当前位置: 首页 > 专利查询>厦门大学专利>正文

微流控芯片组件及微流控芯片检测系统技术方案

技术编号:24248262 阅读:45 留言:0更新日期:2020-05-22 21:57
本发明专利技术涉及一种微流控芯片组件及微流控芯片检测系统,其中,微流控芯片组件包括:壳体,包括相对设置的第一端和第二端;第一刺破件,设于壳体的第一端;第二刺破件,设于壳体的第二端;以及第一芯片,设于壳体内,且位于第一刺破件与第二刺破件之间,第一芯片包括第一封口和第二封口;其中,第二刺破件被配置为在外力作用下向第一芯片移动,且抵压第一芯片;第一芯片被配置为在第二刺破件的抵压力作用下向第一刺破件移动,以使第一封口被第一刺破件刺破;第二刺破件还被配置为在外力作用下向第一芯片移动,以刺破第二封口。本发明专利技术能够避免第一芯片内的试剂泄露及污染,且利于第一芯片内试剂的释放。

Microfluidic chip components and microfluidic chip detection system

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片组件及微流控芯片检测系统
本专利技术涉及体外诊断设备领域,尤其涉及一种微流控芯片组件及微流控芯片检测系统。
技术介绍
核酸检测技术是直接对生命体的遗传物质,如DNA、RNA,进行检测的技术,其特异性及灵敏度极高,窗口期短,具备多重检测能力。但是,核酸检测过程十分复杂,步骤繁多,对检测环境、实验室条件、人员技术水平要求甚高,因此,核酸检测的发展趋势为全自动一体化、高度集成化,以及床边检测、即时检测,随地随检。为了实现上述核酸全自动一体化检测,近年来兴起的微流控技术,将繁琐的核酸检测流程集成于带有微小尺寸流道、腔体且以一定规则排列的芯片上,不同的生物试剂按照一定的顺序释放,并通过不同流道流动至指定腔体,完成各种生化反应,最终实现核酸的快速、准确检测。得益于该种实现形式,基于微流控技术的核酸检测具备完全自动化、高度集成化以及简便快速、交叉污染小、可在多种环境下独立使用和无需高度专业人员等优势,符合快速检测的理念和要求。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提出一种微流控芯片组件及微流控芯片检测系统,适用于微流控芯片检测。本专利技术的一些实施例提供了一种微流控芯片组件,其包括:壳体,包括相对设置的第一端和第二端;第一刺破件,设于所述壳体的第一端;第二刺破件,设于所述壳体的第二端;以及第一芯片,设于所述壳体内,且位于所述第一刺破件与所述第二刺破件之间,所述第一芯片包括第一封口和第二封口;其中,所述第二刺破件被配置为在外力作用下向所述第一芯片移动,且抵压所述第一芯片;所述第一芯片被配置为在所述第二刺破件的抵压力作用下向所述第一刺破件移动,以使所述第一封口被所述第一刺破件刺破;所述第二刺破件还被配置为在外力作用下向所述第一芯片移动,以刺破所述第二封口。在一些实施例中,所述第二刺破件包括压块和第一连接件,所述压块通过所述第一连接件连接所述壳体;所述第一连接件被配置为在所述压块受到外力的作用下断开,以使所述压块向所述第一芯片移动,且推动所述第一芯片向所述第一刺破件移动。在一些实施例中,所述第二刺破件还包括第二刺破针和第二连接件,所述第二刺破针通过所述第二连接件连接所述压块;所述第二连接件被配置为在所述第二刺破针受到外力的作用力下断开,以使所述第二刺破针向所述第一芯片移动,刺破所述第二封口。在一些实施例中,所述压块为环形,所述第二刺破针设于所述压块形成的环形空间内;所述第一芯片包括设置所述第二封口的封口区,以及包围所述封口区的非封口区,所述压块的形状与所述非封口区的形状相适配。在一些实施例中,所述壳体设有第一限位件,所述第一芯片设有第二限位件,所述第二限位件与所述第一限位件相互配合限位,以使所述第一芯片与所述第一刺破件之间具有预设间距;在所述第二刺破件在外力作用下向所述第一芯片移动,且抵压所述第一芯片的状态下,所述第一芯片克服所述第二限位件与所述第一限位件之间的限位作用力,向所述第一刺破件移动。在一些实施例中,所述壳体包括可拆卸连接的所述第一板和第二板,所述第一板与所述第二板之间形成容纳所述第一芯片的空间。在一些实施例中,所述壳体包括端盖,所述端盖可转动地与所述第一板连接,所述端盖为环形,所述第二刺破件设于所述端盖形成的环形空间内,且通过第一连接件与所述端盖连接。在一些实施例中,还包括第二芯片,所述第二芯片与所述第一刺破件连接,在所述第一芯片的第一封口被所述第一刺破件刺破的状态下,所述第一芯片与所述第二芯片通过所述第一刺破件连通。本专利技术的一些实施例提供了一种微流控芯片检测系统,其包括施力装置以及上述的微流控芯片组件,所述施力装置用于向所述第二刺破件施加作用力。