【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置
本技术涉及机械制造领域，具体为一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置。
技术介绍
芯片也即硅晶片，是一种电子产品，芯片加工过程中需要对芯片进行切割，我们称为轮沙片，轮沙片的材质是铝，比较轻薄，在切割的时候，硬度不足，因此需要镀层，镀层是金刚砂，目前存在多种金刚砂的镀液，不同镀液配方和特性都可以找到，按照加工需求和特性，做配比调整测试即可。碍于生产需求，我们设计完成用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括其中的搅拌机构、分离机构、特制的连接结构等等。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，用于芯片切割的砂轮片电镀金刚砂，实现对芯片的切割加工。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片切割的砂轮片镀金刚砂的设备，包括矩形的安装框架，安装框架内设置搅拌装置和分离装置。就搅拌装置而言，包括升降机构，升降机构包括固定在安装框架两侧的丝杆，丝杆采用同步电机驱动，丝杆竖直且相向设置，当然也可以使用一...
【技术保护点】
1.一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置，其特征在于，就分离装置而言，设置在搅拌装置下方，包括矩形的外筒和圆形的内筒，外筒包括顶板和底板，顶板中心具有与内筒配合的开口，内筒的底部固定在底板上，内筒的顶部高于外筒，顶板上还固定有封板，封板中心紧密套在内筒顶部外侧、并与顶板固定，这样能够达到密封顶板中心与内筒之间开口的效果，内筒的侧壁设置有离子膜安装框，离子膜安装框内即安装离子膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片切割的砂轮片电镀加工的分离装置，其特征在于，就分离装置而言，设置在搅拌装置下方，包括矩形的外筒和圆形的内筒，外筒包括顶板和底板，顶板中心具有与内筒配合的开口，内筒的底部固定在底...
【专利技术属性】
技术研发人员：王红波，
申请(专利权)人：昆山品钰康机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。