用于电子设备的支撑件和电子设备制造技术

本公开涉及电子产品设计领域，具体涉及一种用于电子设备的支撑件和电子设备。本公开提供的用于电子设备的支撑件与电子设备的边框连接，支撑件包括设置发热器件的热源区，热源区的至少相互邻接的两侧分别设置有隔热区。本公开实施例通过在热源区的至少相互邻接的两侧设置具有较低导热系数的隔热区以增加该区域内的热阻，进而可以限制和阻断热源区向边框的传热路径，降低边框的温度。

Supports and electronic equipment for electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
用于电子设备的支撑件和电子设备
本公开涉及电子产品设计领域，具体涉及一种用于电子设备的支撑件和电子设备。
技术介绍
在现有的手机内部布局中，支撑件与手机侧边框连接，支撑件上CPU产生的热量会传递到支撑件上的热源区，热源区到手机侧边框的热阻较小，因而手机侧边框往往是手机表面最热的区域之一。然而，手机侧边框通常是用户握持手机的部位，如果手机侧边框温度过高会使用户产生“烫手感”，影响用户体验。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
部分以便以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。该
技术实现思路
部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。一方面，本公开提供了一种用于电子设备的支撑件，所述支撑件与所述电子设备的边框连接，所述支撑件包括设置发热器件的热源区，所述热源区的至少相互邻接的两侧分别设置有隔热区。另一方面，本公开提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括边框和上述用于电子设备的支撑件；其中，所述支撑件与所述边框连接。本公开实施例通过在热源区的至少相互邻接的两侧设置具有较低导热系数的隔热区以增加该区域内的热阻，进而可以限制和阻断热源区向边框的传热路径，降低边框的温度。附图说明结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，原件和元素不一定按照比例绘制。图1为本公开实施例提供的用于电子设备的支撑件的使用场景示意图；图2为本公开一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；图3为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；图4为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；图5为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；图6为本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件的示意图；图7为采用现有技术的电子设备的工作温度分布示意图；图8为采用图6所示的支撑件的电子设备的工作温度分布示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。应当理解，本公开的装置实施方式中记载的步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，装置实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”；术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”；术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。本公开实施例提供的支撑件用于电子设备，包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等手持式电子设备和诸如数字TV、台式计算机等固定电子设备等。图1示出了本公开实施例提供的电子设备的剖面结构。参考图1，电子设备10包括第一边框21、第二边框22和支撑件100，支撑件100位于电子设备内部并与第一边框21和第二边框22连接，支撑件100上设置的发热器件(如中央处理器)在工作中产生的热量通过支撑件传递到第一边框21和第二边框22上。可选地，支撑件100与第一边框21和第二边框22可以为一体结构，以增强电子设备的稳固性。参考图2，支撑件100包括设置发热器件的热源区110，热源区110的左侧和上侧分别设置有隔热区121和122。其中，发热器件包括系统级芯片(SOC)、中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等电子设备的元器件；热源区为发热器件在支撑件上所占据的区域或发热器件在支撑件上的投影所占据的区域；发热器件可以安设或悬挂于支撑件上，也可以与支撑件不接触设置；隔热区的导热系数低于支撑件的组成材质的导热系数。这样，本公开实施例通过在热源区的至少相互邻接的两侧设置具有较低导热系数的隔热区以增加该区域内路径上的热阻，进而可以限制和阻断热源区向边框的传热路径，降低边框的温度。需要说明的是，本公开实施例提及的热源区的“相互邻接的两侧”是指如图2所示的热源区110的左侧和上侧、上侧和右侧、右侧和下侧以及下侧和左侧。在一些实施例中，隔热区包括一条或多条子隔热区，子隔热区包括一个或多个隔热单元。在一些实施例中，至少一个隔热区包括相邻的两条子隔热区，相邻的两条子隔热区的隔热单元交错排列，以限制和阻隔热源区向其两侧边框的传热路径。在一些实施例中，至少一个隔热区包括相邻的两条子隔热区，相邻的隔热区之间相连接。图3示出了本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件200，包括设置发热器件的热源区210，热源区210的左侧、上侧和右侧分别设置有隔热区221、222和223。其中，隔热区221包括三列子隔热区2211、2212和2213，子隔热区2211、2212和2213均包含多个隔热单元2210，子隔热区2211、2212的隔热单元交替排列。类似地，隔热区222和223亦分别包括三行和三列子隔热区，每行和每列子隔热区亦包含多个隔热单元，相邻的子隔热区的隔热单元交错排列。在本公开实施例中，热源区210三侧分别设置有隔热区221、222和223，相邻的隔热区相连接，即隔热区221和222相连接，隔热区222和223相连接，相邻的子隔热区的隔热单元交错排列。这样，可以增加热源区相应三侧的热阻，进而有效地限制和阻隔热源区向其两侧边框的传热路径。在一些实施例中，隔热单元包括隔热孔、隔热槽、低导热率材料、隔热腔中的一种或多种。其中，隔热单元的形状包括但不限于矩形、圆角矩形、圆形、椭圆形等；低导热率材料的导热系数低于支撑件的组成材料的导热系数，包括但不限于注塑材料、硅胶等；隔热腔可以是真空、装有空气或装有其他导热系数较低的工质。图4示出了本公开又一实施例提供的用于电子设备的支撑件300，包括设置发热器件的热源区310，热源区310的左侧、上侧和右侧分别设置有隔热槽321、322和323。其中，隔热槽321和322相连接，隔热槽322和323相连接，三者形成一个导通的一体式隔热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的支撑件，所述支撑件与所述电子设备的边框连接，其特征在于，所述支撑件包括设置发热器件的热源区，所述热源区的至少相互邻接的两侧分别设置有隔热区。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的支撑件，所述支撑件与所述电子设备的边框连接，其特征在于，所述支撑件包括设置发热器件的热源区，所述热源区的至少相互邻接的两侧分别设置有隔热区。


2.如权利要求1所述的用于电子设备的支撑件，其特征在于，所述隔热区包括一条或多条子隔热区，所述子隔热区包括一个或多个隔热单元。


3.如权利要求2所述的用于电子设备的支撑件，其特征在于，至少一个所述隔热区包括相邻的两条子隔热区，所述相邻的两条子隔热区的所述隔热单元交错排列。


4.如权利要求1所述的用于电子设备的支撑件，其特征在于，相互邻接的所述隔热区之间相连接。


5.如权利要求1所述的用于电子设备的支撑件，其特征在于，所述隔热区在第一方向上的长度不超过所述电子设备在所述第一方向上的长度的三分之一；其中，所述第一方向平行于所述电子设备的一个边框。


6.如权利要求5所述的用于电子设备的支撑件，其特征在于，所述隔热区在第二方向上的长度不超过所述电子设备在所述第二方向上的长度的三分之一；其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。


7.如权利要求2所述的用于电子设备的支撑件，其特征在于，所述隔热单元包括隔热孔、隔热槽、低导热率材料、隔热腔中的一种或多种。


8.如权利要求1所述的用于电子设备的支撑件，其特征在于，所述边框包括相对设置的第一边框和第二边框，所述热源区位...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹松夺，
申请(专利权)人：北京字节跳动网络技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11