据以通过该模拟软件来进行模拟。


2.如权利要求1所述的模拟自动化方法，其特征在于，还包括：
通过一布局图读取模块读取该布局设计图，并将自该布局设计图所获得的所述多个参数输入至该语法转换模块。


3.如权利要求1所述的模拟自动化方法，其特征在于，所述多个参数包含多个堆叠参数以及多个布局参数，通过该语法转换模块自该叠构表与该布局设计图获得所述多个参数的步骤包括：
自该叠构表获得所述多个堆叠参数；以及
自该布局设计图获得所述多个布局参数。


4.如权利要求3所述的模拟自动化方法，其特征在于，
所述多个堆叠参数至少包括：一电路板层数、...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德裕，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71