【技术实现步骤摘要】
一种菌菇栽培袋装培养基料处理方法
本专利技术涉及菌棒生产加工
，具体的说是一种菌菇栽培袋装培养基料处理方法。
技术介绍
菌棒是用棉籽壳或者木屑，玉米芯等农副产品下脚料经过合理配比，接种上菌种，培养出来的，菌丝体经过生理生长达到成熟后，遇到适宜是温度，湿度就会长成蘑菇。在香菇生产中，需要在不同生长阶段对菌袋进行刺孔，目的是为了增加袋内含氧量，排除生长过程中所产生的废气，促进菌丝快速生长，提早达到生理成熟。而目前市场的菌菇栽培袋装培养基料处理方法在操作过程中存在以下问题：a.由于传统菌菇栽培袋装培养基料处理方法需要对菌棒进行多次刺孔的过程，且每次刺孔的角度、深度和孔径均不相同，而传统工具的使用具有唯一性，不能有效的适用于不同刺孔的需求，导致实用性不够高；b.由于传统的菌菇栽培袋装培养基料处理方法在对菌棒的周向进行不同角度钻孔时，由于操作人员的手部晃动，使得扎处的孔参差不齐，影响排气的效果。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种菌菇栽培袋装培养基料处理方法，可以解决上述
技术介绍
中提...
【技术保护点】
1.一种菌菇栽培袋装培养基料处理方法，其使用了一种菌菇栽培袋装培养基料处理装置，该菌菇栽培袋装培养基料处理装置包括手持架（1）、驱动机构（2）、锁紧机构（3）、挤压机构（4）、轴承（5）、套筒（6）和扎孔机构（7），其特征在于：采用上述菌菇栽培袋装培养基料处理装置对菌棒的表面进行扎孔作业时具体方法如下：/nS1、套接菌棒：人工手持手持架（1），将套筒（6）套接在菌棒的外壁；/nS2、孔径调节：根据实际扎孔孔径需求，人工手动将扎孔机构（7）调节成所需直径大小；/nS3、角度调节：人工通过手持架（1）带动扎孔机构（7）在套筒（6）的正上方旋转，待转动之所需角度时，在人工通过锁紧...
【技术特征摘要】
1.一种菌菇栽培袋装培养基料处理方法，其使用了一种菌菇栽培袋装培养基料处理装置，该菌菇栽培袋装培养基料处理装置包括手持架（1）、驱动机构（2）、锁紧机构（3）、挤压机构（4）、轴承（5）、套筒（6）和扎孔机构（7），其特征在于：采用上述菌菇栽培袋装培养基料处理装置对菌棒的表面进行扎孔作业时具体方法如下：
S1、套接菌棒：人工手持手持架（1），将套筒（6）套接在菌棒的外壁；
S2、孔径调节：根据实际扎孔孔径需求，人工手动将扎孔机构（7）调节成所需直径大小；
S3、角度调节：人工通过手持架（1）带动扎孔机构（7）在套筒（6）的正上方旋转，待转动之所需角度时，在人工通过锁紧机构（3）将扎孔机构（7）的位置进行锁定；
S4、按压扎孔：人工掌部按压驱动机构（2），通过驱动机构（2）带动挤压机构（4）运动，再通过挤压机构（4）带动扎孔机构（7）执行扎孔动作；
所述手持架（1）的顶部一侧安装有驱动机构（2），驱动机构（2）的一侧连接有挤压机构（4），挤压机构（4）的一端安装有扎孔机构（7），扎孔机构（7）的正下方设置有套筒（6），套筒（6）的外壁安装有轴承（5），轴承（5）的一侧外壁与手持架（1）的底部焊接，轴承（5）的另一侧外壁设置有锁紧机构（3）；
所述手持架（1）的内部开设有矩形孔（12），矩形孔（12）的一侧开设有连接圆孔（13）；
所述驱动机构（2）包括驱动杆（21）、滑套（22）、限位板（23）、第一弹簧（24）和驱动块（25），滑套（22）焊接在手持架（1）的侧壁，滑套（22）的内部插接有驱动杆（21），驱动杆（21）的外壁焊接有限位板（23），限位板（23）的下方设置有第一弹簧（24），且第一弹簧（24）位于两个所述滑套（22）的中间区域，驱动杆（21）的底部焊接有驱动块（25），且驱动块（25）的底部开设有圆弧倒角；
所述挤压机构（4）包括支撑管（41）、挤压杆（42）、辊轴（43）和第二弹簧（44），支撑管（41）焊接在手持架（1）的底部上端面，支撑管（41）的内部中心位置插接有挤压杆（42），挤压杆（42）的一端安装有辊轴（43），且辊轴（43）的外壁与驱动块（25）底部圆弧倒角处相贴，挤压杆（42）的外壁且位于辊轴（43）的一端套接有第二弹簧（44）；
所述扎孔机构（7）包括半圆板（71）、固定架（72）和扎孔组件（73），半圆板（71）的侧壁中心位置...
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