在一些实施例中,所述施力装置包括第一压板、第二压板和动力部件,所述动力部件驱动连接所述第一压板和所述第二压板;所述动力部件被配置为可选择地驱动所述第一压板或所述第二压板向所述第二刺破件施加作用力;所述第一压板被配置为向所述第二刺破件施加作用力,以使所述第二刺破件推动所述第一芯片向所述第一刺破件移动,进而使所述第一刺破件刺破所述第一芯片的第一封口;所述第二压板被配置为向所述第二刺破件施加作用力,以使所述第二刺破件刺破所述第一芯片的第二封口。在一些实施例中,所述第二刺破件包括压块和第二刺破针;所述压块为环形,所述第二刺破针设于所述压块形成的环形空间内;所述第一压板被配置为向所述压块施加作用力,以使所述压块向所述第一芯片移动,且推动所述第一芯片向所述第一刺破件移动;所述第二压板被配置为向所述第二刺破针施加作用力,以使所述第二刺破针向所述第一芯片移动,刺破所述第二封口。在一些实施例中,所述施力装置还包括:齿轮,连接所述动力部件;第一齿条,设于所述第一压板,与所述齿轮啮合,所述第一齿条位于所述齿轮的第一侧;以及第二齿条,设于所述第二压板,与所述齿轮啮合,所述第二齿条位于所述齿轮的与所述第一侧相对的第二侧。基于上述技术方案,本专利技术至少具有以下有益效果:在一些实施例中,第一刺破件设于壳体的第一端,第二刺破件设于壳体的第二端,第一芯片设于壳体内且位于第一刺破件与第二刺破件之间,壳体用于限制第一芯片的位置,使其不会过早地与第一刺破件和第二刺破件发生接触,避免第一芯片内的试剂泄露,且避免第一芯片内的试剂被污染;在需要释放试剂时,壳体内形成的空间用于引导第一芯片移动,并保证第一芯片与第一刺破件和第二刺破件始终处于同轴,以确保第一芯片的封口被准确刺破打开,利于第一芯片内试剂的释放。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为根据本专利技术一些实施例提供的微流控芯片组件的第一状态示意图;图2为根据本专利技术一些实施例提供的微流控芯片组件的第二状态示意图;图3为根据本专利技术一些实施例提供的微流控芯片组件的第三状态示意图;图4为根据本专利技术一些实施例提供的第二刺破件与端盖组合后的示意图;图5为根据本专利技术一些实施例提供的第一芯片和第一刺破件设于壳体的示意图;图6为根据本专利技术一些实施例提供的微流控芯片组件中的壳体拆除第二板后的示意图;图7为根据本专利技术一些实施例提供的第一芯片的示意图;图8为根据本专利技术一些实施例提供的壳体拆除第二板后的示意图;图9为根据本专利技术一些实施例提供的第一芯片设于壳体,且壳体拆除第二板后的示意图;图10为根据本专利技术一些实施例提供的微流控芯片组件的局部放大示意图;图11为根据本专利技术一些实施例提供的壳体、第一芯片与第二芯片组合后的示意图;图12为根据本专利技术一些实施例提供的施力装置的第一状态的示意图;图13为根据本专利技术一些实施例提供的施力装置的第二状态的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片组件,其特征在于,包括:/n壳体(1),包括相对设置的第一端和第二端;/n第一刺破件(2),设于所述壳体(1)的第一端;/n第二刺破件(3),设于所述壳体(1)的第二端;以及/n第一芯片(4),设于所述壳体(1)内,且位于所述第一刺破件(2)与所述第二刺破件(3)之间,所述第一芯片(4)包括第一封口(41)和第二封口(42);/n其中,所述第二刺破件(3)被配置为在外力作用下向所述第一芯片(4)移动,且抵压所述第一芯片(4);所述第一芯片(4)被配置为在所述第二刺破件(3)的抵压力作用下向所述第一刺破件(2)移动,以使所述第一封口(41)被所述第一刺破件(2)刺破;/n所述第二刺破件(3)还被配置为在外力作用下向所述第一芯片(4)移动,以刺破所述第二封口(42)。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片组件,其特征在于,包括:
壳体(1),包括相对设置的第一端和第二端;
第一刺破件(2),设于所述壳体(1)的第一端;
第二刺破件(3),设于所述壳体(1)的第二端;以及
第一芯片(4),设于所述壳体(1)内,且位于所述第一刺破件(2)与所述第二刺破件(3)之间,所述第一芯片(4)包括第一封口(41)和第二封口(42);
其中,所述第二刺破件(3)被配置为在外力作用下向所述第一芯片(4)移动,且抵压所述第一芯片(4);所述第一芯片(4)被配置为在所述第二刺破件(3)的抵压力作用下向所述第一刺破件(2)移动,以使所述第一封口(41)被所述第一刺破件(2)刺破;
所述第二刺破件(3)还被配置为在外力作用下向所述第一芯片(4)移动,以刺破所述第二封口(42)。


