一种多连接方式高兼容性工控主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源、千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B、CPU核心板、主板本体、CPU、EMMC存储器、DDR存储器、4G模块，所述DC20V电源焊接在主板主体左下角，所述千兆网路GIGA LAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11 GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B依次等距焊接在主板主体下方边缘处，所述CPU核心板螺栓连接在主板主体右半部，所述CPU焊接在CPU核心板中心上方，所述EMMC存储器焊接在CPU左上方，两个所述DDR存储器平行焊接在CPU右边，所述4G模块螺栓连接在主板主体左上方，本实用新型专利技术设计合理，解决了现有工控主板CPU不容易更换，不灵活的问题。

A multi connection mode and high compatibility industrial control motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种多连接方式高兼容性工控主板
本技术专利涉及计算机领域，尤其涉及一种高兼容性商用收款机（POS）工控主板的功能架构改进。
技术介绍
商用收款工控主板是应用于商业零售环境的主板，被商用收款电脑所采用，现有的工控主板兼容性弱，CPU配置固定，难以到达灵活订制配置，接口偏少，缺少多种不同外设连接的方式，因此需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多连接方式高兼容性工控主板，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源、千兆网路GIGALAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B、CPU核心板、主板主体、CPU、EMMC存储器、DDR存储器、4G模块，所述DC20V电源焊接在主板主体左下角，所述千兆网路GIGALAN、HDMI高清输出、SD卡接口、RJ11GPIO线箱接口、USB2.0A、USB2.0B、COM串口A、COM串口B依次等距焊接在主板主体下方边缘处，所述CPU核心板螺栓连接在主板主体右半部，所述CPU焊接在CPU核心板中心上方，所述EMMC存储器焊接在CPU左上方，两个所述DDR存储器平行焊接在CPU右边，所述4G模块螺栓连接在主板主体左上方。在上述技术方案基础上，本技术主要实现了CPU核心板的灵活更换，主板主体上可以安装不同型号的CPU核心板，便于直接更换CPU型号，更换操作系统。在上述技术方案基础上，主板主体支持SD卡接口，USB2.0A、USB2.0B，COM串口A，COM串口B等扩展方式，可以安装不同型号的4G模块，方便多种方式连接，增加主板兼容性。并且主板非常小巧，搭配Android，linux操作系统，适合推广到多个行业使用。与现有技术相比，本技术具有以下优点：设计合理，解决了现有工控主板CPU不容易更换，不灵活的问题。增加了多种接口连接方式，有COM、RJ11GPIO钱箱接口、HDMI高清数字输出、DC20V电源、调试串口、USB、网络、SD卡插槽，方便多种方式连接，增加主板兼容性，适合推广使用。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术工作传导示意图。图中：1.DC20V电源，2.千兆网路GIGALAN，3.HDMI高清输出，4.SD卡接口，5.RJ11GPIO线箱接口，6.USB2.0A，7.USB2.0B，8.COM串口A，9.COM串口B，10.CPU核心板，11.主板主体，12.CPU，13.EMMC存储器，14.DDR存储器，15.4G模块。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。如图1-2所示，一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源1、千兆网路GIGALAN2、HDMI高清输出3、SD卡接口4、RJ11GPIO线箱接口5、USB2.0A6、USB2.0B7、COM串口A8、COM串口B9、CPU核心板10、主板主体11、CPU12、EMMC存储器13、DDR存储器14、4G模块15，所述DC20V电源1焊接在主板主体11左下角，所述千兆网路GIGALAN2、HDMI高清输出3、SD卡接口4、RJ11GPIO线箱接口5、USB2.0A6、USB2.0B7、COM串口A8、COM串口B9依次等距焊接在主板主体11下方边缘处，所述CPU核心板10螺栓连接在主板主体11右半部，所述CPU12焊接在CPU核心板10中心上方，所述EMMC存储器13焊接在CPU12左上方，两个所述DDR存储器14平行焊接在CPU12右边，所述4G模块15螺栓连接在主板主体11左上方。本技术主要实现了CPU核心板10的灵活更换，主板主体11上可以安装不同型号的CPU核心板10，便于直接更换CPU型号，更换操作系统。主板主体11支持SD卡接口4，USB2.0A6、USB2.0B7，COM串口A8，COM串口B9等扩展方式，可以安装不同型号的4G模块15，方便多种方式连接，增加主板兼容性。并且主板非常小巧，搭配Android，linux操作系统，适合推广到多个行业使用。本技术的工作原理：本使用新型主板整体及各个部件通过DC20V电源供电，主板上集成了多种接口，在使用时根据外接设备类型进行接驳使用，同时CPU核心板支持不同型号的CPU插接，可根据实际使用的操作系统进行CPU的更换。以上所述为本技术较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本技术的教导，在不脱离本技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源（1）、千兆网路GIGA LAN（2）、HDMI高清输出（3）、SD卡接口（4）、RJ11 GPIO线箱接口（5）、USB2.0A（6）、USB2.0B（7）、COM串口A（8）、COM串口B（9）、CPU核心板（10）、主板主体（11）、CPU（12）、EMMC 存储器（13）、DDR存储器（14）、4G模块（15），其特征在于：所述DC20V电源（1）焊接在主板主体（11）左下角，所述千兆网路GIGA LAN（2）、HDMI高清输出（3）、SD卡接口（4）、RJ11 GPIO线箱接口（5）、USB2.0A（6）、USB2.0B（7）、COM串口A（8）、COM串口B（9）依次等距焊接在主板主体（11）下方边缘处，所述CPU核心板（10）螺栓连接在主板主体（11）右半部，所述CPU（12）焊接在CPU核心板（10）中心上方，EMMC 存储器（13）焊接在CPU（12）左上方，两个所述DDR存储器（14）平行焊接在CPU（12）右边，所述4G模块（15）螺栓连接在主板主体（11）左上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种多连接方式高兼容性工控主板，包括DC20V电源（1）、千兆网路GIGALAN（2）、HDMI高清输出（3）、SD卡接口（4）、RJ11GPIO线箱接口（5）、USB2.0A（6）、USB2.0B（7）、COM串口A（8）、COM串口B（9）、CPU核心板（10）、主板主体（11）、CPU（12）、EMMC存储器（13）、DDR存储器（14）、4G模块（15），其特征在于：所述DC20V电源（1）焊接在主板主体（11）左下角，所述千兆网路GIGALAN（2）、HDMI高清输出（3）、SD卡接口（4）、RJ11GPIO线箱接口（5）、USB2.0A（6）、USB2.0B（7）、COM串口A...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪丰，
申请(专利权)人：深圳市锐宝智联信息有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44