一种半导体X射线探测器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体X射线探测器封装结构，包括探测器安装壳、悬臂以及探测器主壳体，相比现有的探测器结构，具有以下优点：1.兼容多种X射线传感器，不同X射线传感器均可安装在此结构上；2.PCB卡槽和圆形沉槽的二次铣削加工处理，使产品具有优秀的导热和电磁兼容性；3.安装拆卸更为方便；4，加工成本更低；5.产品结构更小巧，外观更美观。

A packaging structure of semiconductor X-ray detector

【技术实现步骤摘要】
一种半导体X射线探测器封装结构
本技术涉及探测器
，特别涉及一种半导体X射线探测器封装结构。
技术介绍
X射线探测器是一种将X射线能量转换为可供记录的电信号的装置。它接收到射线照射，然后产生与辐射强度成正比的电信号。目前的现有探测器结构设计存在：难于安装与拆卸，传感器安装脚序易出错，加工成本高，大且重，安装不便等问题。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种半导体X射线探测器封装结构，能够有效合理地解决上述问题。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体X射线探测器封装结构，包括探测器安装壳、悬臂以及探测器主壳体，所述探测器安装壳固定安装有探测器，悬臂内固定有PCB电路板，悬臂的前端与探测器安装壳连接，悬臂的尾端插入探测器主壳体的一侧可拆卸安装固定，所述探测器安装壳由上安装壳和下安装壳组装而成，所述悬臂由上悬臂壳和下悬臂壳组装而成，所述上安装壳与上悬臂壳一体成型，所述下安装壳与下悬臂壳一体成型，所述下安装壳内设有供探测器嵌入的安装槽，安装槽内设有与探测器脚位对于的定位卡槽，所述上安装壳和下安装壳的安装面上设有圆形沉槽，可有效防止X射线传感器反装，导致X射线传感器引脚对应错误而损坏X射线传感器。同时一左一右，兼容不同厂家的多种X射线传感器，所述悬臂为中空结构，上悬臂壳和下悬臂壳之间设有咬合的PCB卡槽，PCB电路板边缘固定在PCB卡槽内，PCB电路板的上下均为中空结构，实现了电路板的固定，且有效避免壳体与电路板上电子元器件的接触性导电，而无需外加绝缘材料进行固定。作为本技术的进一步改进，所述圆形沉槽和PCB卡槽表面进行二次铣削加工处理，有效保证咬合面的接触导电性能，实现与电路板屏蔽带的有效接触，提高电磁屏蔽性能及整体EMC性能。作为本技术的进一步改进，所述圆形沉槽的表面贴覆有绝缘薄垫片。在保证电路板1与悬臂下壳体不短路（不接触）且插接良好的前提下，保证了悬臂下壳体与X射线传感器接触面的最大厚度，有效降低热阻。作为本技术的进一步改进，PCB电路板的接插件可伸缩设置于悬臂外，所述探测器主壳体的一侧面设有供接插件插入的固定槽，并通过探测器主壳体表面的固定孔插入螺丝固定。作为本技术的进一步改进，所述X射线传感器的表面套设一保护帽。本技术的有益效果是：本技术的半导体X射线探测器封装结构，相比现有的探测器结构，具有以下优点：1.兼容多种X射线传感器，不同X射线传感器均可安装在此结构上；2.PCB卡槽和圆形沉槽的二次铣削加工处理，使产品具有优秀的导热和电磁兼容性；3.安装拆卸更为方便；4，加工成本更低；5.产品结构更小巧，外观更美观。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术结构部分示意图之一；图3为本技术结构部分示意图之二；图4为本技术结构部分示意图之三；图5为图3的后视图；图中标示：1-探测器安装壳；2-悬臂；3-探测器主壳体；4-探测器；5-PCB电路板；6-安装槽；7-定位卡槽；8-圆形沉槽；9-PCB卡槽；10-绝缘薄垫片；11-上安装壳；12-下安装壳；21-上悬臂壳；22-下悬臂壳。具体实施方式为了加深对本技术的理解，下面将结合实施例和附图对本技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本技术，并不构成对本技术保护范围的限定。