微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于微细电解加工技术领域，尤其涉及一种微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置，该微细电解加工电极包括多个电极片，电极片依次叠层设置并形成电极片组件，电极片组件内有多个电极片的一端上设有用于加工工件的二维微结构，各二维微结构一一对应设置并围设形成与工件上三维微结构的形状相适配的三维腔室；电极片组件内有一个或者多个电极片的表面上开设有流通槽，流通槽的第一端延伸出对应的电极片外，流通槽的第二端与三维腔室连通。该微细电解加工电极，促进了加工区域内电解液的及时更新和电解产物的快速排出，保证了良好的加工环境，避免在加工复杂微结构表面出现“死水区”，可以满足大深度三维微结构的加工使用要求。

Electrochemical micromachining electrode and its processing method, electrochemical micromachining device

【技术实现步骤摘要】
微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置
本专利技术属于微细电解加工
，尤其涉及一种微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置。
技术介绍
微细电解加工是基于电化学反应使阳极工件发生溶解以加工三维微结构的一种加工方式。具有工具电极无损耗，可以避免机械加工、电火花加工和激光加工后的熔凝层、热影响区和残余应力等缺陷，可加工任何强度和硬度的导电材料。参阅图1所示，对于微细电解加工工件30上的三维微结构31而言，目前主要采用微柱状电极40进行逐层扫描电解加工。由于微柱状电极40的横截面尺寸微小，使得其抗干扰能力差，并且加工效率低，特别是加工深度较大时，加工区域内电解液更新困难且电解产物不易排出，难以实现大深度三维微结构31的加工。因此，如何制备出合理的工具电极以实现大深度三维微结构31的高效稳定微细电解加工仍然是急待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微细电解加工电极及其加工方法、微细电解加工装置，旨在解决现有技术中的微细电解加工电极无法实现大深度三维微结构高效稳定加工的技术问题。为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微细电解加工电极，其特征在于：包括多个电极片，所述电极片依次叠层设置并形成电极片组件，所述电极片组件内有多个所述电极片的一端上设有用于加工工件的二维微结构，各所述二维微结构一一对应设置并围设形成与工件上三维微结构的形状相适配的三维腔室；所述电极片组件内有一个或者多个所述电极片的表面上开设有流通槽，所述流通槽的第一端延伸出对应的所述电极片外，所述流通槽的第二端与所述三维腔室连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种微细电解加工电极，其特征在于：包括多个电极片，所述电极片依次叠层设置并形成电极片组件，所述电极片组件内有多个所述电极片的一端上设有用于加工工件的二维微结构，各所述二维微结构一一对应设置并围设形成与工件上三维微结构的形状相适配的三维腔室；所述电极片组件内有一个或者多个所述电极片的表面上开设有流通槽，所述流通槽的第一端延伸出对应的所述电极片外，所述流通槽的第二端与所述三维腔室连通。


2.根据权利要求1所述的微细电解加工电极，其特征在于：所述流通槽呈直线状并背向所述三维腔室延伸。


3.根据权利要求1所述的微细电解加工电极，其特征在于：在多个所述电极片上均开设有所述流通槽时，各所述流通槽一一正对设置并共同围设形成用于供电解液流通的流道。


4.根据权利要求1～3任一项所述的微细电解加工电极，其特征在于：所述微细电解加工电极中与各所述电极片的叠层方向平行的相对两侧壁面均设有连接层，各所述电极片的相对两侧壁面分别与两个所述连接层连接。


5.根据权利要求4所述的微细电解加工电极，其特征在于：各所述电极片的相对两表面上均镀设有低熔点金属膜层，所述连接层为利用干式火花放电产生的瞬时高温熔化各所述电极片对应边缘处的所述低熔点金属膜层后停留在所述微细电解加工电极的侧壁面上而制成。


6.根据权利要求1所述的微细电解加工电极，其特征在于：所述电极片为镀设有低熔点金属的铜箔片或者镀设有低熔点金属的不锈钢箔片。


7.根据权利要求5～6任一项所述的微细电解加工电极，其特征在于：所述低熔点金属膜层为锡膜层或者锡铋合金膜层。


8.一种微细电解加工装置，其特征在于：包括权利要求1～7任一项所述的微细电解加工电极。


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【专利技术属性】
技术研发人员：雷建国，伍晓宇，徐斌，周志文，江凯，朱立宽，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：广东;44