2.如权利要求1所述的微流控芯片组件,其特征在于,所述第二刺破件(3)包括压块(31)和第一连接件(32),所述压块(31)通过所述第一连接件(32)连接所述壳体(1);
所述第一连接件(32)被配置为在所述压块(31)受到外力的作用下断开,以使所述压块(31)向所述第一芯片(4)移动,且推动所述第一芯片(4)向所述第一刺破件(2)移动。


3.如权利要求2所述的微流控芯片组件,其特征在于,所述第二刺破件(3)还包括第二刺破针(33)和第二连接件(34),所述第二刺破针(33)通过所述第二连接件(34)连接所述压块(31);
所述第二连接件(34)被配置为在所述第二刺破针(33)受到外力的作用力下断开,以使所述第二刺破针(33)向所述第一芯片(4)移动,刺破所述第二封口(42)。


4.如权利要求3所述的微流控芯片组件,其特征在于,所述压块(31)为环形,所述第二刺破针(33)设于所述压块(31)形成的环形空间内;所述第一芯片(4)包括设置所述第二封口(42)的封口区,以及包围所述封口区的非封口区,所述压块(31)的形状与所述非封口区的形状相适配。


5.如权利要求1所述的微流控芯片组件,其特征在于,所述壳体(1)设有第一限位件(14),所述第一芯片(4)设有第二限位件(43),所述第二限位件(43)与所述第一限位件(14)相互配合限位,以使所述第一芯片(4)与所述第一刺破件(2)之间具有预设间距;
在所述第二刺破件(3)在外力作用下向所述第一芯片(4)移动,且抵压所述第一芯片(4)的状态下,所述第一芯片(4)克服所述第二限位件(43)与所述第一限位件(14)之间的限位作用力,向所述第一刺破件(2)移动。


6.如权利要求1所述的微流控芯片组件,其特征在于,所述壳体(1)包括可拆卸连接的所述第一板(11)和第二板(12),所述第一板(11)与所述第二板(12)之间形成容纳所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:张师音苏晓崧陈中甫王琦琛高润鑫张剑滨翁祖星宋浏伟张东旭葛胜祥张军夏宁邵
申请(专利权)人:厦门大学厦门万泰凯瑞生物技术有限公司
类型:发明
国别省市:福建;35

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1