图1出示了本技术一种半导体X射线探测器封装结构的一种实施方式，包括探测器安装壳1、悬臂2以及探测器主壳体3，所述探测器安装壳1固定安装有探测器4，悬臂2内固定有PCB电路板5，悬臂2的前端与探测器安装壳1连接，悬臂2的尾端插入探测器主壳体3的一侧可拆卸安装固定，如图2所示，所述探测器安装壳1由上安装壳11和下安装壳12组装而成，所述悬臂2由上悬臂壳21和下悬臂壳22组装而成，所述上安装壳11与上悬臂壳21一体成型，所述下安装壳12与下悬臂壳22一体成型；如图3所示，所述下安装壳12内设有供探测器4嵌入的安装槽6，安装槽6内设有与探测器脚位对于的定位卡槽7，所述上安装壳11和下安装壳12的安装面上设有圆形沉槽8，可有效防止X射线传感器反装，导致X射线传感器引脚对应错误而损坏X射线传感器。同时一左一右，兼容不同厂家的多种X射线传感器，如图5所示，所述悬臂2为中空结构，上悬臂壳21和下悬臂壳22之间设有咬合的PCB卡槽9，PCB电路板5边缘固定在PCB卡槽9内，PCB电路板5的上下均为中空结构，实现了电路板的固定，且有效避免壳体与电路板上电子元器件的接触性导电，而无需外加绝缘材料进行固定。所述圆形沉槽8和PCB卡槽9表面进行二次铣削加工处理。有效保证咬合面的接触导电性能，实现与电路板屏蔽带的有效接触，提高电磁屏蔽性能及整体EMC性能。如图4所示，所述圆形沉槽8的表面贴覆有绝缘薄垫片10。在保证电路板1与悬臂下壳体不短路（不接触）且插接良好的前提下，保证了悬臂下壳体与X射线传感器接触面的最大厚度，有效降低热阻PCB电路板5的接插件可伸缩设置于悬臂2外，所述探测器主壳体3的一侧面设有供接插件插入的固定槽，并通过探测器主壳体表面的固定孔插入螺丝固定。所述探测器4的表面套设一保护帽。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体X射线探测器封装结构，其特征在于：包括探测器安装壳(1)、悬臂(2)以及探测器主壳体(3)，所述探测器安装壳(1)固定安装有探测器(4)，悬臂(2)内固定有PCB电路板(5)，悬臂(2)的前端与探测器安装壳(1)连接，悬臂(2)的尾端插入探测器主壳体(3)的一侧可拆卸安装固定，所述探测器安装壳(1)由上安装壳(11)和下安装壳(12)组装而成，所述悬臂(2)由上悬臂壳(21)和下悬臂壳(22)组装而成，所述上安装壳(11)与上悬臂壳(21)一体成型，所述下安装壳(12)与下悬臂壳(22)一体成型，所述下安装壳(12)内设有供探测器(4)嵌入的安装槽(6)，安装槽(6)内设有与探测器脚位对于的定位卡槽(7)，所述上安装壳(11)和下安装壳(12)的安装面上设有圆形沉槽(8)，所述悬臂(2)为中空结构，上悬臂壳(21)和下悬臂壳(22)之间设有咬合的PCB卡槽(9)，PCB电路板(5)边缘固定在PCB卡槽(9)内，PCB电路板(5)的上下均为中空结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体X射线探测器封装结构，其特征在于：包括探测器安装壳(1)、悬臂(2)以及探测器主壳体(3)，所述探测器安装壳(1)固定安装有探测器(4)，悬臂(2)内固定有PCB电路板(5)，悬臂(2)的前端与探测器安装壳(1)连接，悬臂(2)的尾端插入探测器主壳体(3)的一侧可拆卸安装固定，所述探测器安装壳(1)由上安装壳(11)和下安装壳(12)组装而成，所述悬臂(2)由上悬臂壳(21)和下悬臂壳(22)组装而成，所述上安装壳(11)与上悬臂壳(21)一体成型，所述下安装壳(12)与下悬臂壳(22)一体成型，所述下安装壳(12)内设有供探测器(4)嵌入的安装槽(6)，安装槽(6)内设有与探测器脚位对于的定位卡槽(7)，所述上安装壳(11)和下安装壳(12)的安装面上设有圆形沉槽(8)，所述悬臂(2)为中空结构，上悬臂壳(21)和下悬臂壳(22)之间设有咬合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王环，
申请(专利权)人：苏州兀象科学仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32