【技术实现步骤摘要】
一种现场金相检验方法
本专利技术涉及理化分析检验
，具体涉及一种现场金相检验方法。
技术介绍
现有技术现场金相检验流程步骤为：使用角向磨光机，用80号砂轮片进行表面层去除→通过角向磨光机使用80号及120号砂纸(或砂轮)粗磨→通过金相抛光机分别使用240、400、500、600、800(甚至1000)号磨光砂纸进行反复细磨→使用金相宏观浸蚀剂进行预浸蚀→通过角向磨光机使用14(10)μm、7(5)μm和1.5(1)μm金刚石研磨膏进行物理抛光或使用化学试剂进行化学抛光→复型点的清洗→侵蚀→复型(观察和照相)。现有常规现场金相检验流程因工艺流程需要，工序繁琐、检验速度慢、投入仪器设备及材料多，有必要提高一种优化的现场金相检验技术以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种现场金相检验方法，通过对细磨、抛光工序进行优化的方式以致解决在现场金相检验过程中工序繁琐、检验速度慢、投入仪器设备及材料多的问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种现场金相检验方法，包括细...
【技术保护点】
1.一种现场金相检验方法，包括细磨步骤和抛光步骤，其特征在于，所述细磨步骤包括：通过角向磨光机使用120号百叶轮砂纸初步细磨，通过角向磨光机使用无机材料抛光轮或无机材料研磨轮进一步细磨，所述抛光步骤包括通过角向磨光机使用毛毡轮或棉纤维轮配合0.5-3μm的金刚石研磨膏进行抛光。/n
【技术特征摘要】
1.一种现场金相检验方法，包括细磨步骤和抛光步骤，其特征在于，所述细磨步骤包括：通过角向磨光机使用120号百叶轮砂纸初步细磨，通过角向磨光机使用无机材料抛光轮或无机材料研磨轮进一步细磨，所述抛光步骤包括通过角向磨光机使用毛毡轮或棉纤维轮配合0.5-3μm的金刚石研磨膏进行抛光。
2.根据权利要求1所述的现场金相检验方法，其特征在于，在所述细磨步骤之前，所述方法还包括：通过角向磨光机使用80号砂轮片进行表面层去除。
3.根据权利要求1所述的现场金相检验方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩春龙，何志春，邢燕德，
申请(专利权)人：中国能源建设集团北京电力建设有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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