【技术实现步骤摘要】
一种楼板测厚装置
本专利技术涉及楼板检测装置
，尤其是涉及一种楼板测厚装置。
技术介绍
在建筑工程建设检验及验收过程中，为了保证楼板的厚度符合设计及规范要求，需要对楼板的厚度进行测量，在现有技术中，有两种检测方式，一种是利用专用的楼板测厚仪进行检测，这类楼板测厚仪利用电磁波运动学原理，根据电磁场的分布特性对混凝土结构及其他非金属、磁性介质厚度进行间接测量，测量结果准确，但是成本较高，且重量较重，搬运和使用均存在一定局限；另外一种是传统的利用测量尺进行检测，测量精度虽然降低，但是便于携带，成本也较低，因此更受到广泛应用。采用量尺进行检测时，通常在楼板开一个测量孔，在测量时，需要一名工作人员爬高，将测量尺的抵接部与楼板的底部相抵接，并将测量尺的刻度部穿过测量孔，另一名工作人员则在楼板的顶面，待测量尺的刻度部贯穿测量孔后，进行读数，但是，采用这种测量方式，需要至少两名工作人员才能完成测量，而且其中一名工作人员还需要爬到楼板上方进行读数，导致该方式使用时人工成本较大，因此需要改进。
技术实现思路
针...
【技术保护点】
1.一种楼板测厚装置，其特征在于，包括外筒杆(1)以及活动链接于外筒杆(1)其中一端上的限位卡(2)，所述外筒杆(1)上还设置有用于驱动限位卡(2)展开或收拢与外筒杆(1)内的驱动机构(3)，所述外筒杆(1)的另外一端上设置有刻度标记(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种楼板测厚装置，其特征在于，包括外筒杆(1)以及活动链接于外筒杆(1)其中一端上的限位卡(2)，所述外筒杆(1)上还设置有用于驱动限位卡(2)展开或收拢与外筒杆(1)内的驱动机构(3)，所述外筒杆(1)的另外一端上设置有刻度标记(12)。
2.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置，其特征在于：所述限位卡(2)设置有若干道，各所述限位卡(2)环的轴线周向等距排布，所述限位卡(2)的设置数量不少于3道。
3.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置，其特征在于：各所述限位卡(2)的中间部位均与外筒杆(1)的底端转动连接，所述驱动机构(3)包括插接于外筒杆(1)内的驱动杆(31)，所述驱动杆(31)的下端转动连接有若干根环驱动杆(31)的轴线周向等距排布的连杆(32)，各所述连杆(32)远离驱动杆(31)的一端分别各件限位卡(2)靠近外筒杆(1)轴线的一端转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种楼板测厚装置，其特征在于：所述外筒杆(1)底端开口设置，所述外筒杆(1)底端的内壁上设置有若干件环外筒杆(1)的轴线周向排布的铰支架(13)，各所述限位卡(2)的中间部位与铰支架(13)转动连接，所述限位卡(2)与外筒杆(1)下端面抵接时，所述限位卡(2)与外筒杆(1)下端面抵接的一侧水平设置。
5.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置，其特征在于：所述外筒杆(1)下端的外壁上设置有若干道插槽(16)，各所述限位卡(2)分别插接于各道插槽(16)内，各所述限位卡(2)靠近外筒杆(1)轴线的一端均设置有环限位卡(2)外壁周向设...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘昊，李志超，
申请(专利权)人：福建方实工程检测有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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